本申请涉及分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制。本文描述的特定实施例提供了一种电子设备，该电子设备可以被配置为包括多个小芯片、多个资源、系统热引擎、和至少一个处理器。该至少一个处理器被配置为使得系统热引擎进行以下操作：监视多个小芯片，其中该多个小芯片是多芯片模块的一部分；确定来自多个小芯片的第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到第一小芯片的功率而不减少到多个小芯片中的其他小芯片的功率。其他小芯片的功率。其他小芯片的功率。
【技术实现步骤摘要】
分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制
[0001]本公开总体上涉及计算和/或联网的领域，并且更具体地，涉及分解的多小芯片(multi-chiplet)系统中的每小芯片(per chiplet)热控制。
技术介绍
[0002]电子设备中的一些新兴趋势对系统的性能要求不断增加。增加系统性能的一种方式是增加系统中处理器的功率。但是，系统中处理器的功率的增加可能导致系统中的热增加。热增加可能导致电子设备的性能下降。
技术实现思路
[0003]根据本公开的一个实施例，提供了一种电子设备，包括：多个小芯片，其中，多个小芯片是多芯片模块的一部分；系统热引擎；以及至少一个处理器，其中，至少一个处理器被配置为使得系统热引擎进行以下操作：监视多个小芯片；确定多个小芯片中的第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到第一小芯片的功率，而不减少到多个小芯片中的其他小芯片的功率。
[0004]根据本公开的另一实施例，提供了一种设备，包括：用于确定要由多个小芯片执行的工作负载的装置，其中，多个小芯片是多芯片模块的一部分；用于监视在工作负载的执行期间被多个小芯片使用的一个或多个资源的装置；用于确定多个小芯片中的第一小芯片将消耗第二小芯片在工作负载的执行期间所需的一个或多个资源的装置；以及用于减少到第一小芯片的功率而不减少到多个小芯片中的其他小芯片的功率的装置，其中，对第一小芯片的功率减少使得第一小芯片不消耗第二小芯片在工作负载的执行期间所需的一个或多个资源。
[0005]根据本公开的又一实施例，提供了一种用于使得能够对分解的多小芯片系统中的小芯片进行热控制的系统，系统包括：存储器；多个小芯片，其中，多个小芯片是多芯片模块的一部分；以及系统热引擎，其中，系统热引擎被配置为进行以下操作：监视多个小芯片；确定多个小芯片中的第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到第一小芯片的电压，而不减少到多个小芯片中的其他小芯片的电压。
[0006]根据本公开的再一实施例，提供了一种方法，包括：监视第一小芯片和第二小芯片，其中，第一小芯片和第二小芯片是多芯片模块的一部分；确定第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到第一小芯片的功率，而不减少到第二小芯片的功率。
附图说明
[0007]为了提供对本公开及其特征和优点的更完整的理解，结合附图参考以下描述，其中，相似的附图标记表示相似的部分，其中：
[0008]图1是根据本公开的实施例的用于使能分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制的系统的简化框图；
[0009]图2是根据本公开的实施例的用于使能分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制的系统的简化框图；
[0010]图3是根据本公开的实施例的用于使能分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制的系统的简化框图；
[0011]图4是根据本公开的实施例的用于使能分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制的系统的一部分的简化框图；
[0012]图5是示出根据实施例的可以与系统相关联的示例细节的简化图表；
[0013]图6是示出根据实施例的可以与系统相关联的可能操作的简化流程图；
[0014]图7是示出根据实施例的可以与系统相关联的可能操作的简化流程图；以及
[0015]图8是示出根据实施例的可以与系统相关联的可能操作的简化流程图。
[0016]附图中的图不一定按比例绘制，因为它们的尺寸可以在不脱离本公开的范围的情况下进行相当大的改变。
具体实施方式
[0017]示例实施例
[0018]以下详细描述阐述了与使能分解的多小芯片系统中的每小芯片热控制有关的设备、装置、方法、和系统的示例。术语“小芯片”包括由多个分解的功能集成电路块组成的多芯片模块的集成电路块(例如，被互连以形成完整电子功能的多个电子组件)。为了方便起见，例如参考一个实施例来描述诸如(一个或多个)结构、(一个或多个)功能、和/或(一个或多个)特性的特征；可以利用任何适当的一个或多个所描述的特征来实现各种实施例。
[0019]在以下描述中，说明性实现方式的各方面将使用本领域技术人员通常采用的术语来描述，以将其工作的实质传达给本领域其他技术人员。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，本文公开的实施例可以仅利用所描述的方面中的一些来实践。出于解释的目的，阐述了具体的数目、材料、和配置以便提供对说明性实现方式的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，可以在没有具体细节的情况下实践本文公开的实施例。在其他实例中，省略或简化了公知的特征，以免使说明性实现方式模糊。
[0020]如本文所使用的，术语“在...之上”、“在...之下”、“在...下面”、“在...之间”、和“在...上”是指一个层或组件相对于其他层或组件的相对位置。例如，被设置在另一层之上或之下的一个层可以与该另一层直接接触，或者可以具有一个或多个中间层。而且，被设置在两个层之间的一个层可以与该两个层直接接触，或者可以具有一个或多个中间层。相比之下，在第二层“上”的第一层与该第二层直接接触。类似地，除非另有明确说明，否则被设置在两个特征之间的一个特征可以与相邻特征直接接触或可以具有一个或多个中间层。
[0021]本文公开的实施例的实现方式可以在诸如非半导体衬底或半导体衬底之类的衬底上形成或执行。在一个实现方式中，非半导体衬底可以是二氧化硅、由二氧化硅组成的层间电介质、氮化硅、氧化钛和其他过渡金属氧化物。尽管这里描述了可以形成非半导体衬底的材料的几个示例，但是可以用作可以在其上构建非半导体器件的基础的任何材料都落入本文公开的实施例的精神和范围内。
[0022]在另一实现方式中，半导体衬底可以是使用块状硅(bulk silicon)或绝缘体上硅子结构形成的晶体衬底(crystalline substrate)。在其他实现方式中，半导体衬底可以使
用替代材料来形成，该替代材料可以或可以不与硅组合，该替代材料包括但不限于锗、锑化铟、碲化铅、砷化铟、磷化铟、砷化镓、铟镓砷化物、锑化镓、或III-V组或IV组材料的其他组合。在其他示例中，衬底可以是柔性衬底，包括诸如石墨烯(graphene)和二硫化钼之类的2D材料、诸如并五苯之类的有机材料、诸如铟镓锌氧化物多晶/非晶(dep的低温)III-V半导体和锗/硅之类的透明氧化物、以及其他非硅柔性衬底。尽管这里描述了可以形成衬底的材料的几个示例，但是可以用作可以在其上构建半导体器件的基础的任何材料都落入本文公开的实施例的精神和范围内。
[0023]在下面的详细描述中，对附图进行了参考，这些附图形成本文的一部分，其中相似的数字始终表示相似的部分，并且在附图中以图示的方式示出了可以被实践的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应被视为限制性的。为了本公开的目的，短语“A和/或B”是指(A)、(B)、或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A、B、和/或C”是指(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：多个小芯片，其中，所述多个小芯片是多芯片模块的一部分；系统热引擎；以及至少一个处理器，其中，所述至少一个处理器被配置为使得所述系统热引擎进行以下操作：监视多个小芯片；确定所述多个小芯片中的第一小芯片已经达到阈值温度；以及减少到所述第一小芯片的功率，而不减少到所述多个小芯片中的其他小芯片的功率。2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：第一小芯片热引擎，其中，所述第一小芯片热引擎将允许所述第一小芯片运行而又不超过所述阈值温度的时钟频率值传送到所述系统热引擎。3.根据权利要求1和2中任一项所述的电子设备，其中，所述多个小芯片中的一个或多个小芯片包括多个核心。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其中，所述阈值温度是所述第一小芯片的热极限。5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其中，所述第一小芯片是逻辑小芯片。6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备，其中，所述至少一个处理器还被配置为使得所述系统热引擎进行以下操作：确定所述多个小芯片中的第二小芯片已经达到阈值温度；以及减少到所述第二小芯片的功率，而不减少到所述多个小芯片中的其他小芯片的功率。7.一种设备，包括：用于确定要由多个小芯片执行的工作负载的装置，其中，所述多个小芯片是多芯片模块的一部分；用于监视在所述工作负载的执行期间由所述多个小芯片使用的一个或多个资源的装置；用于确定所述多个小芯片中的第一小芯片将消耗第二小芯片在所述工作负载的执行期间所需的一个或多个资源的装置；以及用于减少到所述第一小芯片的功率而不减少到所述多个小芯片中的其他小芯片的功率的装置，其中，对所述第一小芯片的功率减少使得所述第一小芯片不消耗所述第二小芯片在所述工作负载的执行期间所需的所述一个或多个资源。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第二小芯片在所述工作负载的执行期间所需的所述一个或多个资源中的一者是电源资源。9.根据权利要求7和8中任一项所述的设备，还包括：用于确定所述多个小芯片中的第三小芯片已经达到阈值温度的装置；以及用于减少到所述第三小芯片的功率而不减少到所述多个小芯片中的其他小芯片的功率的装置。10.根据权利要求7-9中任一项所述的设备，其中，所述第一小芯片是逻辑小芯片。11.根据权利要求7-10中任一项所述的设备，其中，所述第二小芯片是图形小芯片。12.一种用于使得...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿米特，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。