【技术实现步骤摘要】
柔性吸附装置及光刻设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造
,尤其是一种柔性吸附装置及光刻设备。
技术介绍
[0002]光刻设备是一种将掩模图案曝光成像到硅片上的设备。已知的光刻设备包括步进重复式和步进扫描式。光刻设备中,需具有相应的装置作为掩模板和硅片的载体,装载有掩模板/硅片的载体产生精确的相互运动来满足光刻需要。上述掩模板的载体被称之为承板台,硅片的载体被称之为承片台。承板台和承片台分别位于光刻设备的掩模台分系统和工件台分系统中,为上述分系统的核心模块。在承板台和承片台的相互运动中,须保证掩模板和硅片始终被可靠地定位,也即上述掩模板和硅片的六个自由度皆被限制住。
[0003]在承板台的模块中,掩模板的固定方式目前有机械加紧式和真空吸附式,机械加紧式固定精度较低,并且可以能引起掩模板的变形较大,适用与较低端的光刻设备,因此高端光刻设备均采用真空吸附式。
[0004]如图1所示,传统的真空吸附式承板台是一个移动模块20上直接加工出两个刚性的真空吸附腔10,如图2及图3所示,由于所述真空吸附腔10的支 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性吸附装置,其特征在于,包括移动模块及设置于移动模块相对的两端的两个柔性支撑件,所述柔性支撑件上设置有一真空吸附腔,以实现对一被吸附件的真空吸附,所述柔性支撑件的刚度小于所述被吸附件的刚度,以使吸附所述被吸附件时,形变发生在所述柔性支撑件上,并且,所述柔性支撑件与所述移动模块之间具有一阻尼气膜。2.如权利要求1所述的柔性吸附装置,其特征在于,所述柔性支撑件包括柔性薄膜、胶层及若干胶点,所述柔性薄膜具有相对的固定端和形变端,所述形变端较所述固定端更靠近所述移动模块的中心;所述固定端通过所述胶层与所述移动模块连接,所述形变端通过若干所述胶点与所述移动模块连接。3.如权利要求2所述的柔性吸附装置,其特征在于,所述胶层具有一设定厚度,以使所述柔性薄膜与所述移动模块之间具有所述阻尼气膜。4.如权利要求3所述的柔性吸附装置,其特征在于,所述设定厚度介于0微米-16微米之间,所述被吸附件的震动频率小于4600Hz,所述被吸附件沿X向的宽度尺寸大于22毫米,沿Y向的宽度尺寸大于7.4毫米。5.如权利要求2所述的柔性吸附装置,其特征在于,所述胶点的总数量至少为3个。6.如权利要求2所述的柔性吸附装置,其特征在于,所述移动模块相对...
【专利技术属性】
技术研发人员:钱林峰,郑清泉,刘屈武,丛国栋,
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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