芯片装置制造方法及图纸

一种芯片装置，包括电感、芯片与第一焊垫区。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第一焊垫区包括第一导电电极、第二导电电极与第三导电电极。第一导电电极位于一第一导电层，并耦接电感。第二导电电极位于第二导电层。第三导电电极位于一第三导电层，并用以与第二导电电极共同形成至少一第一电容。第二导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。

【技术实现步骤摘要】
芯片装置


[0001]本专利技术涉及一种芯片装置，特别涉及一种通信器中的芯片装置。

技术介绍

[0002]电子芯片装置在制造过程中容易产生裂痕(Crack)，使得电子芯片装置的耦接状态不佳。此外，对于不同尺寸的通信器的需求，需要制作不同规格的电子芯片装置，使得成本增加。另外，电子芯片装置中的电容使电子芯片装置的所需面积增加。因此，要如何发展能够克服上述问题的相关技术为本领域重要的课题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例包含一种芯片装置，包括电感、芯片与第一焊垫区。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第一焊垫区包括第一导电电极、第二导电电极与第三导电电极。第一导电电极位于一第一导电层，并耦接电感。第二导电电极位于一第二导电层。第三导电电极位于一第三导电层，并用以与第二导电电极共同形成至少一第一电容。第二导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。
[0004]本专利技术实施例还包含一种芯片装置，包括电感、芯片、第一电容、第二电容、至少一第一导线、至少一第二导线、至少一第三导线与至少一第四导线。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第二电容的第一端耦接电感，第二电容的第二端与第一电容的第一端共用导电电极。至少一第一导线耦接第一电容的第一端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第二导线耦接第一电容的第一端，并且用以沿不同于第一方向的第二方向延伸。至少一第三导线耦接第一电容的第二端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第四导线耦接第一电容的第二端，并且用以沿第二方向延伸。
附图说明<br/>[0005]图1为根据本公开的一实施例所示出的通信器的示意图。
[0006]图2为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的功能方框图。
[0007]图3为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。
[0008]图4为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。
[0009]图5为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。
[0010]图6为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。
[0011]图7为根据本公开的一实施例所示出的芯片装置的结构示意图。
[0012]图8A至图8F为根据本公开的多个实施例所示出的芯片装置的剖面图。
[0013]附图标记说明：
[0014]100：通信器
[0015]102、106、601～604、701、702、807、808、817、818：区域
[0016]104、300、400、800、810、820、830、840、850：芯片装置
[0017]108：电感
[0018]S1、IN1、IN2：信号
[0019]202：调制器
[0020]204：整流器
[0021]206：直流转换器
[0022]208：负载
[0023]212、312、314、316、322、324、326：谐振电容
[0024]214：共用电容
[0025]216：稳压电容
[0026]251、252、253、254：节点
[0027]C1、C3：谐振电容值
[0028]C2、C4：稳压电容值
[0029]221、223、225、227、611～614、621～624、711～714、721～724：导线
[0030]VSS、VDD：参考电压信号
[0031]302：芯片
[0032]304、306：稳压电容
[0033]310、320：谐振电容组
[0034]331～336：共用电容
[0035]341～346、351～358、401～404、501～506：切割区
[0036]L1、L2：电源线
[0037]A1-B1～A4-B4、X1-Y1～X4-Y4：剖面线
[0038]M1～M3、M1'～M3'、802、804、806、812、814、816、822、824、826、832、834、836、842、844、846、852、854、856、806a、806b、816a、816b：导电电极
[0039]801、803、805、811、813、815、821、823、825、831、833、835、841、843、845、851、853、855：绝缘层
[0040]VA、VB1～VB3、VC1～VC4、VE1～VE5、VF1～VF5：通孔
具体实施方式
[0041]于本文中，当一元件被称为“连接”或“耦接”时，可指“电性连接”或“电性耦接”。“连接”或“耦接”亦可用以表示二或多个元件间相互搭配操作或互动。此外，虽然本文中使用“第一”、“第二”、
…
等用语描述不同元件，该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位，亦非用以限定本专利技术。
[0042]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
[0043]这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括多个形式，包括
“
至少一个”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的，术语“及/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”及/或“包含”指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。
[0044]以下将以附图公开本公开的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本公开。也就是说，在本公开内容部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出的。
[0045]图1为根据本公开的一实施例所示出的通信器的示意图。如图1所示，通信器100包含区域102、芯片装置104、区域106与电感108。在一些实施例中，电感108作为天线操作。举例来说，电感108用以接收如图2所示的信号S1，并且将信号S1传输至芯片装置104，使得芯片装置104可以依据信号S1进行操作。
[0046]在一些实施例中，电感108被布置在区域102中并且没有被布置在区域106中。在一些实施例中，电感108被禁止被布置在区域106中。在不同的实施例中，区域102与区域106具有不同的尺寸。在一些其他的实施例中，通信器100不包含区域106。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装置，包括：一电感，用以接收一信号；一芯片，用以依据该信号进行操作；以及一第一焊垫区，包括：一第一导电电极，位于一第一导电层，并耦接该电感；一第二导电电极，位于一第二导电层；以及一第三导电电极，位于一第三导电层，并用以与该第二导电电极共同形成至少一第一电容；其中该第二导电层是配置于该第一导电层与该第三导电层之间。2.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一导电电极用以与该第二导电电极共同形成至少一第二电容。3.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一焊垫区还包括：至少一第一导线，耦接于该电感的一第一端与该第二导电电极之间；以及至少一第二导线，耦接于该电感的一第二端与该第三导电电极之间。4.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一焊垫区还包括：至少一第一导线，耦接于该芯片的一第一参考电压端与该第二导电电极之间；以及至少一第二导线，耦接于该芯片的一第二参考电压端与该第三导电电极之间。5.如权利要求1所述的芯片装置，其中该第一导电电极还包括：多个导电通孔，耦接于该第二导电电极与该电感之间。6.如权利要求1所述的芯片装置，还包括一第二焊垫区，其中该第二焊垫区包括：一第四导电电极，耦接该电感；一第五导电电极，用以与该第四导电电极共同形成至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：王信杰，郭世斌，赖一丞，陈国祥，陈忠宏，王友志，郑翔及，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：