一种多腔室半导体处理装置用热交换系统制造方法及图纸

技术编号:27510689 阅读:24 留言:0更新日期:2021-03-02 18:40
本实用新型专利技术涉及热交换设备技术领域,具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统,旨在解决现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的问题,其技术要点在于包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱,所述循环水箱、所述循环水管、所述冷却水管及所述热交换器均设置在所述机箱内,所述循环水管一端插设在所述循环水箱上,另外一端向外延伸设置固定在所述机箱侧壁上,所述循环水管分为输出水管及回液水管,所述输出水管设置为一根,所述输出水管上设置有出液口,所述回液水管至少两根,用于所述循环液的回液。本申请通过一台热交换系统,解决了多腔室半导体处理装置的热交换问题,减少了占地面积,同时节约了成本。约了成本。约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多腔室半导体处理装置用热交换系统


[0001]本技术涉及热交换设备
,具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。

技术介绍

[0002]通常的热交换系统是一对一的(1个循环水出口,1个循环水回口),利用已有的冷却水与循环水进行热交换,以控制循环水的温度与冷却水温度相近,之后再利用所述循环与其他物体或设备进行热交换以达到控制温度的目的。
[0003]对于多腔室半导体处理装置,通常选择多台一对一的热交换系统,成本高也浪费半导体厂空间。

技术实现思路

[0004]因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的缺陷,从而提供一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种多腔室半导体处理装置用热交换系统,包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱,所述循环水箱、所述循环水管、所述冷却水管及所述热交换器均设置在所述机箱内,所述循环水管一端插设在所述循环水箱上,另外一端向外延伸设置固定在所述机箱侧壁上,所述循环水管分为输出水管及回液水管,所述输出水管设置为一根,所述输出水管上设置有出液口,所述回液水管至少两根,用于所述循环液的回液。
[0007]在本申请的一些实施方式中,所述回液水管至少设置有四个。
[0008]在本申请的一些实施方式中,所述循环水箱内设置有浮球开关,用以检测所述循环水箱内的水位。
[0009]在本申请的一些实施方式中,所述回液水管上分别设置有流量计及温度传感器,所述流量计用于检测循环水管上的流量,所述温度传感器用于检测所述循环水管内循环液的温度。
[0010]在本申请的一些实施方式中,所述回液水管上分别设置有手动阀门及第一过滤器,所述手动阀门及第一过滤器设置在所述循环水管回水口一端。
[0011]在本申请的一些实施方式中,所述出液水管上设置有循环水泵,所述循环水泵设置在所述循环水箱及所述热交换器之间。
[0012]在本申请的一些实施方式中,所述循环水箱上设置自动加液装置,所述自动加液装置包括加液管道,所述加液管道上设置有第二过滤器及电磁阀。
[0013]上述所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统,通过一个输液水管及多个回液水管的设置,使得仅通过一台热交换系统,解决了多腔室半导体处理装置的热交换问题,即减少了设备的占地面积,同时有效地节约了成本。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的一种实施方式的多腔室半导体处理装置用热交换系统的结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]1、循环水箱;11、浮球开关;12、自动加液装置;121、加液管道;122、第二过滤器;123、电磁阀;2、循环水管;21、输出水管;211、出液口;212、循环水泵;22、回液水管;221、流量计;222、温度传感器;223、手动阀门;224、第一过滤器;3、冷却水管;31、冷却水回液口;32、冷却水出液口;4、热交换器;5、机箱。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0019]参阅图1,一种多腔室半导体处理装置用热交换系统,包括循环水箱1、循环水管2、冷却水管3、热交换器4及机箱5,所述循环水箱1、循环水管2、冷却水管3及热交换器4均设置在所述机箱5内,所述循环水管2一端插设在所述循环水箱1上,另外一端向外延伸固定在所述机箱5的侧壁上,用于循环液的输出及回液,所述冷却水管3上用于冷却水的输入及输出,所述热交换器4设置在所述冷却水管3与用于输出循环液的循环水管2外周,用于对冷却水管3中冷却液的温度与所述循环液的温度进行交换。
[0020]请参阅图1,所述循环水箱1大致呈长方体设置,所述循环水箱1内设置有浮球开关11,用于检测所述循环水箱1内水位的高度,在一实施方式中,所述循环水箱1的一侧设置有自动加液装置12,所述自动加液装置12包括加液管道121、第二过滤器122及电磁阀123,所述加液管道121设置在所述循环水箱1的顶部,并且开口端指向所述循环水箱1设置,所述第二过滤器122及所述电磁阀123设置在所述加液管道121上,其中所述电磁阀123设置在所述第二过滤器122与所述循环水箱1之间,在一实施方式中,所述第二过滤器122为Y型过滤器。当浮球开关11检测到循环水箱1内水位降低时,将信号传输到电磁阀123中,通过电磁阀123打开加液管道121实现对所述循环水箱1的加液。
[0021]请参阅图1,所述循环水管2包括输出水管21及若干回液水管22,所述其中所述输出水管21设置为一根,在一实施方式中,所述回液水管22设置为四根,在一实施方式中,所述输出水管21穿过所述热交换器4设置,所述输出水管21上设置有出液口211及循环水泵212,所述出液口211位于所述输出水管21背离循环水箱1一端,所述循环水泵212位于所述热交换器4与所述循环水箱1之间,用于将位于所述循环水箱1内的循环液输出经过热交换器4后排出。在其他实施方式中,所述回液水管22设置为四根以上。
[0022]请参阅图1,所述回液水管22固定在所述机箱5上一端向外延伸设置,所述回液水管22上设置有流量计221、温度传感器222、手动阀门223及第一过滤器224,在一实施方式
中,所述流量计221、所述温度传感器位于所述机箱5内部,所述手动阀门223与所述第一过滤器224位于所述回液水管22向外延伸部分上,并且所述第一过滤器224、所述手动阀门223、所述温度传感器222及所述流量计221沿所述回液水管22背离所述循环水箱1一端向循环水箱1方向排列设置。其中所述流量计221用于检测循环水管2上的流量,所述温度传感器222用于检测所述循环水管2内循环液的温度。在一实施方式中,所述第一过滤器224为Y型过滤器。
[0023]在一实施方式中,所述循环水箱1上还设有循环液排液口。
[0024]请参阅图1,所述冷却水管3上设置有冷却水回液口31及冷却水出液口32,用于冷却水的回液及输出。
[0025]请参阅图1,所述热交换器4套设在所述输出水管21及冷却水管3的外周,在一实施方式中,位于所述热交换器4内的输出水管21及冷却水管3的部分折弯设置,用以增加所述输出水管21及冷却水管3的接触面积。
[0026]本申请所提供的多腔室半导体处理装置用热交换系统,通过一个输液水管及多个回液水管22的设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多腔室半导体处理装置用热交换系统,其特征在于:包括循环水箱(1)、循环水管(2)、冷却水管(3)、热交换器(4)及机箱(5),所述循环水箱(1)、所述循环水管(2)、所述冷却水管(3)及所述热交换器(4)均设置在所述机箱(5)内,所述循环水管(2)一端插设在所述循环水箱(1)上,另外一端向外延伸设置固定在所述机箱(5)侧壁上,所述循环水管(2)用于循环液的输出及回液,所述循环水管(2)分为输出水管(21)及回液水管(22),所述输出水管(21)设置为一根,所述输出水管(21)上设置有出液口(211),所述回液水管(22)至少两根,用于所述循环液的回液。2.根据权利要求1所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统,其特征在于:所述回液水管(22)至少设置有四个。3.根据权利要求2所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统,其特征在于:所述循环水箱(1)内设置有浮球开关(11),用以检测所述循环水箱(1)内的水位。4.根据权利要求3所述的多腔室半导体处理装置用热交换系统,...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫科伟刘四化李松松
申请(专利权)人:吉姆西半导体科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:

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