一种六层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种六层印刷电路板，其中六层印刷电路板包括第一层、第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层、第二复合层和第六层。第一复合层包括第二层、第二粘结层、第一铜箔；第二复合层包括第五层、第三粘结层、第二铜箔。本实用新型专利技术在实际生产过程中能够通过在多层设置结构相同的同心圆槽，使得生产出的六层印刷电路板内层图形相对位置同心度符合设计要求；本实用新型专利技术提出的生产方法，与传统工艺相比更加简单高效，而且生产出的六层印刷电路板成品率更高。解决了现有技术中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离的问题。位置同心度难以保证没有偏离的问题。位置同心度难以保证没有偏离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种六层印刷电路板


[0001]本技术属于电路板制造领域，具体涉及一种六层印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛使用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，多层印刷电路板技术是未来印制电路板技术发展的趋势，通过该项目的创新、推进公司的技术进步，共同开发新产品，使企业在市场竞争中，获取更大的生存空间。
[0003]六层印刷电路板是指由六层导电图形层与其间的绝缘材料以相隔，经层压、粘合而制成的电路板。但是现有的六层印刷电路板，内层图形相对位置同心度容易发生偏离。现有技术中六层印刷电路板的六层图形需要分三次加工，其中二层和三层设计在一片双面的芯板上加工完成、四层和五层设计在一片双面的芯板上加工完成，而一层和六层需要层压后方能继续加工。这之中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种六层印刷电路板，解决了现有技术中六层图形的相对位置同心度难以保证没有偏离的问题。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种六层印刷电路板，包括第一层、第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层、第二复合层和第六层，所述第一复合层置于第一层和第三层之间，所述第一粘结层置于第三层和第四层之间，所述第二复合层置于第四层和第六层之间。
[0007]进一步的，所述第一复合层包括第二层，所述第二层的表面设有第二粘结层，所述第二粘结层的外壁包裹有第一铜箔。
[0008]进一步的，所述第二复合层包括第五层，所述第五层的表面设有第三粘结层，所述第三粘结层的外壁包裹有第二铜箔。
[0009]进一步的，所述第一复合层、第三层、第一粘结层、第四层和第二复合层的图形工艺边相同位置设有结构相同的同心圆槽。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]1、本技术在实际生产过程中能够通过在多层设置结构相同的同心圆槽，使得生产出的六层印刷电路板内层图形相对位置同心度符合设计要求；
[0012]2、本技术提出的生产方法，与传统工艺相比更加简单高效，而且生产出的六层印刷电路板成品率更高。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人
员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术实施例的六层印刷电路板整体爆炸结构示意图；
[0015]图2是本技术实施例的第一复合层结构示意图；
[0016]图3是本技术实施例的第二复合层结构示意图；
[0017]图4是本技术实施例的生产流程示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]如图1所示，一种六层印刷电路板，包括第一层1、第一复合层2、第三层3、第一粘结层4、第四层5、第二复合层6和第六层7。所述第一复合层2置于第一层1和第三层3之间，所述第一粘结层4置于第三层3和第四层5之间，所述第二复合层6置于第四层5和第六层7之间。
[0021]如图2所示，所述第一复合层2包括第二层23，所述第二层23的表面设有第二粘结层22，所述第二粘结层22的外壁包裹有第一铜箔21。
[0022]如图3所示，所述第二复合层6包括第五层63，所述第五层63的表面设有第三粘结层62，所述第三粘结层62的外壁包裹有第二铜箔61。
[0023]结合图1、图2、图3可知，所述第一复合层2、第三层3、第一粘结层4、第四层5和第二复合层6的图形工艺边相同位置设有结构相同的同心圆槽8。
[0024]在加工时，先在第一复合层2、第三层3、第四层5和第二复合层6图形工艺边相同位置设计结构相同的同心圆槽8，然后经内层线路加工到内层芯板上，经内层蚀刻完成内层图形。然后在预叠合过程中，在第三层3和第四层5之间放置第一粘结层4，将各层间同心圆槽8铆合在一起，使得各图形相对位置同心度符合要求。同时在第二层23和第五层63的表面分别设置第二粘结层22和第三粘结层62，并在第二粘结层22上覆盖第一铜箔21，在第三粘结层62上覆盖第二铜箔61。接着在真空状态下通过电热加温使得第一粘结层4、第二粘结层22和第三粘结层62胶化粘黏各层，控制最高温度185℃，控制加热时间为100分钟。待加热完成之后自然冷却，确保各粘黏层完全固化。层压完成之后通过数控铣床铣掉压板边缘的铜箔，铣出第二层23和第五层63工艺边的靶孔，然后通过靶孔定位钻孔，使得各层之间连接盘同心度在同一位置。
[0025]综上所述，并结合图4可知，一种六层印刷电路板的生产方法，包括如下步骤：
[0026]S1、开料；
[0027]S2、内层线路；
[0028]S3、内层蚀刻；
[0029]S4、内层AOI；
[0030]S5、棕化；
[0031]S6、预叠合；
[0032]S7、铆合；
[0033]S8、叠板；
[0034]S9、排板；
[0035]S10、层压；
[0036]S11、铣边框；
[0037]S12、铣靶孔；
[0038]S13、钻孔；
[0039]S14、一铜；
[0040]S15、外层线路；
[0041]S16、图形电镀；
[0042]S17、蚀刻；
[0043]S18、AOI；
[0044]S19、阻焊印刷；
[0045]S20、预固化；
[0046]S21、曝光；
[0047]S22、显影；
[0048]S23、印文字；
[0049]S24、固化；
[0050]S25、成型；
[0051]S26、V割；
[0052]S27、测试；
[0053]S28、成品检验；
[0054]S29、防氧化；
[0055]S30、检验；
[0056]S31、包装。
[0057]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种六层印刷电路板，包括第一层(1)、第一复合层(2)、第三层(3)、第一粘结层(4)、第四层(5)、第二复合层(6)和第六层(7)，其特征在于，所述第一复合层(2)置于第一层(1)和第三层(3)之间，所述第一粘结层(4)置于第三层(3)和第四层(5)之间，所述第二复合层(6)置于第四层(5)和第六层(7)之间；所述第一复合层(2)包括第二层(23)，所述第二层(23)的表面设有第二粘结层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涵，刘士闯，余圆喜，段志平，
申请(专利权)人：广德扬升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：