【技术实现步骤摘要】
LED灯珠阵列焊接治具
[0001]本技术涉及治具
,具体涉及LED灯珠阵列焊接治具。
技术介绍
[0002]印刷电路板(PCB)的元器件贴装制程(PCBA),包括网印,贴片,回流焊,插件焊接, 清洗,检验,测试等过程。其中插件焊接是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺。插件LED灯珠阵列的焊接,因为LED数量多,而且有垂直度和高度等定位要求,所以焊接速度慢,合格率低。
技术实现思路
[0003]针对现有焊接治具焊接速度慢,合格率低的缺点,本技术提供了LED灯珠阵列焊接治具,该焊接治具焊接速度快、合格率高。
[0004]本技术提供如下技术方案:
[0005]LED灯珠阵列焊接治具,其包括PCB板、LED灯珠,其特征在于:其还包括底座,所述底座顶面开设有可供所述LED灯珠的灯头容置的定位沉孔;所述底座四角分别安装有螺柱,所述螺柱中间段分别套装有六角螺母,所述PCB板四角开有限位通孔,所述限位通孔穿过所述螺柱使所述PCB板放置于所述六角螺母顶面,所述螺柱顶端套装有蝴蝶螺母;所述PCB板上开设有定位通孔,所述灯头容置于所述定位沉孔后,所述LED灯珠的的引脚穿过所述定位通孔。
[0006]其进一步特征在于:
[0007]所述底座紧靠所述PCB板的四角安装有竖直的度量尺;
[0008]所述底座上设置有竖直定位销,所述PCB板上开有销孔,当所述PCB板放置于所述螺母顶面时,所述定位销穿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.LED灯珠阵列焊接治具,其包括PCB板、LED灯珠,其特征在于:其还包括底座,所述底座顶面开设有可供所述LED灯珠的灯头容置的定位沉孔;所述底座四角分别安装有螺柱,所述螺柱中间段分别套装有六角螺母,所述PCB板四角开有限位通孔,所述限位通孔穿过所述螺柱使所述PCB板放置于所述六角螺母顶面,所述螺柱顶端套装有蝴蝶螺母;所述PCB板上开设有定位通孔,所述灯...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓宏,吴达,
申请(专利权)人:纽威仕微电子无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。