本发明专利技术涉及一种缺陷检测方法、装置、控制装置和可读存储介质，该缺陷检测方法基于光度立体法，根据获取的待测目标的图像集合，确定待测目标得反射率图和高斯率图；根据反射率图和高斯率图，判断待测目标是否存在疑似缺陷；若待测目标存在疑似缺陷，则根据待测目标对应的二值化图像，确定疑似缺陷的种类。本申请提供的缺陷检测方法在确定待测目标存在疑似缺陷后，通过待测目标的二值化图像可以确定疑似缺陷的种类，既，可以确定区分疑似缺陷中的灰尘和凹坑，能够避免发生误判。能够避免发生误判。能够避免发生误判。
【技术实现步骤摘要】
缺陷检测方法、装置、控制装置和可读存储介质
[0001]本专利技术涉及图像检测
，特别是涉及一种缺陷检测方法、装置、控制装置和可读存储介质。
技术介绍
[0002]辊筒，又称滚筒，广泛应用于如数码打印机、凹版印刷机、造纸机和圆网印花机等各类传动输送系统中。由于辊筒的生产车间并非无尘车间，并且辊筒打磨加工后，表面会留有轻微的打磨痕迹。为了保证辊筒的的正常使用，需要对辊筒是否存在缺陷进行检测。通常将辊筒表面的凹坑和较深的划痕视为辊筒的缺陷。
[0003]传统技术中，获取辊筒的2D图像，根据该图像判断辊筒表面的缺陷。然而，在2D图像上，辊筒上的灰尘与凹坑缺陷非常相似，则使用传统技术中的方法对辊筒表面的缺陷进行判断时，容易发生误判。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种缺陷检测方法、装置、控制装置和可读存储介质。
[0005]第一方面，本申请一个实施例提供一种缺陷检测方法，包括：
[0006]获取待测目标的图像集合，其中，图像集合包括对待测目标从不同方向的光源下进行拍摄得到的多个图像；
[0007]基于光度立体法，根据图像集合，确定待测目标的反射率图和高斯曲率图；
[0008]根据反射率图和高斯曲率图，判断待测目标是否存在疑似缺陷；
[0009]若待测目标存在疑似缺陷，则根据待测目标对应的二值化图像，确定疑似缺陷的种类。
[0010]在其中一个实施例中，缺陷检测方法还包括：
[0011]基于光度立体法，根据图像集合，获取待测目标的高度图；
[0012]对高度图进行平滑滤波处理，得到平滑图；
[0013]将平滑图减去高度图，得到差分图；
[0014]对差分图进行二值化处理，得到二值化图像。
[0015]在其中一个实施例中，缺陷检测方法还包括：
[0016]将反射率图和高斯曲率图作乘积运算，得到特征增强图像；
[0017]对特征增强图像进行形态学处理，得到形态学图像；
[0018]对形态学图像进行二值化处理，得到二值化图像。
[0019]在其中一个实施例中，根据待测目标对应的二值化图像，确定疑似缺陷的种类，包括：
[0020]获取二值化图像中的灰度值在预设阈值范围内的区域的属性值；
[0021]若区域的属性值满足预设阈值条件，则确定区域处缺陷为凹坑或者划痕。
[0022]在其中一个实施例中，区域的属性值包括区域的面积和区域的长度，若区域的属性值满足预设阈值条件，则确定区域处的缺陷为凹坑或者划痕，包括：
[0023]若区域的面积和区域的长度中至少一个满足预设阈值条件，则确定区域处的缺陷为凹坑或者划痕。
[0024]在其中一个实施例中，缺陷检测方法还包括：
[0025]根据疑似缺陷的种类，确定目标缺陷；
[0026]根据目标缺陷在二值化图像上的位置，确定目标缺陷在待测目标上的位置，并控制标记笔在待测目标上标记目标缺陷。
[0027]在其中一个实施例中，根据目标缺陷在二值化图像上的位置，确定目标缺陷在待测目标上的位置，包括：
[0028]获取二值化图像中像素与实际物理坐标之间的比例系数；
[0029]根据目标缺陷在所述二值化图像上的位置和比例系数，确定目标缺陷在待测目标上的位置。
[0030]第二方面，本申请一个实施例提供一种缺陷检测装置，包括：
[0031]获取模块，用于获取待测目标的图像集合，其中，图像集合包括对待测目标从不同方向的光源下进行拍摄得到的图像；
[0032]确定模块，用于基于光度立体法，根据图像集合，确定待测目标的反射率图和高斯曲率图；
[0033]判断模块，用于根据反射率图和高斯率图，判断待测目标是否存在疑似缺陷；
[0034]确定模块，还用于若待测目标存在疑似缺陷，则根据待测目标对应的二值化图像，确定疑似缺陷的种类。
[0035]第三方面，本申请一个实施例提供一种控制装置，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述实施例提供的方法的步骤。
[0036]第四方面，本申请一个实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述实施例提供的的方法的步骤。
[0037]本申请提供一种缺陷检测方法、装置、控制装置和可读存储介质，该方法通过获取待测目标的图像集合；基于光度立体法，根据图像集合，确定待测目标的反射率图和高斯曲率图。根据反射率图和高斯曲率图，判断待测目标是否存在疑似缺陷；若待测目标存在疑似缺陷，则根据待测目标对应的二值化图像，确定疑似缺陷的种类。本申请实施例提供的缺陷检测方法通过反射率图和高斯率图同时确定待测目标是否存在疑似缺陷，提高了确定待测目标是否存在疑似缺陷的准确率。在确定待测目标存在疑似缺陷后，根据待测目标对应的二值化图像确定疑似缺陷的种类，从而能够区别疑似缺陷中的灰尘和凹坑或划痕，进而能够避免发生误判。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域不同技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请一个实施例提供的缺陷检测设备的结构示意图；
[0040]图2为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0041]图3为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0042]图4为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0043]图5为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0044]图6为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0045]图7为本申请一个实施例提供的缺陷检测方法的步骤流程示意图；
[0046]图8为本申请一个实施例提供的缺陷检测装置的结构示意图；
[0047]图9为本申请一个实施例提供的控制装置的结构示意图。
[0048]附图标记说明：
[0049]10、缺陷检测设备；100、拍照成像装置；110、相机；120、光源；130、第一运动机构；200、标记笔装置；210、第二运动机构；220、标记笔；300、导轨；400、控制装置。
具体实施方式
[0050]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0051]下面以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决技术问题进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取待测目标的图像集合，其中，所述图像集合包括对所述待测目标从不同方向的光源下进行拍摄得到的多个图像；基于光度立体法，根据所述图像集合，确定所述待测目标的反射率图和高斯曲率图；根据所述反射率图和所述高斯曲率图，判断所述待测目标是否存在疑似缺陷；若所述待测目标存在疑似缺陷，则根据所述待测目标对应的二值化图像，确定所述疑似缺陷的种类。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：基于光度立体法，根据所述图像集合，获取所述待测目标的高度图；对所述高度图进行平滑滤波处理，得到平滑图；将所述平滑图减去所述高度图，得到差分图；对所述差分图进行二值化处理，得到所述二值化图像。3.根据权利权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述反射率图和所述高斯曲率图作乘积运算，得到特征增强图像；对所述特征增强图像进行形态学处理，得到形态学图像；对所述形态学图像进行二值化处理，得到所述二值化图像。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根据所述待测目标对应的二值化图像，确定所述疑似缺陷的种类，包括：获取所述二值化图像中的灰度值在预设阈值范围内的区域的属性值；若所述区域的属性值满足预设阈值条件，则确定所述区域处缺陷为凹坑或者划痕。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述区域的属性值包括区域的面积和区域的长度，所述若所述区域的属性值满足预设阈值条件，则确定所述区域处的缺陷为凹坑或者划痕，包括：若所述区域的面积和所述区域的长度中至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹广华，张建，
申请(专利权)人：深圳市泰沃德技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。