一种柔性导电薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种能够规模化生产的柔性导电薄膜及其制备方法，所述柔性导电薄膜中在基底上下表面镀有金属层，基底与金属层之间具有增强层，使导电层和基底之间具有强结合力。所述柔性导电薄膜具有优异的机械性能和导电性能，导电层与增强层均匀、致密的分布在柔性基底的两个表面上，所述柔性导电薄膜的面密度为0.52～4.5mg/cm2，电阻率可达到2

【技术实现步骤摘要】
一种柔性导电薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电材料
，具体涉及一种柔性导电薄膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子科技的飞速发展，电子器件和设备正逐渐向着可移动、轻便、易弯曲变形的方向发展，因而新型柔性导电薄膜材料得到了快速发展。与传统硬质导电材料相比，新型柔性导电材料不仅具有低的表面电阻而且易于弯曲、轻便，也成为近几年研究的热点。
[0003]基于柔性导电薄膜的优异性，各种各样柔性导电薄膜的制备方式也被提出，如CN111446453A提出通过化学沉积的方法获得了柔性导电薄膜，本方法虽然制备出了柔性导电薄膜，但是也存在如下问题：
①
处理步骤繁琐，时间久，效率低；
②
制备过程中需用酸处理，大规模生产后会对环境产生较大影响。CN111312431A提出通过各向异性纳米纤维素制备了柔性导电薄膜，其也存在着制备过程复杂，柔性纤维素膜拉伸强度低等缺点。同样，CN106158144A也提出通过化学气相沉积法制备了超薄超柔性石墨烯导电薄膜，但其也存在着化学气相沉积制备石墨烯对设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性导电薄膜，其特征在于，所述柔性导电薄膜包括柔性基底层，所述基底层上下面的导电层以及设置于所述导电层与所述基底层之间的增强层。2.根据权利要求1所述的柔性导电薄膜，其特征在于，所述基底层为聚合物微孔膜，所述基底层材料采用聚丙烯膜(PP)、流延聚丙烯薄膜(CPP)、耐高温聚酯薄膜(PET)、双向拉伸聚丙烯薄膜(OPP)或聚酰亚胺薄膜(PI)中的任意一种或至少两种。3.根据权利要求1所述的柔性导电薄膜，其特征在于，所述导电层为金属导电层。4.根据权利要求3所述的柔性导电薄膜，其特征在于，所述导电层的材料采用Al、Ni、Cu、Au、Zn、Ag、Cr或Sn中的任意一种或至少两种的组合。5.根据权利要求1所述的柔性导电薄膜，其特征在于，所述增强层为金属镀膜或者非金属镀膜。6.一种制备权利要求1-5任一项所述的柔性导电薄膜的方法，所述方法包括以下步骤：1)对真空蒸镀设备进行清理，清理结束后对设备腔体进行抽真空到一定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明忠，朱正录，黄云辉，伽龙，曾祥平，焦鑫鹏，
申请(专利权)人：浙江长宇新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：