一种模块化电气保护壳体结构制造技术

本发明专利技术涉及电气设备技术领域，具体涉及一种模块化电气保护壳体结构，包括外壳主体，其由面板、左右侧板、底板、上下两个接线组件拼合组成，左右侧板之间设有至少两个相邻的且通过连接条拼接的上接线组件，上、下接线组件为对称结构；底板包括底部组件，其上设有第一侧边连接部、第一内面连接部、第一侧边连接槽和第一内面连接槽，底部组件的上、下部侧边均设有第一侧边连接部和第一侧边连接槽，第一内面连接部和第一内面连接槽均位于底部组件内表面，第一侧边连接槽位于第一侧边连接部左侧，第一内面连接槽位于第一内面连接部左侧，两者一一对应。本发明专利技术实现了壳体内容积的灵活扩展，可对应更多规格尺寸的电路板和电路元器件，节约了资源。了资源。了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化电气保护壳体结构


[0001]本专利技术涉及电气设备
，具体涉及一种模块化电气保护壳体结构。

技术介绍

[0002]工业或电力系统使用的电器，如继电器、保护装置等电气设备，一般采用塑料等绝缘材料制成的电气保护外壳将电子元件和电路板封装在其内部，实现对电子电路的保护。
[0003]传统的电气保护外壳一旦制造成型，其结构即定型无法更改。此类保护外壳对于封装的电子电路而言是配套化设计制造，并一一对应。在制造时，一般只能等电子电路设计制造完成后或者尺寸确定后，才能配合制造生产，或者在生产了保护外壳后，再进行电子电路部件的设计制造，使得两者的制造和使用互相受到制约。在使用中，当电路功能发生变化，需要扩大电路部分时，原有壳体就废弃，需要重新开模，造成资源浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种模块化的电气保护壳体结构，可以无限扩展，解决以上技术问题。
[0005]本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0006]一种模块化电气保护壳体结构，包括外壳主体，所述外壳主体由位于前侧的面板、位于左侧的左侧板、位于右侧的右侧板、位于背面的底板、位于上方的上接线组件和位于下方的下接线组件拼合组成，所述外壳主体内腔设有电路板，其中，所述左侧板与所述右侧板之间沿着左右方向设有至少两个相邻的所述上接线组件，至少两个左右相邻的所述上接线组件通过一连接条相互拼接，所述下接线组件与所述上接线组件为对称结构，且一一对应；
[0007]所述底板包括底部组件，所述底部组件上设有第一侧边连接部、第一内面连接部、第一侧边连接槽和第一内面连接槽，所述底部组件的上部侧边和下部侧边均设有一所述第一侧边连接部和一所述第一侧边连接槽，第一内面连接部和第一内面连接槽均位于所述底部组件的内表面，第一侧边连接槽位于第一侧边连接部的左侧，第一内面连接槽位于第一内面连接部的左侧，且两者为一一对应结构，第一侧边连接部和第一内面连接部向右伸出，所述右侧板上设有与第一侧边连接部配合的第二侧边连接槽和与第一内面连接部配合的第二内面连接槽，所述左侧板上设有与第一侧边连接槽配合的第二侧边连接部和与第一内面连接槽配合的第二内面连接部。
[0008]本专利技术实现了电气保护壳体结构的模块化，通过上接线组件和底部组件实现了面板左右方向的扩展和底部底板的对应扩展，从而使壳体结构可做灵活的容积变化，以便应对多种实际生产要求。
[0009]在一些可能的实施例中，所述连接条的两端各设有一倒钩；
[0010]所述连接条上设有一向后方伸出的定位插板，对应所述定位插板在其中一所述上接线组件的内表面设有一定位槽；
[0011]所述下接线组件与所述上接线组件为对称结构，且一一对应。
[0012]在其中一些可能的优选实施例中，所述连接条上左右对称的设有两个所述定位插板，对应的在左右相邻的两个所述上接线组件的内表面均设有一与所述定位插板配合的定位槽；
[0013]所述左侧板和所述右侧板上均设有便于支撑并固定所述电路板的承接结构，所述承接结构为凸起于所述左侧板和所述右侧板的板状结构；
[0014]所述左侧板和所述右侧板上均设有便于卡接所述电路板的卡接件，任一所述卡接件均凸起于所述左侧板或者所述右侧板上，且位于其末端设有倒钩结构。
[0015]在其中一些可能的优选实施例中，所述上接线组件和所述下接线组件的外表面均设有向外凸起的卡接板，所述底板上设有与所有所述上接线组件和所述下接线组件卡接的卡槽，卡接板卡入卡槽后实现上接线组件与底板、下接线组件与底板的卡接；
[0016]所述底板上设有垂直于所述底板内表面的耳板，位于所述底板上部侧边的所述耳板的下表面设有便于卡入所述上接线组件的卡槽，位于所述底板下部侧边的所述耳板的上表面设有便于卡入所述下接线组件的卡槽；
[0017]任一所述上接线组件的内表面的左右两侧均设有凹陷，左右相邻的所述上接线组件拼合后，相邻的凹陷拼合形成一凹槽，对应所述凹槽，在所述连接条上设有一凸块，所述连接条连接两个左右相邻的所述上接线组件时，所述凸块卡入所述凹槽内；
[0018]左右相邻的下接线组件的内表面的左右两侧也设有便于在两者拼合时形成另一凹槽的凹陷结构。
[0019]在其中一些可能的优选实施例中，所述底板与所述面板之间沿着前后方向设有至少两个相邻的所述上接线组件，至少两个前后相邻的所述上接线组件相互拼接，任一所述上接线组件的外表面设有卡接板，任一所述上接线组件的内表面设有卡槽，卡槽与卡接板为一一对应结构，且所述底板上也设有与所述卡接板对应的另一卡槽结构，位于最前方的所述上接线组件通过其外表面的卡接板卡入其邻接的位于后方的所述上接线组件的内表面的卡槽内，最后方的所述上接线组件通过其外表面的卡接板卡入所述底板上的卡槽。
[0020]在一些可能的实施例中，所述上接线组件包括上面板组件和固定端子组件，所述上面板组件位于所述固定端子组件的上侧，所述上面板组件包括上端面板、活动端子座、活动端子和螺栓，所述固定端子组件包括固定端子和固定端子座；
[0021]所述固定端子设置于所述固定端子座内，其前端没入所述固定端子座内、后端向后穿出所述固定端子座的后端面，所述固定端子座上设有第一电气连接孔，所述固定端子上设有一向上凸起的凸起端；
[0022]所述活动端子的前端通过螺栓设置于所述活动端子座的前侧、后端位于设置于所述活动端子座上的第二电气连接孔内，所述固定端子的凸起端穿过所述第一电气连接孔后位于所述第二电气连接孔内的所述活动端子的后端的后侧，所述螺栓在所述活动端子座上旋入旋出带动所述活动端子做前后方向的往复运动，所述上端面板上还设有螺栓孔和第三电气连接孔；
[0023]所述固定端子座上设有向上凸起的凸台。
[0024]在其中一些可能的优选实施例中，所述固定端子上设有固定端子孔，且位于固定端子左侧面和/或右侧面设有锯齿状结构；
[0025]所述固定端子的凸起端的外表面设有凹槽结构。
[0026]在其中一些可能的优选实施例中，所述固定端子的下部设有一折弯，折弯处与所述凸起端呈相互平行，且所述折弯的长度小于所述凸起端的凸起长度。
[0027]在其中一些可能的优选实施例中，所述底板包括至少两个所述底部组件，且相邻的所述底部组件通过位于左侧的所述底部组件上的第一侧边连接部和第一内面连接部与位于右侧的所述底部组件上的第一侧边连接槽和第一内面连接槽相互插接；
[0028]位于最左侧的所述底部组件通过其第一侧边连接槽和第一内面连接槽与所述左侧板的第二侧边连接部和第二内面连接部插接；
[0029]位于最右侧的所述底部组件通过其第一侧边连接部和第一内面连接部与所述右侧板的第二侧边连接槽和第二内面连接槽插接。
[0030]在其中一些可能的优选实施例中，所述底部组件的外表面设有便于安装导轨连接卡扣的安装槽，所述安装槽包括安装槽左部和安装槽右部，所述安装槽左部位于所述底部组件的外表面的左侧，所述安装槽右部位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化电气保护壳体结构，包括外壳主体，所述外壳主体由位于前侧的面板、位于左侧的左侧板、位于右侧的右侧板、位于背面的底板、位于上方的上接线组件和位于下方的下接线组件拼合组成，所述外壳主体内腔设有电路板，其特征在于，所述左侧板与所述右侧板之间沿着左右方向设有至少两个相邻的所述上接线组件，至少两个左右相邻的所述上接线组件通过一连接条相互拼接，所述下接线组件与所述上接线组件为对称结构，且一一对应；所述底板包括底部组件，所述底部组件上设有第一侧边连接部、第一内面连接部、第一侧边连接槽和第一内面连接槽，所述底部组件的上部侧边和下部侧边均设有一所述第一侧边连接部和一所述第一侧边连接槽，第一内面连接部和第一内面连接槽均位于所述底部组件的内表面，第一侧边连接槽位于第一侧边连接部的左侧，第一内面连接槽位于第一内面连接部的左侧，且两者为一一对应结构，第一侧边连接部和第一内面连接部向右伸出，所述右侧板上设有与第一侧边连接部配合的第二侧边连接槽和与第一内面连接部配合的第二内面连接槽，所述左侧板上设有与第一侧边连接槽配合的第二侧边连接部和与第一内面连接槽配合的第二内面连接部。2.根据权利要求1所述的一种模块化电气保护壳体结构，其特征在于，所述连接条的两端各设有一倒钩；所述连接条上设有一向后方伸出的定位插板，对应所述定位插板在其中一所述上接线组件的内表面设有一定位槽；所述下接线组件与所述上接线组件为对称结构，且一一对应。3.根据权利要求2所述的一种模块化电气保护壳体结构，其特征在于，所述连接条上左右对称的设有两个所述定位插板，对应的在左右相邻的两个所述上接线组件的内表面均设有一与所述定位插板配合的定位槽；所述左侧板和所述右侧板上均设有便于支撑并固定所述电路板的承接结构，所述承接结构为凸起于所述左侧板和所述右侧板的板状结构；所述左侧板和所述右侧板上均设有便于卡接所述电路板的卡接件，任一所述卡接件均凸起于所述左侧板或者所述右侧板上，且位于其末端设有倒钩结构。4.根据权利要求3所述的一种模块化电气保护壳体结构，其特征在于，所述上接线组件和所述下接线组件的外表面均设有向外凸起的卡接板，所述底板上设有与所有所述上接线组件和所述下接线组件卡接的卡槽，卡接板卡入卡槽后实现上接线组件与底板、下接线组件与底板的卡接；所述底板上设有垂直于所述底板内表面的耳板，位于所述底板上部侧边的所述耳板的下表面设有便于卡入所述上接线组件的卡槽，位于所述底板下部侧边的所述耳板的上表面设有便于卡入所述下接线组件的卡槽；任一所述上接线组件的内表面的左右两侧均设有凹陷，左右相邻的所述上接线组件拼合后，相邻的凹陷拼合形成一凹槽，对应所述凹槽，在所述连接条上设有一凸块，所述连接条连接两个左右相邻的所述上接线组件时，所述凸块卡入所述凹槽内；左右相邻的下接线组件的内表面的左右两侧也设有便于在两者拼合时形成另一凹槽的凹陷结构。5.根据权利要求4所述的一种模块化电气保护壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：张陇林，苏国俊，杨红艳，畅云鹏，
申请(专利权)人：浙江悍客电气有限公司，
类型：发明
国别省市：