【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法
[0001]本申请属于导热材料的
,尤其涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着信息产业和便携式电子产品的快速发展,微电子元件和电力设备的集成规模将越来越小,大电流和高热流密度的工作环境也会对导热材料的散热性能提出更高的要求。成为电子行业持续发展的技术瓶颈。石墨薄膜材料具有优良的导电性和导热性能。微晶石墨片的热导率可达2000W/(m
·
K)以上。高导热石墨膜基本采用聚酰亚胺薄膜作为前驱体。
[0003]目前,日本在人造石墨薄膜的研究和生产方面处于领先地位,主要归功于日本聚酰亚胺薄膜生产技术先进。国内公司也实现了人造石墨薄膜的批量生产,但前驱体的聚酰亚胺薄膜产品普遍存在厚度不均匀、热亚胺化不完全的缺陷。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本申请提供了一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法,能有效解决现有的聚酰亚胺薄膜存在厚度不均匀、热亚胺化不完全的技术缺陷。
[0005]本申请第一方面提供了一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、在保护气氛下,将二胺单体和二酐单体溶于非质子极性溶液中,低温条件下搅拌,制得第一聚酰胺酸溶液;步骤2、将所述第一聚酰胺酸溶液依次进行低温静置消泡和真空消泡处理,得到第二聚酰胺酸溶液;步骤3、将所述第二聚酰胺酸溶液涂布在基材上,干燥后进行热酰亚胺化反应,将聚酰亚胺薄膜从所述基材上分离后,制得聚酰亚胺薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述二胺单体和所述二酐单体的摩尔比为1:(1~1.01);所述二胺单体、所述二酐单体和所述非质子极性溶液的质量比为1:(1.07~1.2):(17~20)。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述二胺单体选自4,4
’-
联苯二胺或/和4,4
’-
二氨基苯甲酰替苯胺;所述二酐单体为联苯四甲酸二酐或六氟二酐,所述非质子极性溶液为二甲基乙酰胺或/和N-甲基吡咯烷酮。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特...
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