一种腔体式移相器制造技术

本发明专利技术提供了一种腔体式移相器，将布线槽设置到与射频电路板平行的腔体封装壁上，多个布线槽可设置在不同的封装壁上；传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，避免了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现；设置工艺槽能解决腔体截面设计在左右封装壁所存在的局部壁过厚，整体截面壁厚不均等问题，使移相器电气电磁边界的一致性更好，从而保证了移相器电气性能的进一步提升，也有助于提高腔体的良品率，有效减少材料的使用量，使移相器的重量进一步减轻，成本也相应降低。成本也相应降低。成本也相应降低。

【技术实现步骤摘要】
一种腔体式移相器


[0001]本专利技术涉及无线通信
，具体涉及一种腔体式移相器。

技术介绍

[0002]在移动通信网络覆盖中，电调天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调天线的最核心部件，移相器性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。主流的移相器大多是采用“腔体+射频线路+依附于射频线路上下表面的滑动介质”方案进行开发，通过内部的介质改变信号在该移相器中的传播速率，由此可使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差，从而实现通过移相器调整下倾角度的目的。
[0003]现有的移相器腔体主要是一体成型设计的，一体成型的腔体避免了存在互调隐患源的螺钉连接，因而受到业内推崇，但在方案实现上仍然存在诸多的弊端。专利名称为“腔体式微波器件”(公开号为CN104037475B)的专利方案引入了布线槽，并在布线槽上设置有供传输电缆穿过进入射频线路所在空腔的第一通孔(即布线孔)，以及布置于非布线槽所在封装壁上的操作孔(焊接孔)。该专利方案也存在一些缺陷：首次，无论其第一通孔轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种腔体式移相器，包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板；所述腔体具有多个封装壁，且所述腔体内置至少一个空腔；在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽，所述布线槽用于放置传输电缆，且所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接；所述腔体的封装壁上设置有至少一对用于腔体一体成型中改善金属平衡流动并提升腔体界面尺寸精度的工艺槽。2.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述布线槽设置在与所述射频电路板表面平行的上下两个封装壁上。3.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述工艺槽对称设置于所述腔体上与所述射频电路板表面垂直的左右两个封装壁的外侧。4.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型。5.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体呈长条状，且所述腔体沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面不设置封装壁而成开口状，其开口用以供所述射频电路板装入并与外部操控元件相连接。6.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述腔体沿其纵长方向在其两侧至少设有一对凸舌，以便于腔体的快捷安装。7.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，所述空腔由与射频电路板表面平行的上下两个封装壁以及与射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁限定而成。8.根据权利要求1所述的一种腔体式移相器，其特征在于，在与所述射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁的内壁上设置有用以固定射频电路板或射频电路板绝缘支撑件的卡槽，所述卡槽用以确...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴壁群，孙丹，张鹏，
申请(专利权)人：广东博纬通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：