导轨式去胶机制造技术

本发明专利技术一种导轨式去胶机，包含有安装于机台（101）一侧的片盒单元（102）和去胶单元（103），两个片盒单元（102）分别位于去胶单元（103）的两侧，机台（101）另一侧的滑轨（104）上滑动设置有滑动模组（105），滑动模组（105）上安装吸附机构（106）；所述片盒单元（102）包含有安装于升降模组（2.2）上的升降台板（2.1），所述升降台板（2.1）上堆叠有盒体（2.3）。本发明专利技术一种导轨式去胶机，结构紧凑、设计合理且体积小巧。设计合理且体积小巧。设计合理且体积小巧。

【技术实现步骤摘要】
导轨式去胶机


[0001]本专利技术涉及一种导轨式去胶机，尤其是涉及一种用于对半导体基板（如晶圆）去胶清洁的设备，属于半导体设备


技术介绍

[0002]目前，在半导体器件的制造过程中，对半导体基板如晶圆表面的洁净度要求越来越严苛，半导体基板上的污染物如颗粒、有机物和金属通常需要用化学反应或物理力作用来克服化学键的引力或物理粘附力从而被去除。如今半导体基板清洗仍以湿式清洗为主，湿式清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式。槽式清洗能同时处理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，槽式清洗的最大缺点是污染物去除率受到一定的限制，这是因为即使在清洗中使用高纯度的化学试剂与去离子水，从基板上清洗下来的污染物仍然存在于清洗液中，会对基板造成二次污染。为了避免基板被二次污染，单片清洗正逐步取代槽式清洗，单片清洗能有效防止基板的二次污染。在基板的清洗过程中，新的化学试剂和去离子水不断地供应到基板的表面，而用过的化学试剂与去离子水直接排出并被回收。此外，成品率也是转型到单片清洗的一个重要因素，通过使用单片清洗可以有效提成品率。与槽式清洗相比，单片清洗具有清洗效果好，清洗液回收率高，能有效防止交叉污染等优势，但是产能相比槽式清洗而言比较低。
[0003]因此，在一些工艺中，为了获得较佳的清洗效果且适当提高产能，需要采用槽式清洗和单片清洗相结合的方式对基板进行清洗，而现有的槽式清洗装置和单片清洗装置是完全独立分开的两套装置，基板在槽式清洗装置中清洗后，再放入单片清洗装置中清洗和干燥，从而导致清洗工艺周期长，清洗成本高，且两套装置占用空间大。为此，亟需一种能够解决上述问题的去胶机。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种结构紧凑、设计合理且体积小巧的导轨式去胶机。
[0005]本专利技术的目的是这样实现的：一种导轨式去胶机，包含有安装于机台一侧的片盒单元和去胶单元，两个片盒单元分别位于去胶单元的两侧，机台另一侧的滑轨上滑动设置有滑动模组，滑动模组上安装吸附机构。
[0006]本专利技术一种导轨式去胶机，所述片盒单元包含有安装于升降模组上的升降台板，所述升降台板上堆叠有盒体。
[0007]本专利技术一种导轨式去胶机，所述去胶单元包含有安装于机台上的固定板，所述固定板上安装有方腔，所述方腔内设置有顶升腔，所述顶升腔内设置有晶圆环，旋转主轴插入方腔内的一端穿过顶升腔后驱动晶圆环，腔体顶伸杆的顶部穿入方腔内的一端与顶升腔的顶部外壁相连，晶圆环顶升杆的顶部穿入方腔内的一端、穿过顶升腔后与晶圆环的底面相
连接；且晶圆环顶升杆的底部安装于顶升座上。
[0008]本专利技术一种导轨式去胶机，所述方腔内设置有摆臂。
[0009]本专利技术一种导轨式去胶机，所述腔体顶伸杆和晶圆环顶升杆位于方腔内的部分均套装有挡液件。
[0010]本专利技术一种导轨式去胶机，所述晶圆环顶升杆上套装有密封导向件，该密封导向件嵌置于顶升腔上。
[0011]本专利技术一种导轨式去胶机，所述晶圆环的上表面的外沿凸起设置有限位挡块。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术片盒与去胶相结合，由手指吸附机构直接到片盒单元取片传输至去胶单元，去胶结束后再由手指吸附机构传输到另一侧的片盒单元，整套结构缩短了工艺流程周期，降低工艺成本；且整机的可维护性高、成本低、投资小，便于推广应用。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一种导轨式去胶机的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术一种导轨式去胶机的片盒单元的结构示意图。
[0015]图3为本专利技术一种导轨式去胶机的去胶单元的结构示意图。
[0016]图4为本专利技术一种导轨式去胶机顶升腔顶升时的状态示意图。
[0017]图5为本专利技术一种导轨式去胶机顶升腔下降时的状态示意图。
[0018]其中：机台101、片盒单元102、去胶单元103、滑轨104、滑动模组105、吸附机构106；腔体一201、腔体二202；升降台板2.1、升降模组2.2、盒体2.3；固定板3.1、方腔3.2、顶升腔3.3、晶圆环3.4、旋转主轴3.5、腔体顶伸杆3.6、晶圆环顶升杆3.7、顶升座3.8、摆臂3.9、挡液件3.10、密封导向件3.11；限位挡块3.4.1。
具体实施方式
[0019]参见图1~5，本专利技术涉及的一种导轨式去胶机，包含有安装于机台101一侧的片盒单元102和去胶单元103，两个片盒单元102分别位于去胶单元103的两侧，机台101另一侧的滑轨104上滑动设置有滑动模组105，滑动模组105上安装吸附机构106；使用时，吸附机构106从一边的片盒单元102内抓取基片，然后在滑动模组105的带动下依次经过多个去胶单元103去胶清洁，待去胶清洁完毕后放入另一边的片盒单元102内；参加图2，进一步的，所述片盒单元102包含有安装于升降模组2.2上的升降台板2.1，所述升降台板2.1上堆叠有盒体2.3；从而便于作业时升降抓取和放置集片进入盒体2.3内；参见图3，进一步的，去胶单元103包含有安装于机台101上的固定板3.1，所述固定板3.1上安装有方腔3.2，所述方腔3.2内设置有顶升腔3.3，所述顶升腔3.3内设置有晶圆环3.4（该晶圆环3.4的上表面的外沿凸起设置有限位挡块3.4.1），旋转主轴3.5插入方腔3.2内的一端穿过顶升腔3.3后驱动晶圆环3.4，腔体顶伸杆3.6的顶部穿入方腔3.2内的一端与顶升腔3.3的顶部外壁相连，晶圆环顶升杆3.7的顶部穿入方腔3.2内的一端、穿过顶升腔
3.3后与晶圆环3.4的底面相连接；且晶圆环顶升杆3.7的底部安装于顶升座3.8上；优选的，所述方腔3.2内设置有摆臂3.9；优选的，所述腔体顶伸杆3.6和晶圆环顶升杆3.7位于方腔3.2内的部分均套装有挡液件3.10；优选的，所述晶圆环顶升杆3.7上套装有密封导向件3.11，该密封导向件3.11嵌置于顶升腔3.3上；本专利技术导轨式去胶机的去胶过程为：取放片的吸附机构（如手指）带着晶圆环3.4进入方腔3.2；晶圆环顶升杆3.7上升取片；随后晶圆环3.4脱离吸附机构（如手指）后，吸附机构（如手指）离开方腔；晶圆环顶升杆3.7下落，下落过程中晶圆环3.4会自动落入顶升腔3.3的载物盘中，同时晶圆环顶升杆3.7继续下降到位并与晶圆环3.4自动脱离；旋转主轴3.5带着载物盘中的晶圆环3.4旋转；摆臂3.9中的去胶臂做旋转运动摆入顶升腔3.3的腔体内，摆臂3.9到位后，臂上的喷嘴打开喷去胶液（摆臂3.9可以定点喷液也可以往复摆动喷液），喷液结束去胶臂摆出腔体；接着摆臂3.9中的清洗吹干臂做旋转运动摆入腔体内；此时腔体顶伸杆3.6动作使得顶升腔3.3顶升，进行腔体一201和腔体二202的切换，从而进行分液回收（参见图4和图5，具体的讲，腔体为一体双腔，它有两个腔室（腔室一201和腔室二202），去胶时，作为去胶臂的摆臂3.9进入腔室一201，摆臂3.9清洗吹干时，作为清洗吹干臂的摆臂3.9先摆入顶升腔3.3的腔体内，然后顶升腔3.3在腔体顶伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导轨式去胶机，其特征在于：包含有安装于机台（101）一侧的片盒单元（102）和去胶单元（103），两个片盒单元（102）分别位于去胶单元（103）的两侧，机台（101）另一侧的滑轨（104）上滑动设置有滑动模组（105），滑动模组（105）上安装吸附机构（106）。2.如权利要求1所述一种导轨式去胶机，其特征在于：所述片盒单元（102）包含有安装于升降模组（2.2）上的升降台板（2.1），所述升降台板（2.1）上堆叠有盒体（2.3）。3.如权利要求1所述一种导轨式去胶机，其特征在于：所述去胶单元（103）包含有安装于机台（101）上的固定板（3.1），所述固定板（3.1）上安装有方腔（3.2），所述方腔（3.2）内设置有顶升腔（3.3），所述顶升腔（3.3）内的载物盘上设置有晶圆环（3.4），旋转主轴（3.5）插入方腔（3.2）内的一端穿过顶升腔（3.3）后驱动载物盘上的晶圆环（...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪竹，陈酉冰，魏益波，钱燕娟，
申请(专利权)人：江苏雷博科学仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：