一种石墨材料散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨材料散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括有保护膜层，所述保护膜层的底端连接有耐高温层，所述耐高温层的底端连接有石墨基层，所述石墨基层的底端连接有防静电层，所述防静电层的底端连接有金属层，所述石墨基层包括有第一石墨片，所述第一石墨片的底端连接有第二石墨片，所述第二石墨片的底端连接有第三石墨片。本实用新型专利技术通过由PET绝缘材料制成的保护膜层、由聚酰亚胺材料制成的耐高温层、由防静电PVC材料制成的防静电层和由导热铜片制成的金属层，提高了散热片本体的绝缘、耐高温、防静电和导热散热性能，通过第一石墨片、第二石墨片和第三石墨片组成的石墨基层，提高了散热片的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨材料散热片


[0001]本技术涉及散热片
，具体涉及一种石墨材料散热片。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。
[0003]目前在实际使用时，目前市场部分产品通过在散热膜内加入金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，而石墨散热材料，因特有的低密度和高散热系数及低热阻，成为现代电子类产品解决散热技术的首选材料。
[0004]因此，专利技术一种石墨材料散热片来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术实施例提供一种石墨材料散热片，旨在解决现有技术中存在的散热片的散热效果较差的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
[0007]一种石墨材料散热片，包括散热片本体，所述散热片本体包括有保护膜层，所述保护膜层的底端连接有耐高温层，所述耐高温层的底端连接有石墨基层，所述石墨基层的底端连接有防静电层，所述防静电层的底端连接有金属层，所述石墨基层包括有第一石墨片，所述第一石墨片的顶端与耐高温层的底端相连接，所述第一石墨片的底端连接有第二石墨片，所述第二石墨片的底端连接有第三石墨片，所述第三石墨片的底端与防静电层的顶端相连接。
[0008]优选的，所述保护膜层由PET绝缘材料制成，且所述耐高温层由聚酰亚胺材料制成。
[0009]优选的，所述防静电层由防静电PVC材料制成，且所述金属层由导热铜片制成。
[0010]优选的，所述散热片本体的上下两端分别等间距开设有多个第一散热槽和第二散热槽，多个所述第一散热槽和第二散热槽呈交错设置，且每个所述第一散热槽的底端均延伸至耐高温层内，每个所述第二散热槽的顶端均延伸至防静电层内。
[0011]优选的，所述第二石墨片内开设有凹槽，所述凹槽的上下两端分别延伸至第一石墨片和第三石墨片内，所述凹槽的内顶端等间距连接有多个第一缓冲垫，每个所述第一缓冲垫的底端均连接有第一支撑架，每个所述第一支撑架均呈X型结构设置，每个所述第一支撑架的底端均连接有第二缓冲垫。
[0012]优选的，每个所述第二缓冲垫的底端均连接有第一弧形架，每个所述第一弧形架的底端均连接有第二弧形架，每个所述第二弧形架的底端均连接有第三缓冲垫，每个所述第三缓冲垫的底端均与凹槽的内底板相连接，每相邻两个第一弧形架和第二弧形架的两端之间均连接有第一支撑杆，每个所述第一弧形架和第二弧形架与对应第二缓冲垫和第三缓冲垫之间均连接有第二支撑杆。
[0013]优选的，所述凹槽的两侧均设有第二支撑架，每个所述第二支撑架均设为C型结构。
[0014]优选的，所述散热片本体的两侧均等间距开设有多个散热孔，每个所述散热孔的一端均贯穿对应第二支撑架延伸至凹槽内。
[0015]本技术实施例具有如下优点：
[0016]本技术通过由PET绝缘材料制成的保护膜层、由聚酰亚胺材料制成的耐高温层、由防静电PVC材料制成的防静电层和由导热铜片制成的金属层，从而可以提高散热片本体的绝缘性能、耐高温性能、防静电性能和导热散热性能，通过呈交错设置的多个第一散热槽和第二散热槽以及多个散热孔的设计，从而可以进一步的提高散热片本体的散热性能，通过由第一石墨片、第二石墨片和第三石墨片组成的石墨基层有效提高了石墨散热片的散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0018]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的散热片本体结构组成示意图；
[0021]图3为本技术的石墨基层结构组成示意图；
[0022]图4为本技术的第二支撑架结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、散热片本体；2、保护膜层；3、耐高温层；4、石墨基层；5、防静电层；6、金属层；7、第一石墨片；8、第二石墨片；9、第三石墨片；10、第一散热槽；11、第二散热槽；12、散热孔；13、凹槽；14、第一缓冲垫；15、第一支撑架；16、第二缓冲垫；17、第一弧形架；18、第二弧形架；19、第三缓冲垫；20、第一支撑杆；21、第二支撑杆；22、第二支撑架。
具体实施方式
[0025]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本
说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术提供了如图1-4所示的一种石墨材料散热片，包括散热片本体1，所述散热片本体1包括有保护膜层2，所述保护膜层2的底端连接有耐高温层3，所述耐高温层3的底端连接有石墨基层4，所述石墨基层4的底端连接有防静电层5，所述防静电层5的底端连接有金属层6，所述石墨基层4包括有第一石墨片7，所述第一石墨片7的顶端与耐高温层3的底端相连接，所述第一石墨片7的底端连接有第二石墨片8，所述第二石墨片8的底端连接有第三石墨片9，所述第三石墨片9的底端与防静电层5的顶端相连接。
[0027]进一步的，在上述技术方案中，所述保护膜层2由PET绝缘材料制成，通过由PET绝缘材料制成的保护膜层2，能够有效的提高散热片本体1的绝缘性能，且所述耐高温层3由聚酰亚铵材料制成，通过由聚酰亚铵材料制成的耐高温层3，能够有效的提高散热片本体1的耐高温性能，所述防静电层5由防静电PVC材料制成，通过由防静电PVC材料制成的防静电层5，能够有效的提高散热片本体1的防静电性能，且所述金属层6由导热铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨材料散热片，包括散热片本体(1)，其特征在于：所述散热片本体(1)包括有保护膜层(2)，所述保护膜层(2)的底端连接有耐高温层(3)，所述耐高温层(3)的底端连接有石墨基层(4)，所述石墨基层(4)的底端连接有防静电层(5)，所述防静电层(5)的底端连接有金属层(6)，所述石墨基层(4)包括有第一石墨片(7)，所述第一石墨片(7)的顶端与耐高温层(3)的底端相连接，所述第一石墨片(7)的底端连接有第二石墨片(8)，所述第二石墨片(8)的底端连接有第三石墨片(9)，所述第三石墨片(9)的底端与防静电层(5)的顶端相连接。2.根据权利要求1所述的一种石墨材料散热片，其特征在于：所述保护膜层(2)由PET绝缘材料制成，且所述耐高温层(3)由聚酰亚胺材料制成。3.根据权利要求1所述的一种石墨材料散热片，其特征在于：所述防静电层(5)由防静电PVC材料制成，且所述金属层(6)由导热铜片制成。4.根据权利要求1所述的一种石墨材料散热片，其特征在于：所述散热片本体(1)的上下两端分别等间距开设有多个第一散热槽(10)和第二散热槽(11)，多个所述第一散热槽(10)和第二散热槽(11)呈交错设置，且每个所述第一散热槽(10)的底端均延伸至耐高温层(3)内，每个所述第二散热槽(11)的顶端均延伸至防静电层(5)内。5.根据权利要求1所述的一种石墨材料散热片，其特征在于：所述第二石...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金云，
申请(专利权)人：天津雷迪科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：