一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂及其制备方法和使用方法技术

本发明专利技术公开了一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂及其制备方法和使用方法，粘合剂由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物65～85份、活性稀释剂10～20份、硅烷偶联剂0.3～5份、潜伏性热固化剂1～10份。本发明专利技术保护的粘合剂具有足够低的粘度和与非晶材料较强的粘合力。本发明专利技术保护的粘合剂固化温度为90

【技术实现步骤摘要】
一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂及其制备方法和使用方法


[0001]本专利技术属于非晶合金条带粘合领域，涉及一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂及其制备方法和使用方法。

技术介绍

[0002]非晶软磁合金由于短程有序长程无序的微观结构特点使其具备优异的软磁性能。非晶软磁合金带材是目前全球生产和应用规模最大的非晶合金材料，广泛应用于变压器、互感器和电机等行业。在诸如高速主轴电机，氢燃料电池氢气泵和高压空气泵，旋翼无人机等领域表现良好的市场应用前景。
[0003]非晶合金材料的使用方式通常有两种：第一种是将非晶条带卷绕成环形，然后真空浸渍粘合剂并固化；第二种是将多层非晶条带叠放至所需厚度，通过粘合剂固定后使用。
[0004]用于非晶条带的粘合剂有四大要求：1)粘合剂需要可靠粘合光滑的金属条带；2)粘合剂可以充分渗入条带间的间隙；3)粘合剂可以尽可能涂薄；4)粘合剂需要有足够的绝缘性能。
[0005]用于非晶条带粘合的现有粘合剂是丙烯酸粘合剂，这种粘合剂粘度很低，但是对非晶的附着力很差。此外，非晶条带不同于晶体金属，非晶条带的表面比一般金属表面更加光滑，因此用于晶体金属的粘合剂并非适用于非晶条带。目前还没有合适的商用级别的用于非晶带材的粘合剂。因此需要开发一种粘度低、内应力小、具有绝缘性能且与非晶表面附着力足够强的粘合剂。

技术实现思路

[0006]为了解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本专利技术的目的在于提供一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂及其制备方法和使用方法。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一方面，本专利技术提供了一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物65～85份、活性稀释剂10～20份、硅烷偶联剂0.3～5份、潜伏性热固化剂1～10份。
[0008]进一步地，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物70-85份、活性稀释剂10～15份、硅烷偶联剂0.3～2份、潜伏性热固化剂1～5份。
[0009]进一步地，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物75-85份、活性稀释剂12～15份、硅烷偶联剂0.5～2份、潜伏性热固化剂2～5份。
[0010]进一步地，所述环氧树脂聚合物选自双酚A型环氧树脂。
[0011]进一步地，所述活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚(BGE)、乙二醇二缩水甘油醚(EGDE)、聚丙二醇二缩水甘油醚(PPGDGE)中的至少一种。
[0012]进一步地，所述活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚(BGE)和聚丙二醇二缩水甘油醚(PPGDGE)中的至少一种。
[0013]进一步地，所述硅烷偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷(AMEO)、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
[0014]进一步地，所述硅烷偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷(AMEO)和3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
[0015]进一步地，所述潜伏性热固化剂为二乙基四甲基咪唑(2E4MZ)。
[0016]另一方面，本专利技术提供了一种上述任一所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂的制备方法，包括以下步骤：
[0017]1)按重量份分别称取环氧树脂聚合物65～85份、活性稀释剂10～20份、硅烷偶联剂0.3～5份、潜伏性热固化剂1～10份；
[0018]2)将环氧树脂聚合物、活性稀释剂、硅烷偶联剂混合搅拌均匀；
[0019]3)将潜伏性热固化剂加热至50-70℃，加入2)中并搅拌均匀，真空脱泡得到所述用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂。
[0020]另一方面，本专利技术提供了一种上述任一所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂的使用方法，包括以下步骤：将用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂通过真空浸渍技术处理非晶带材叠块，使用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂充分进入带材间隙；在热压机加载压力的条件下90-105℃预固化1-3h，升温至135-160℃固化1h后加载压力的条件冷却至室温，从而控制固化反应速率，避免因固化反应放热过大而在固化的非晶块体中产生气泡和空鼓。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]1)本专利技术保护的粘合剂具有足够低的粘度和与非晶材料较强的粘合力。
[0023]2)本专利技术保护的粘合剂固化温度为90-160℃，可避免影响非晶合金的结构。
[0024]3)本专利技术保护的粘合剂固化产物有一定的弹性，可防止非晶叠层内部产生过强的应力，可避免影响粘接后的非晶材料软磁性能，可以作为非晶软磁材料使用。
具体实施方式
[0025]为了更好地理解本专利技术的内容，下面结合具体实施方法对本
技术实现思路
作进一步说明，但本专利技术的保护内容不局限以下实施例。
[0026]实施例1
[0027]用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂由以下重量份的原料组分组成：84份双酚A型环氧树脂、12份丁基缩水甘油醚、1份3-氨丙基三乙氧基硅烷、3份二乙基四甲基咪唑。
[0028]制备方法：将双酚A型环氧树脂、丁基缩水甘油醚和3-氨丙基三乙氧基硅烷混合搅拌均匀；然后将二乙基四甲基咪唑加热至50℃，加入上述混合物并搅拌均匀，真空脱泡，得到用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂。
[0029]粘合剂的使用：将制备得到的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂通过真空浸渍技术处理非晶带材叠块，使用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂充分进入带材间隙；在热压机加载压力的条件下100℃预固化1-3h，升温至140℃固化1h后加载压力的条件冷却至室温，从而控制固化反应速率，避免因固化反应放热过大而在固化的非晶块体中产生气泡和空鼓。
[0030]实施例2
[0031]用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂由以下重量份的原料组分组成：79份双酚A型环氧树脂、15份聚丙二醇二缩水甘油醚、1.5份3-氨丙基三乙氧基硅烷、4.5份二乙基四甲基咪唑。
[0032]制备方法：将双酚A型环氧树脂、聚丙二醇二缩水甘油醚和3-氨丙基三乙氧基硅烷混合搅拌均匀；然后将二乙基四甲基咪唑加热至50℃，加入上述混合物并搅拌均匀，真空脱泡，得到用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂。
[0033]粘合剂的使用：将制备得到的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂通过真空浸渍技术处理非晶带材叠块，使用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂充分进入带材间隙；在热压机加载压力的条件下100℃预固化1-3h，升温至140℃固化1h后加载压力的条件冷却至室温，从而控制固化反应速率，避免因固化反应放热过大而在固化的非晶块体中产生气泡和空鼓。
[0034]实施例3
[0035]用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂由以下重量份的原料组分组成：80份双酚A型环氧树脂、15份聚丙二醇二缩水甘油醚、3份3-氨丙基三乙氧基硅烷、2份二乙基四甲基咪唑。
[0036]制备方法：将双酚A型环氧树脂、聚丙二醇二缩水甘油醚和3-氨丙基三乙氧基硅烷混合搅拌均匀；然后将二乙基四甲基咪唑加热至50℃，加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物65～85份、活性稀释剂10～20份、硅烷偶联剂0.3～5份、潜伏性热固化剂1～10份。2.根据权利要求1所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物70-85份、活性稀释剂10～15份、硅烷偶联剂0.3～2份、潜伏性热固化剂1～5份。3.根据权利要求2所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，由以下重量份的原料组分组成：环氧树脂聚合物75-85份、活性稀释剂12～15份、硅烷偶联剂0.5～2份、潜伏性热固化剂2～5份。4.根据权利要求1-3任一项所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，所述环氧树脂聚合物选自双酚A型环氧树脂。5.根据权利要求1-3任一项所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种。6.根据权利要求5所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚和聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种。7.根据权利要求1-3任一项所述的用于非晶条带粘接和绝缘的粘合剂，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈军，余得贵，魏宇，谢顺德，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：