电源适配器制造技术

本申请实施例提供一种电源适配器，包括外壳、电路板组件和均温导热件，外壳形成收容空间，电路板组件和均温导热件位于收容空间内；均温导热件包括密封腔体和填充在密封腔体内部的工作流体，密封腔体为导热金属材质，密封腔体的内壁设置有毛细结构层；电路板组件包括电路板和设置在电路板上的发热电子元件；均温导热件与电路板组件导热连接，均温导热件的密封腔体的位置与电路板上的发热电子元件相对应。在电源适配器充电过程中，均温导热件可及时有效地将适配器内部热点的热量均匀分散并导出，消除适配器内部的热点，获得均温效果，改善适配器散热性能，有利于提升适配器的充电功率设计值和适应小型化设计，同时可提升用户体验。验。验。

【技术实现步骤摘要】
电源适配器


[0001]本申请实施例涉及电源适配器
，特别是涉及一种具有良好散热性能的电源适配器。

技术介绍

[0002]电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，广泛应用于智能手机、平板电脑及笔记本电脑等消费电子产品。随着智能手机及笔记本电脑的快速发展，电源适配器的充电功率和充电电流逐步增大。电源适配器在工作时，内部电子元器件会产生较大热量,同时为满足客户便携需求以及竞争力提升，适配器体积不断向小型化演进，热耗密度不断攀升，适配器内部和外壳局部更容易形成局部热点，未来电源适配器面临的散热挑战将更大。为了适应适配器充电功率的提升以及小型化，有必要提供一种能够高效散热的电源适配器。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电源适配器，通过在适配器内部设置均温导热件，能够有效消除适配器内部和外壳的局部热点，实现高效均温散热，有利于提升适配器充电功率设计值以及小型化发展，提高用户体验。
[0004]具体地，本申请实施例提供一种电源适配器，包括外壳、电路板组件和均温导热件，所述外壳形成收容空间，所述电路板组件和所述均温导热件位于所述收容空间内；
[0005]所述均温导热件包括密封腔体和填充在所述密封腔体内部的工作流体，所述密封腔体为导热金属材质，所述密封腔体的内壁设置有毛细结构层；所述电路板组件包括电路板和设置在所述电路板上的发热电子元件；所述均温导热件与所述电路板组件导热连接，所述均温导热件的密封腔体的位置与所述电路板上的发热电子元件相对应。
[0006]本申请实施例通过在电源适配器内部设置均温导热件，可利用密封腔体内的毛细结构层，通过工作流体的蒸发、冷凝的循环，在充电过程中及时有效将地将适配器内部热点的热量均匀分散并导出，消除适配器内部的热点，实现均温导热效果，改善适配器散热性能，从而有利于提升适配器的充电功率设计值，有利于适配器的小型化设计，有利于提高适配器的使用寿命；同时也可以避免外壳出现局部过热的现象，提升用户在触摸外壳时的温度体验。
[0007]本申请实施方式中，所述均温导热件包裹在所述电路板组件的外表面，和/或所述均温导热件设置在所述外壳的内表面。
[0008]本申请一些实施方式中，所述均温导热件包括多个(两个或两个以上)所述密封腔体，多个所述密封腔体分别与所述电路板上的不同所述发热电子元件所在位置相对应。其中，每个密封腔体可以是对应一个或多个发热电子元件。多个密封腔体的设计不仅可以实现对不同位置的多个发热电子元件进行同时散热，而且可以根据实际散热需要设计密封腔体的尺寸，有利于电源适配器减重；另外，也有利于在两个密封腔体之间设计可弯折部，通
过弯折以使多个密封腔体对应到电路板组件不同面上的发热电子元件，实现对电路板组件的多面同时散热，提升适配器内部的整体均温效果。
[0009]本申请实施方式中，所述均温导热件还包括导热连接部，多个所述密封腔体间隔排布并通过所述导热连接部连接成一整体，所述导热连接部可弯折。导热连接部可以使均温导热件整体形成一个完整的导热散热网络，将多个密封腔体从热点吸收的热量更好地连通、均匀化，最终实现均温散热效果。
[0010]本申请实施方式中，所述导热连接部为导热金属材质。采用导热金属材质能够在实现良好导热的情况下，较好地进行弯折。
[0011]本申请实施方式中，所述均温导热件通过所述导热连接部进行弯折形成弯折部，以配合所述电路板组件和/或所述外壳的形状。电路板组件整体外形轮廓通常为包括多个面的立体形状，例如可以是矩形体或近似矩形体的形状，外壳通常也是矩形体或近似矩形体的形状。通过设置多个密封腔体，可以在相邻的密封腔体之间形成导热连接部，通过导热连接部在电路板组件的不同面的交界处或外壳的不同面的交界处进行弯折，不仅可以匹配电路板组件和外壳的形状，实现适配器内部整体均温散热，又不影响密封腔体内的毛细结构层。本申请一些实施方式中，均温导热件通过在电路板组件的不同面的交界处或外壳的不同面的交界处进行弯折，形成环绕在电路板组件四周侧面或外壳四周内侧壁上的环形结构。
[0012]本申请另一些实施方式中，所述均温导热件包括一个所述密封腔体，所述一个密封腔体与所述电路板上的多个所述发热电子元件位置相对应。一实施方式中，该密封腔体与电路板上的所有发热电子元件位置相对应。均温导热件整体设置一个密封腔体，由于蒸发、冷凝循环在一个腔体中进行，能较好地实现均温化，而且该结构简单，易制备。
[0013]本申请实施方式中，所述一个密封腔体的受热端和冷凝端的内壁间隔设置有多个所述毛细结构层，所述多个毛细结构层的设置位置分别与所述电路板组件上的不同发热电子元件位置相对应，所述密封腔体未设置所述毛细结构层的位置可弯折。本申请实施方式中，所述均温导热件在所述未设置毛细结构层的位置进行弯折形成弯折部，以配合所述电路板组件或所述外壳的形状。均温导热件通过在电路板组件的不同面的交界处或外壳的不同面的交界处进行弯折，形成环绕在电路板组件四周侧面或外壳四周内侧壁上的环形结构。
[0014]本申请实施方式中，所述一个密封腔体的受热端和冷凝端的内壁设置有所述毛细结构层，所述毛细结构层覆盖整个所述受热端和所述冷凝端的内壁。本申请实施方式中，毛细结构层可弯折，则均温导热件可通过在电路板组件和外壳的不同面的交界处进行弯折，形成环绕在电路板组件四周侧面或外壳四周内侧壁上的环形结构。
[0015]本申请实施方式中，所述均温导热件的密封腔体的位置与所述电路板上的发热电子元件相对应具体为：所述密封腔体在所述外壳上的垂直投影部分或完全覆盖所述发热电子元件在所述外壳上的垂直投影。其中完全覆盖可以更好地进行热传导扩散。
[0016]本申请实施方式中，所述密封腔体在所述外壳上的垂直投影与所述发热电子元件在所述外壳上的垂直投影完全重合；或者所述密封腔体在所述外壳上的垂直投影大于所述发热电子元件在所述外壳上的垂直投影。可以理解地，密封腔体在外壳上的垂直投影完全重合于或大于发热电子元件在外壳上的垂直投影，可以使发热电子元件形成的整个热点区
域均与密封腔体相对应，从而可以更好地实现均温散热。
[0017]本申请实施方式中，所述工作流体包括散热液体。
[0018]本申请实施方式中，所述散热液体包括纯水、氨水、甲醇、乙醇、丙二醇、丙酮、制冷剂中的一种或多种。这些散热液体具有高流动性，且在蒸发时可以吸收大量热量，从而可以较好实现冷凝回流，较好地进行散热。
[0019]本申请实施方式中，所述毛细结构层的材质为金属材料。本申请一些实施方式中，毛细结构层的材质包括铜、铝、铁、钛、镍、锡、不锈钢中的一种或多种。
[0020]本申请实施方式中，所述毛细结构层上设置有亲水层。亲水层的设置可以使工作流体与毛细结构层具有更好的结合力，以增加工作流体在毛细结构层表面的流动性，进而提升毛细力，加速液体的回流。
[0021]本申请实施方式中，所述均温导热件包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体密封配合形成所述密封腔体。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器，其特征在于，包括外壳、电路板组件和均温导热件，所述外壳形成收容空间，所述电路板组件和所述均温导热件位于所述收容空间内；所述均温导热件包括密封腔体和填充在所述密封腔体内部的工作流体，所述密封腔体为导热金属材质，所述密封腔体的内壁设置有毛细结构层；所述电路板组件包括电路板和设置在所述电路板上的发热电子元件；所述均温导热件与所述电路板组件导热连接，所述均温导热件的密封腔体的位置与所述电路板上的发热电子元件相对应。2.如权利要求1所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件包裹在所述电路板组件的外表面，和/或所述均温导热件设置在所述外壳的内表面。3.如权利要求1或2所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件包括多个所述密封腔体，多个所述密封腔体分别与所述电路板上的不同所述发热电子元件相对应。4.如权利要求3所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件还包括导热连接部，多个所述密封腔体间隔排布并通过所述导热连接部连接成一整体，所述导热连接部可弯折。5.如权利要求4所述的电源适配器，其特征在于，所述导热连接部为导热金属材质。6.如权利要求4或5所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件通过所述导热连接部进行弯折形成弯折部，以配合所述电路板组件和/或所述外壳的形状。7.如权利要求1-2任一项所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件包括一个所述密封腔体，所述一个密封腔体与所述电路板上的多个所述发热电子元件相对应。8.如权利要求7所述的电源适配器，其特征在于，所述一个密封腔体的受热端和冷凝端的内壁间隔设置有多个所述毛细结构层，所述多个毛细结构层的设置位置分别与所述电路板上的不同所述发热电子元件位置相对应，所述密封腔体未设置所述毛细结构层的位置可弯折。9.如权利要求8所述的电源适配器，其特征在于，所述均温导热件在所述未设置毛细结构层的位置进行弯折形成弯折部，以配合所述电路板组件或所述外壳的形状。10.如权利要求7所述的电源适配器，其特征在于，所述一个密封腔体的受热端和冷凝端的内壁设置有所述毛细结构层...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春霞，惠晓卫，武昊，陈君，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：