导轨式去胶机制造技术

本发明专利技术一种导轨式去胶机，包含有安装于机台（101）一侧的片盒单元（102）和去胶单元（103），两个片盒单元（102）分别位于去胶单元（103）的两侧，机台（101）另一侧的滑轨（104）上滑动设置有滑动模组（105），滑动模组（105）上安装吸附机构（106）；所述片盒单元（102）包含有安装于升降模组（2.2）上的升降台板（2.1），所述升降台板（2.1）上堆叠有盒体（2.3）。本发明专利技术一种导轨式去胶机，结构紧凑、设计合理且体积小巧。设计合理且体积小巧。设计合理且体积小巧。

【技术实现步骤摘要】
导轨式去胶机


[0001]本专利技术涉及一种导轨式去胶机，尤其是涉及一种用于对半导体基板（如晶圆）去胶清洁的设备，属于半导体设备


技术介绍

[0002]目前，在半导体器件的制造过程中，对半导体基板如晶圆表面的洁净度要求越来越严苛，半导体基板上的污染物如颗粒、有机物和金属通常需要用化学反应或物理力作用来克服化学键的引力或物理粘附力从而被去除。如今半导体基板清洗仍以湿式清洗为主，湿式清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式。槽式清洗能同时处理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，槽式清洗的最大缺点是污染物去除率受到一定的限制，这是因为即使在清洗中使用高纯度的化学试剂与去离子水，从基板上清洗下来的污染物仍然存在于清洗液中，会对基板造成二次污染。为了避免基板被二次污染，单片清洗正逐步取代槽式清洗，单片清洗能有效防止基板的二次污染。在基板的清洗过程中，新的化学试剂和去离子水不断地供应到基板的表面，而用过的化学试剂与去离子水直接排出并被回收。此外，成品率也是转型到单片清洗的一个重要因素，通过使用单片清洗可以有效提成品率。与槽式清洗相比，单片清洗具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导轨式去胶机，其特征在于：包含有安装于机台（101）一侧的片盒单元（102）和去胶单元（103），两个片盒单元（102）分别位于去胶单元（103）的两侧，机台（101）另一侧的滑轨（104）上滑动设置有滑动模组（105），滑动模组（105）上安装吸附机构（106）。2.如权利要求1所述一种导轨式去胶机，其特征在于：所述片盒单元（102）包含有安装于升降模组（2.2）上的升降台板（2.1），所述升降台板（2.1）上堆叠有盒体（2.3）。3.如权利要求1所述一种导轨式去胶机，其特征在于：所述去胶单元（103）包含有安装于机台（101）上的固定板（3.1），所述固定板（3.1）上安装有方腔（3.2），所述方腔（3.2）内设置有顶升腔（3.3），所述顶升腔（3.3）内的载物盘上设置有晶圆环（3.4），旋转主轴（3.5）插入方腔（3.2）内的一端穿过顶升腔（3.3）后驱动载物盘上的晶圆环（...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪竹，陈酉冰，魏益波，钱燕娟，
申请(专利权)人：江苏雷博科学仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：