一种封装胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装胶膜。该封装胶膜至少包括两层，所述封装胶膜包括抗腐蚀层，所述抗腐蚀层的厚度为200~400μm；所述封装胶膜用于光伏组件的封装时，所述抗腐蚀层朝向电池片侧。本实用新型专利技术的封装胶膜通过不同功能层的搭配，能够显著降低封装胶膜的成本，降低功能助剂的使用量，且在解决腐蚀问题的基础上，还可以进一步结合抗PID、提高反射效率、阻水、阻燃等多种功能效果。阻燃等多种功能效果。阻燃等多种功能效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装胶膜


[0001]本技术属于光伏组件封装领域，特别是涉及一种封装胶膜。

技术介绍

[0002]光伏发电由于其清洁环保，可再生等特性越来越受到人们欢迎，并在近年来得到快速发展。但是光伏组件由于其使用环境和封装材料的局限性会引起电池片腐蚀、PID等现象的发生，严重影响电池片的发电效率和使用寿命，从而降低光伏组件的发电量。
[0003]光伏组件在高温、高湿及光照的条件下使用时，湿气或水逐渐深入组件内部，在光和热的作用下，EVA发生Norrish typeⅡ脱乙酰反应，产生醋酸。在醋酸存在的环境下，锡铜焊带的两种金属之间形成电势电位差，电势电位低的金属将被腐蚀。涂锡铜焊带中两种金属的标准电极电位分别是Sn
2+
：-0.136V，Pb
2+
：-0.126V，两者电位虽然相近，但仍可能发生电化学腐蚀使涂锡铜焊带黄变。另外，EVA 交联一般由过氧化物引发，由于层压工艺的限制，组件不可避免地有过氧化物的残留，当EVA 胶膜的醋酸含量累积过高时，醋酸与EVA 中残留的过氧化物交联剂反应，形成氢过氧化物，氢过氧化物活性较高，与之接触的银被腐蚀成黑色的氧化银，晶体硅电池表面的银栅线被氧化而变黑。因此，降低胶膜中醋酸的含量可以有效降低甚至消除电池片腐蚀现象。
[0004]现有技术中采用在胶膜中添加抗腐蚀助剂来提高封装胶膜的抗腐蚀性，然而现有的封装胶膜的结构使得抗腐蚀助剂的添加量过大，极大的提高了产品的成本，且封装胶膜的功能较为单一，无法同时解决封装胶膜存在的多种问题。
技术内容
[0005]本技术的目的是弥补现有技术的不足，提供一种封装胶膜。
[0006]本技术提供的封装胶膜不同功能层的搭配，能够显著降低封装胶膜的成本，降低功能助剂的使用量，且在解决腐蚀问题的基础上，还可以进一步结合抗PID、提高反射效率、阻水、阻燃等多种功能效果。
[0007]为了达到上述的目的，本技术采取以下技术方案：
[0008]一种封装胶膜，至少包括两层，所述封装胶膜包括第一功能层，所述第一功能层为抗腐蚀层，所述抗腐蚀层的厚度为200~400μm；所述封装胶膜用于光伏组件的封装时，所述抗腐蚀层朝向电池片侧。
[0009]和电池片接触面为添加了抗腐蚀助剂的胶膜，厚度为200~400微米，设置此厚度的目的是光伏组件在层压时，与电池片和焊带实际粘合的胶膜厚度为200~400微米，为了保证层压之后和电池片焊带接触部分的胶膜都添加了抗腐蚀助剂，从而起到吸酸抗腐蚀的作用。另外，相比现有的单层抗腐蚀胶膜，本技术的封装胶膜减少了抗腐蚀助剂的使用，可以降低成本。
[0010]优选的，所述封装胶膜还包括功能层，所述功能层为反射层或抗PID层或阻水层或阻燃层或高透层。
[0011]优选的，所述封装胶膜还包括粘结层，所述粘结层厚度为100~200μm。
[0012]优选的，所述抗腐蚀层包含基体树脂和抗腐蚀填料；所述基体树脂为乙烯与一种或多种单体的共聚物；所述抗腐蚀填料为金属氧化物、氢氧化物、金属碳酸盐或双金属氢氧化物中的一种或多种。
[0013]更优选的，所述抗腐蚀填料的粒径为0.01~10μm。
[0014]优选的，所述功能层包含基体树脂和功能性助剂。
[0015]更优选的，所述功能性助剂包含阻水剂、高透光助剂、抗PID助剂、 阻燃剂中的一种或多种。
[0016]本技术具有如下特点：
[0017]（1）本技术的封装胶膜具有至少两层结构，在光伏组件封装时，通过抗腐蚀层朝向电池片侧设置，并合理调整抗腐蚀层的厚度，能够有效起到抗腐蚀的效果，且抗腐蚀填料添加剂低，能够降低封装胶膜的生产成本。
[0018]（2）本技术的封装胶膜具有两种以上功效，使用性能佳。
附图说明
[0019]图1 具体实施方式中光伏组件用封装胶膜的示意图之一。
[0020]图2 具体实施方式中光伏组件用封装胶膜的示意图之二。
[0021]附图标记说明：
[0022]100-封装胶膜，101-抗腐蚀层，102-功能层，103-粘结层。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]除非另作定义，本公开所使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0025]图1-2是示意性地示出本实施方式的光伏组件用封装胶膜的结构的横截面。需要说明的是，图1-2中各结构的厚度表示的是其中一例，本技术的光伏组件用封装胶膜的各结构的尺寸不限于图1-2所示的尺寸。
[0026]本实施方式中所用的试剂、材料等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0027]图1示出一种封装胶膜的示例，该封装胶膜100包括抗腐蚀层101和功能层102。
[0028]抗腐蚀层101之所以具有抗腐蚀的性能，是通过将抗腐蚀填料分散于常见的基体树脂中。基体树脂为适用于光伏组件封装性能的共聚物，可以为乙烯与一种或多种单体的共聚物，例如EVA、POE。
[0029]具有抗腐蚀功能的填料包括但不限于选自铝，锆，钒，钼，锰，铁，钴，镍，钯，铜，锌，锡，锑，钛或其组合的氧化物、氢氧化物、金属碳酸盐或双金属氢氧化物。所述抗腐蚀助剂优选为硅烷偶联剂改性的氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、氢氧化钡、氢氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化锌、氧化钡、氧化铝、碳酸镁、碳酸钙、碳酸锌、碳酸钡和水滑石中的一种或多种。抗
腐蚀填料的粒径为0.01~10μm。抗腐蚀填料在基体树脂中的添加量为0.1-3wt%。
[0030]抗腐蚀层101的厚度为200~400μm；当封装胶膜用于光伏组件的封装时，将抗腐蚀层朝向电池片侧设置。
[0031]在具体实施方式中的一个示例中，功能层102为抗PID层，厚度为100-200μm。
[0032]抗PID层具有抗PID填料和基体树脂。其中，基体树脂与前述相同，抗PID填料包括但不限于磷酸锌、三聚磷酸铝的一种或两种混合。抗腐蚀填料在基体树脂中的添加量为0.1-3wt%。
[0033]在具体实施方式中的一个示例中，功能层102为反射层，厚度为50-500μm，更优选为100-300μm，反射层的反射率的范围优选为90-96%（对波长400nm-1100nm范围的光）。
[0034]反射层具有反射填料和基体树脂。其中，基体树脂与前述相同，反射填料包括但不限于为钛白粉、碳酸钙、硅灰石、云母粉、氢氧化镁、氢氧化铝、复合钛白、滑石粉、硫酸钡、玻璃微珠和硫化锌中的一种或多种混合。反射填料的粒径小于等于1μm。反射填料在封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜，至少包括两层，其特征在于，所述封装胶膜包括抗腐蚀层，所述抗腐蚀层的厚度为200~400μm；所述封装胶膜用于光伏组件的封装时，所述抗腐蚀层朝向电池片侧。2.根据权利要求1所述的封装胶膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑炯洲，王陈怡，桑燕，侯宏兵，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：