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本发明提供了一种腔体式移相器，将布线槽设置到与射频电路板平行的腔体封装壁上，多个布线槽可设置在不同的封装壁上；传输电缆内导体通过布线槽上设置的操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，避免了因传输电缆外...
该专利属于广东博纬通信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东博纬通信科技有限公司授权不得商用。

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