一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装技术

本发明专利技术涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装，其中，用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装包括：底层托板、中层托板和顶层托板；底层托板上开设有用于放置基板的凹槽，中层托板可拆卸与底层托板连接，中层托板上设置有与围框匹配的通孔，在中层托板与底层托板连接时，通孔与凹槽对应，顶层托板可拆卸的与底层托板连接，顶层托板用于压固围框。通过焊接工装制作EMI滤波器，可以保证在焊接时围框正好放置在基板上对应的焊盘的中间位置，避免出现水平偏移或倾斜偏移，影响焊缝质量和美观；同时，通过顶层托板对围框施加压力，将围框和LTCC基板压紧，有利于焊接时排除焊缝内部的气体，保证焊缝密实无气孔，满足成品的气密性要求。性要求。性要求。

【技术实现步骤摘要】
一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装


[0001]本专利技术属于滤波器制造领域，具体涉及一种密封表贴EMI滤波器制备方法及其焊接工装。

技术介绍

[0002]随着开关功率变换器朝着小型化、高频化、高功率密度化方向发展，市场对EMI滤波器(电磁干扰滤波器)的小型化要求非常迫切。
[0003]其中，利用LTCC基板(低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramic)一体化封装技术设计表贴EMI滤波器是产品小型化的发展方向之一。
[0004]LTCC一体化封装表贴EMI滤波器由LTCC基板、围框、盖板、电容、扼流圈等构成，在现有技术，LTCC基板采用导体浆料在生瓷带上印刷制作PdAg焊盘然后共烧而成，然后在LTCC基板上完成围框、表贴陶瓷电容器及扼流圈的焊接，最后由LTCC基板、围框、盖板构成产品的封装，其中LTCC基板底部焊盘作为产品的引出焊盘，用于用户的装配焊接。但是在现有技术中，封装时产品的密封性能难以控制，密封性不足则无法满足航天要求，因此如何保证产品封装的密封性能满足航天要求。上述问题是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于密封表贴EMI滤波器制备的焊接工装，其特征在于，包括：底层托板(1)、中层托板(2)和顶层托板(3)；所述底层托板(1)上开设有用于放置基板的凹槽(11)，所述中层托板(2)可拆卸与所述底层托板(1)连接，所述中层托板(2)上设置有与围框匹配的通孔(21)，在所述中层托板(2)与所述底层托板(1)连接时，所述通孔(21)与所述凹槽(11)对应，所述顶层托板(3)可拆卸的与所述底层托板(1)连接，所述顶层托板(3)用于压固围框。2.如权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述中层托板(2)的一侧设置有垫片(22)，在所述中层托板(2)与所述底层托板(1)连接时，所述垫片(22)位于所述中层托板(2)朝向所述底层托板(1)的一侧。3.一种基于权利要求1或2所述的焊接工装的密封表贴EMI滤波器制备方法，包括以下步骤：将LTCC基板放入至所述底层托板(1)的所述凹槽(11)内，然后通过丝网印刷在所述LTCC基板上与围框对应的焊盘上印刷第一焊锡膏；将所述中层托板(2)固定于所述底层托板(1)上，将围框插入所述通孔(21)并设置于所述LTCC基板与围框对应的焊盘上，然后将所述顶层托板(3)与所述底层托板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙江超，卢鹏程，张昊，冀兴军，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：