散热组件以及水冷散热器制造技术

本申请提供一种散热组件以及水冷散热器。上述的散热组件包括底座、散热件以及固定组件，底座开设有凹槽，散热件收容于凹槽内；散热件包括多个依次间隔设置的散热片；散热片开设有散热空间，散热空间包括散热孔和散热通槽，散热孔与散热通槽连通；凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个散热片之间设置有第一散热槽。通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热组件以及水冷散热器


[0001]本技术涉及散热
，特别是涉及一种散热组件以及水冷散热器。

技术介绍

[0002]随着电子设备的技术发展，电子设备的集成度越来越高，从而使得集成电子设备所产生的热量增大，为了确保其在工作时处于最佳温度，通常采用散热器进行散热，以避免电子设备的温度过高的情况。
[0003]传统的散热器通常是设置多个并列设置于底座上的散热片，底座固定在需要散热的设备上，从而对发热量大的电子设备进行散热。但是，传统的散热器的底座只是起到导热的作用，无法起到提高散热效率的功能，从而使得散热器的散热效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的散热组件以及水冷散热器。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种散热组件，包括底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一散热槽内设置有多个第一散热凸起，所述第一散热凸起的一端与所述第一散热槽的底部连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述凹槽的底部还开设有第二散热槽，所述第二散热槽靠近所述散热片的端部设置，所述第二散热槽内设置有多个第二散热凸起，所述第二散热凸起的一端与所述第二散热槽的底部连接。
[0009]在其中一个实施例中，至少一个所述第二散热凸起位于所述第一散热槽的延伸方向上。
[0010]在其中一个实施例中，所述散热片开设有固定槽，所述固定槽的开口方向背离所述底座。
[0011]在其中一个实施例中，所述固定杆的部分收容于所述固定槽内，所述固定杆与所述固定槽的底部抵接。
[0012]在其中一个实施例中，所述底座开设有卡接槽，所述卡接件的部分位于所述卡接槽内，所述卡接件与所述卡接槽的侧壁抵接。
[0013]在其中一个实施例中，所述底座开设有连接孔，所述连接孔位于所述底座的边缘。
[0014]在其中一个实施例中，所述底座背离所述散热片的一面设置有连接柱，所述连接柱用于与处理器连接。
[0015]一种水冷散热器，包括处理器、水冷组件以及如上述中任一实施例所述的散热组件，所述处理器与所述底座连接，所述水冷组件包括水冷器以及水冷管，所述水冷管与所述水冷器连通，所述水冷管的部分位于所述凹槽内，且所述水冷管靠近所述散热片设置。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0017]通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一实施例中散热组件的结构示意图；
[0020]图2为图1所示散热组件的A1处放大示意图；
[0021]图3为图1所示散热组件的俯视方向的示意图；
[0022]图4为图1所示散热组件的侧视方向的示意图；
[0023]图5为图1所示散热组件的另一侧的侧视方向的示意图。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]本技术涉及一种散热组件。在其中一个实施例中，所述散热组件包括底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空
间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。通过在底座上设置第一散热槽，第一散热槽位于散热片之间，使得散热片上的部分热量通过第一散热槽进行散热，而且，第一散热槽的设置使得底座与空气之间的接触面积增大，提高了底座的热交换速率，从而提高了散热组件的散热效率。
[0028]请参阅图1，其为本技术一实施例的散热组件的立体示意图。
[0029]一实施例的散热组件10包括底座100、散热件200以及固定组件300。所述底座100开设有凹槽110，所述散热件200收容于所述凹槽110内。所述固定组件300与所述底座100连接。所述散热件200包括多个依次间隔设置的散热片210。所述散热片210的一端与所述底座100连接，所述散热片210的另一端远离所述底座100设置。所述散热片210开设有散热空间220。请一并参阅图1和图2，所述散热空间220包括散热孔222和散热通槽224。所述散热孔222与所述散热通槽224连通。所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：底座、散热件以及固定组件，所述底座开设有凹槽，所述散热件收容于所述凹槽内，所述固定组件与所述底座连接；所述散热件包括多个依次间隔设置的散热片，所述散热片的一端与所述底座连接，所述散热片的另一端远离所述底座设置；所述散热片开设有散热空间，所述散热空间包括散热孔和散热通槽，所述散热孔与所述散热通槽连通；所述固定组件包括固定杆、转动件以及卡接件，所述转动件设置于所述底座上，所述固定杆的一端与所述转动件转动连接，所述固定杆的另一端与所述卡接件连接，所述固定杆靠近底座的一侧与所述散热片抵接，所述卡接件与所述底座卡接；所述凹槽的底部开设有多个第一散热槽，相邻的两个所述散热片之间设置有所述第一散热槽。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一散热槽内设置有多个第一散热凸起，所述第一散热凸起的一端与所述第一散热槽的底部连接。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述凹槽的底部还开设有第二散热槽，所述第二散热槽靠近所述散热片的端部设置，所述第二散热槽内设置有多个第二散热凸起，所述第二散热凸起的一端与所述第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：华宇靖，李佳洁，李林志，莫崇程，
申请(专利权)人：惠州市佳晔金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：