封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构，包括金属层、绝缘复合层、封胶、芯片、线路层结构及保护层。绝缘复合层配置于金属层上。封胶结合于绝缘复合层上。芯片嵌埋于封胶中并具有多个外露于封胶的电极垫。线路层结构形成于封胶及芯片上。线路层结构包括介电层以及线路层。介电层具有多个导电盲孔并与封胶具有相同的材料组成。线路层位于介电层上并延伸至导电盲孔中，且最底层的线路层借由导电盲孔电性连接于电极垫。保护层形成于线路层结构上。保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本封装结构避免张力不均匀问题，结构强度增加，不易翘曲。不易翘曲。不易翘曲。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的演进，除了传统打线式(Wire bonding)半导体封装技术以外，目前半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如直接在封装基板(package substrate)中嵌埋并电性整合具有集成电路的半导体芯片，以缩减整体体积并提升电性功能。
[0003]为了符合缩短导线长度及降低整体结构厚度、及因应高频化、微小化的趋势要求，遂发展出于无核心层(coreless)的附加电路板上对嵌埋芯片基板进行加工的方法。然而，由于无核心层的附加电路板缺乏硬质的核心板体作支撑，导致强度不足，因而整体结构容易发生翘曲(warpage)现象。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可解决上述问题的封装结构及其制造方法，以解决无核心层的附加电路板缺乏硬质的核心板体作支撑，导致强度不足而导致整体结构容易发生翘曲现象的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：金属层；绝缘复合层，配置于所述金属层上；封胶，结合于所述绝缘复合层上；芯片，嵌埋于所述封胶中，且所述芯片具有多个电极垫，所述多个电极垫外露于所述封胶；线路层结构，形成于所述封胶以及所述芯片上，其中所述线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，所述介电层具有多个导电盲孔，所述介电层与所述封胶具有相同的材料组成，所述线路层位于所述介电层上，并延伸至所述多个导电盲孔中，且最底层的所述线路层借由所述多个导电盲孔电性连接于所述多个电极垫；以及保护层，形成于所述线路层结构上，其中所述保护层具有多个开口，使得所述线路层结构的部分表面外露于所述多个开口中。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述介电层与所述封胶的材料包含树脂、玻璃纤维及感光介电材料。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述树脂包含酚醛树脂、环氧树脂、聚亚酰胺树脂及聚四氟乙烯。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片具有芯片底面，所述芯片底面外露于所述封胶。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘复合层包含复合材料，所述复合材料包含绝缘无机材料及有机材料。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘复合层为仿珍珠层。7.一种制造封装结构的方法，其特征在于，包括：提供附加电路板，所述附加电路板包含支持层、第一剥离层、第二剥离层以及多个金属层，所述第一剥离层及所述第二剥离层分...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯铭，林晨浩，蔡王翔，柯正达，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：