晶圆位错自动检测仪制造技术

本实用新型专利技术公开了晶圆位错自动检测仪，包括包括上机架和下机架，上机架与下机架固定相连，其特征在于，还包括晶圆运动平台和检测组件；晶圆运动平台包括X轴运动板、Y轴运动板和安装板，Y轴运动板安装在下机架的顶部，X轴运动板安装在Y轴运动板的顶部，安装板固接在X轴运动板的顶部；检测组件包括相互固定连接的相机、镜头和同轴光源，相机通过安装架固定连接在下机架的顶部；本实用新型专利技术采用高精度晶圆运动平台，移动速度快，移动位移偏差少，通过晶圆运动平台实现晶圆运行路线的规划，多点摄像采集的过程中保持了相机的相对稳定，提高了摄像的精确度，有助于提高检测精度。有助于提高检测精度。有助于提高检测精度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆位错自动检测仪


[0001]本技术涉及晶圆检测装置
，尤其涉及晶圆位错自动检测仪。

技术介绍

[0002]位错是在单晶里一组晶胞排错位置.这可以想象成在一堆整齐排列的方糖中有一个排列和其它的发生了微小的偏差。位错在晶圆里的发生由于晶体生长条件和晶体里晶格应力,也会由于制造过程中的物理损坏。碎片或崩边成为晶格应力点会，产生一条位，错线，随着后面的高温工艺扩展到晶圆内部。
[0003]现有技术中专利申请号为201620244498.0的技术专利公开了“一种晶圆表面检测设备，上述晶圆表面检测设备包括运动平台和检测组件；运动平台包括X轴轨道和Y轴轨道，检测组件与X轴轨道连接，检测组件能够在X轴轨道上滑动，晶圆能够在Y轴轨道上滑动至检测组件的下方；检测组件包括相互固定连接的相机、镜头和同轴光源，晶圆位于检测组件下方时，相机正对晶圆，镜头位于相机和晶圆之间，同轴光源朝向晶圆。通过上述晶圆表面检测设备进行检测，检测结果准确，不会损伤晶圆，安全可靠，而且能够提高检测效率。若待检测的晶圆的数量为多片，检测组件在X轴轨道上移动，晶圆在Y轴轨道上移动，检测组件可以依次对多个晶圆拍照，在保证准确率的前提下，进一步的提高了检测效率”，但仍然存在缺陷，检测组件对单个晶圆进行多点拍摄检测时，X轴轨道与Y轴轨道要相对运动来实现对摄像检测路线规划，检测组件在X轴上滑动摄像，稳定性能不良，多点摄像采集的精度不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的晶圆位错自动检测仪。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆位错自动检测仪，包括上机架和下机架，所述上机架与下机架固定相连，还包括晶圆运动平台和检测组件；
[0007]所述晶圆运动平台包括X轴运动板、Y轴运动板和安装板，所述Y轴运动板安装在下机架的顶部，所述X轴运动板安装在Y轴运动板的顶部，所述安装板固接在X轴运动板的顶部；
[0008]所述检测组件包括相互固定连接的相机、镜头和同轴光源，所述相机通过安装架固定连接在下机架的顶部，所述镜头位于所述相机和所述晶圆之间，所述同轴光源安装在安装架上，且朝向所述晶圆。
[0009]优选的，所述安装板顶部开设有用于放置所述晶圆的安置槽。
[0010]优选的，所述晶圆位于所述检测组件下方时，所述相机正对所述晶圆。
[0011]优选的，所述X轴运动板的运动方向与Y轴运动板的运动方向垂直。
[0012]优选的，所述下机架的底部四角处安装有水平调节脚。
[0013]优选的，所述上机架的正面设置有控制面板。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了晶圆位错自动检测仪，具备以下有益效果：
[0015]1、该晶圆位错自动检测仪，通过使用高精度高传输镜头与相机，影像解析度精度高，能够高速、准确的抓出晶圆图形，保证检测的准确度。
[0016]2、该晶圆位错自动检测仪，通过采用高亮大视野同轴光源，保证成像的准确性。
[0017]3、该晶圆位错自动检测仪，通过采用自主设计的高精度晶圆运动平台，移动速度快，移动位移偏差少，通过晶圆运动平台实现晶圆运行路线的规划，多点摄像采集的过程中保持了相机的相对稳定，提高了摄像的精确度，有助于提高检测精度。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的晶圆位错自动检测仪的主视图；
[0019]图2为本技术提出的晶圆位错自动检测仪的左视图图；
[0020]图3为本技术提出的晶圆位错自动检测仪的右视图。
[0021]图中：1、上机架；2、下机架；3、X轴运动板；4、Y轴运动板；5、安装板；6、相机；7、镜头；8、同轴光源；9、安装架；10、控制面板;11、水平调节脚。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例1：
[0026]参照图1-3，晶圆位错自动检测仪，包括上机架1和下机架2，上机架1与下机架2固定相连，还包括晶圆运动平台和检测组件；
[0027]晶圆运动平台包括X轴运动板3、Y轴运动板4和安装板5，Y轴运动板4安装在下机架2的顶部，X轴运动板3安装在Y轴运动板4的顶部，安装板5固接在X轴运动板3的顶部；
[0028]检测组件包括相互固定连接的相机6、镜头7和同轴光源8，相机6通过安装架9固定连接在下机架2的顶部，镜头7位于相机6和晶圆之间，同轴光源8安装在安装架9上，且朝向晶圆。
[0029]安装板5顶部开设有用于放置晶圆的安置槽10。
[0030]晶圆位于检测组件下方时，相机6正对晶圆。
[0031]X轴运动板3的运动方向与Y轴运动板4的运动方向垂直。
[0032]下机架2的底部四角处安装有水平调节脚11。
[0033]上机架1的正面设置有控制面板10。
[0034]设备正常运行状态下，能在10分钟内把3英寸的晶圆按规定路线拍摄检测1000个点，每个点的视野大约是1.75*1.75mm，所以的点都检测完成后，会马上生成一张完整的晶圆检测图形呈现在控制面板12的显示屏上，图形上会显示每个点的检测结果与状态。
[0035]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位错自动检测仪，包括上机架（1）和下机架（2），所述上机架（1）与下机架（2）固定相连，其特征在于，还包括晶圆运动平台和检测组件；所述晶圆运动平台包括X轴运动板（3）、Y轴运动板（4）和安装板（5），所述Y轴运动板（4）安装在下机架（2）的顶部，所述X轴运动板（3）安装在Y轴运动板（4）的顶部，所述安装板（5）固接在X轴运动板（3）的顶部；所述检测组件包括相互固定连接的相机（6）、镜头（7）和同轴光源（8），所述相机（6）通过安装架（9）固定连接在下机架（2）的顶部，所述镜头（7）位于所述相机（6）和所述晶圆之间，所述同轴光源（8）安装在安装架（9）上，且朝向所述晶圆。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈悦安，叶光进，何华，曾胜，
申请(专利权)人：珠海市奥德维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：