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本发明公开了一种封装结构，包括金属层、绝缘复合层、封胶、芯片、线路层结构及保护层。绝缘复合层配置于金属层上。封胶结合于绝缘复合层上。芯片嵌埋于封胶中并具有多个外露于封胶的电极垫。线路层结构形成于封胶及芯片上。线路层结构包括介电层以及线路层。...
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