易撕贴供料结构制造技术

本实用新型专利技术涉及贴合加工的技术领域，公开了易撕贴供料结构，包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件；通过利用易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供OCA撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。整个过程十分高效。整个过程十分高效。

【技术实现步骤摘要】
易撕贴供料结构


[0001]本技术专利涉及贴合加工的
，具体而言，涉及易撕贴供料结构。

技术介绍

[0002]随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。
[0003]目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。
[0004]现有技术中，缺少一种高效的易撕贴供料结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供易撕贴供料结构，旨在提供一种高效的易撕贴供料结构。
[0006]本技术是这样实现的，易撕贴供料结构，包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。
[0007]进一步地，所述易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，所述导向组件包括多个易撕贴固定柱，所述易撕贴上料组件包括易撕贴轮盘，所述易撕贴轮盘与所述易撕贴安装板旋转连接，所述易撕贴固定柱与所述易撕贴安装板固定连接。
[0008]进一步地，多个所述易撕贴固定柱间隔布置在所述易撕贴安装板的上表面。
[0009]进一步地，所述易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，所述易撕贴支撑柱布置在所述易撕贴安装板下表面的四角上。
[0010]进一步地，所述易撕贴安装板的一侧设有张紧组件，所述张紧组件张紧所述易撕贴。
[0011]进一步地，所述收废膜组件设置在所述安装板的上表面，所述收废膜组件包括废膜轮盘，所述易撕贴使用完后转至所述收废膜轮盘。
[0012]进一步地，所述安装板的上表面固定连接所述气缸组件。
[0013]进一步地，两个气缸组件间隔布置在多个所述易撕贴固定柱之间。
[0014]进一步地，所述安装板的下表面上设有磁粉控制器，所述磁粉控制器控制所述易撕贴轮盘旋转。
[0015]进一步地，所述易撕贴轮盘与所述磁粉控制器杆件连接。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的易撕贴供料结构，通过利用易撕贴上料组件、
收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供OCA撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0018]图2是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0019]图3是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0020]图4是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0021]图5是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0022]图6是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0023]图7是本技术提供的OLED升降结构的立体示意图；
[0024]图8是本技术提供的OCA网箱组件的立体示意图；
[0025]图9是本技术提供的OLED取料组件的立体示意图；
[0026]图10是本技术提供的OCA料盒组件的立体示意图；
[0027]图11是本技术提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；
[0028]图12是本技术提供的易撕贴供料结构的立体示意图；
[0029]图13是本技术提供的OLED撕膜组件的立体示意图；
[0030]图14是本技术提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；
[0031]图15是本技术提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图；
[0032]图16是本技术提供的IC上料臂的立体示意图；
[0033]图17是本技术提供的IC上撕膜臂的立体示意图；
[0034]图18是本技术提供的IC下撕膜臂的立体示意图；
[0035]图19是本技术提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图；
[0036]图20是本技术提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；
[0037]图21是本技术提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图；
[0038]图22是本技术提供的OLED承接平台的立体示意图；
[0039]图23是本技术提供的OLED贴合下真空腔体的立体示意图；
[0040]图24是本技术提供的NG抛料组件的立体示意图；
[0041]图25是本技术提供的成品移载平台组件的立体示意图；
[0042]图26是本技术提供的单层TRAY移动载台的立体示意图。
具体实施方式
[0043]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0044]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。
[0045]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图
所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0046]参照图1-26所示，为本技术提供的较佳实施例。
[0047]本实施例提供的易撕贴供料结构，用于提供易撕贴给撕膜手。
[0048]指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构对OLED屏撕膜且转移，OCA叠片上料结构、易撕贴供料结构16、OCA撕膜结构上料OCA且撕OCA的膜，OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构贴合OLED屏与OCA，形成待装OLED屏，IC芯片上料装置上料IC芯片、待装OLED屏以及IC芯片被移动至指纹识别贴合装置，指纹识别贴合装置贴合待装OLED屏以及IC芯片，形成成品后由成品下料回收结构下料回收。
[0049]利用OLED上料撕膜结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.易撕贴供料结构，其特征在于，包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供OCA撕膜结构易撕贴。2.如权利要求1所述的易撕贴供料结构，其特征在于，所述易撕贴供料结构包括易撕贴安装板，所述导向组件包括多个易撕贴固定柱，所述易撕贴上料组件包括易撕贴轮盘，所述易撕贴轮盘与所述易撕贴安装板旋转连接，所述易撕贴固定柱与所述易撕贴安装板固定连接。3.如权利要求2所述的易撕贴供料结构，其特征在于，多个所述易撕贴固定柱间隔布置在所述易撕贴安装板的上表面。4.如权利要求3所述的易撕贴供料结构，其特征在于，所述易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，所述易撕贴支撑柱布置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，韩宁宁，秦超，尹国伟，杨杰，庄庆波，刘驰，陈锦杰，蒋长洪，段元发，胡凯，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：