自助贴膜机以及其剥离方法技术

本发明专利技术公开了一种自助贴膜机的剥离方法，用于将保护膜剥离，自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及剥离板，其中保护膜包括保护层以及封装层，封装层上设置有外露于保护层的抵持部；自助贴膜机的剥离方法包括以下步骤：剥离步骤1：取膜组件拾取保护膜且使得剥离板覆盖住抵持部的全部或者部分；及剥离步骤2：取膜组件相对剥离板朝第一方向移动，从而使保护层以及封装层部分或者整体分离。本发明专利技术还提供一种自助贴膜机。还提供一种自助贴膜机。还提供一种自助贴膜机。

【技术实现步骤摘要】
自助贴膜机以及其剥离方法


[0001]本专利技术涉及电子设备贴膜领域，具体涉及一种自助贴膜机以及其剥离方法。

技术介绍

[0002]现有技术的贴膜产品中，保护膜往往由保护层、胶水加封装层组成，即保护层的一面为胶水面，当膜不使用时，采用封装层覆盖住保护层的胶水面，使用时则撕下封装层将带胶水的一面粘贴至电子设备上即可；但是人为在贴膜的过程中，难免会受到一些个人操作的因素影响。
[0003]由此自动化或者半自动化的贴膜剥离装置应运而生，现有的贴膜剥离装置，在剥离贴膜过程中，采用机械手夹取封装层的一个多余的边角，通过机械手撕开封装层，但是机械手精密程度较高，设定过程较为复杂，同时售价以及保养维修的费用都极其昂贵。
[0004]另外，机械手臂需要在封装层边角的一个固定位置夹取：如果封装层的边角出现折边或者软化，因此机械手在夹取封装层时，很容易夹取时出现错位，导致剥离的合格率低，大大影响后续的贴膜工序。

技术实现思路

[0005]为克服上述问题，本专利技术提供一种自助贴膜机以及其剥离方法。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供一技术方案如下：即一种自助贴膜机的剥离方法，自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及剥离板，其中保护膜包括保护层以及封装层，封装层上设置有外露于保护层的抵持部；自助贴膜机的剥离方法包括以下步骤：剥离步骤1：取膜组件拾取保护膜且使得剥离板覆盖住抵持部的全部或者部分；及剥离步骤2：取膜组件相对剥离板朝第一方向移动，从而使保护层以及封装层部分或者整体分离。
[0007]优选地，剥离步骤1具体方式为：取膜组件移动至剥离板的下侧，或者剥离板移动至取膜组件的上侧；此时剥离板的边缘线投影在抵持部的范围内，剥离板朝取膜组件的方向下移，或者取膜组件朝剥离板的方向上移，直至剥离板覆盖住全部或者部分抵持部。
[0008]当封装层为硬质材料时，抵持部采用硬质材料，抵持部与封装层采用固定连接或者一体成型；此时剥离步骤2的具体方式为：取膜组件朝第一方向相对剥离板移动，直至保护层底面和剥离板的上表面的距离达到预设的距离 e后停止移动，此时封装层和保护层部分或者整体分离。
[0009]优选地，当封装层采用软质材料时，抵持部采用硬质材料，此时剥离步骤1、剥离步骤2的具体方式为：取膜组件拾取保护膜，使剥离板和抵持部固定连接并覆盖抵持部的全部或者部分；取膜组件朝第一方向相对剥离板移动，直至封装层和保护层整体或者部分分离。
[0010]优选地，当保护层以及封装层部分分离时会产生空隙，进一步包括剥离步骤3：取膜组件相对剥离板朝第二方向移动，以使保护层和封装层整体分离。
[0011]优选地，步骤3具体的方式为：取膜组件相对剥离板朝第二方向移动，使得剥离板插入空隙内并不断朝空隙方向直线移动，直至保护层和封装层整体分离。
[0012]优选地，第一方向为垂直剥离板所在面的方向，第二方向为平行剥离板所在面的方向。
[0013]为了更好的解决上述技术问题，本专利技术提供又一技术方案如下：即一种自助贴膜机，自助贴膜机包括支撑平台，贴膜机构设置于支撑平台上，支撑平台上设置有一内孔，剥离板部分固定连接于支撑平台上，另一部分从内孔的内边缘处伸出，保护膜包括封装层和保护层，自助贴膜机可利用剥离板从内孔伸出的部分对保护膜进行剥离，且在剥离时需要运用到上述方法。
[0014]优选地，贴膜机构进一步包括回收组件，回收组件设置于内孔的下侧，保护层和封装层完全分离后，保护层任然被固定在取膜组件上，封装层掉落从而被回收组件回收。
[0015]优选地，剥离板705的厚度应当设定在1～4cm。
[0016]与现有技术相比，本专利技术所提供的一种自助贴膜机以及剥离方法具有如下的有益效果：
[0017]1、本专利技术为解决电子设备贴膜领域将膜剥离这一难点，以利用剥离板和取膜组件两个简单的结构，采用取膜组件将保护膜拾取后，通过仿照用户在通常分离封装层和保护层的手法，用剥离板抵持住抵持部，取膜组件和剥离板发生相对位移，从而使得保护膜的抵持部在剥离板的抵持下，封装层发生弹性形变以和保护层逐渐分开，该技术手段类比与用户在用手去揭开封装层的动作，仅需一个可移动的取膜组件将保护膜固定和一个固定的剥离板即可，无需其他工具；从而在大批量贴膜过程中剥离效率高，具有剥离效果好，结构简单，制造成本低，使用方便、快捷，实用性强等特点。
[0018]对比于现有技术中，利用机械手夹住封装层快速撕开这一技术手段，但是在机械手夹住封装层撕开的过程中，容易在保护层上留下撕痕，更重要的是，采用机械手臂的形式，在自助式或者全自动式的贴膜机均会存在一些缺点，如封装层也会设置多余的部分，以供机械手方便夹持，但是在输送或者储存的过程中，因软质的封装层本身的材质特性，突出的部分容易被折叠，或者老化、导致其突出的部分容易变形，如下垂、上翘等，此时机械手在固定的位置夹取该部分时，很容易夹不稳甚至夹不到，导致剥离的结果完全不理想，后续的贴膜也受到很大的影响，另外一点是机械手本身价格昂贵，如果设定机械视觉识别，则又增加了成本，且增加了多余的工序，因此本专利技术不仅没有采用机械手，简化了工序，同时比以往的技术手段可靠性、稳定性都要更高。
[0019]2、取膜组件相对移动至剥离板的下侧，此时剥离板的边缘线位于所述抵持部的上侧，且所述边缘线的水平投影在所述抵持部的范围内，从而保证剥离板的边缘线对准抵持部，在后续通过抵持部来使得封装层以及保护层分开时，仅需取膜组件或者剥离板上下移动即可，大程度上简化了工序，节省了成本且增加时效。
[0020]3、当封装层为硬质材料时，本专利技术巧妙的利用了硬质材料弹性形变的特性，通过取膜组件朝第一方向移动，直至保护层底面和剥离板的上表面的距离达到e距离停止，此时封装层发生弹性形变以和保护层整体分离或者部分分离，这样方式的好处在于，直接通过封装层的弹性形变实现和保护层分离，工序简洁，且保护层和剥离板保持了e的距离，从而保护层不会接触到剥离板，避免了剥离板对保护层造成划伤和折压的情况，。
[0021]4、当封装层为软质材料时，本专利技术将抵持部采用硬质材料，采用剥离板固定连接抵持部，同时取膜组件朝第一方向相对剥离板移动，使得软质材料的封装层被逐渐撕开，该
方式简单可靠，容易实施。
[0022]5、当保护层以及封装层部分分离时会产生空隙，通过取膜组件进一步向剥离板方向直线移动，以使得剥离板插入空隙内并不断沿着空隙的方向移动，直至所述保护层和所述封装层完全分离停止移动，采用简单的剥离板插进空隙中并直线移动的方式，不断减少保护层和封装层的接触面积，使得保护层和封装层分开，该手段简单便捷，仅需通过取膜组件单一方向上的移动即可实现，具有使用效率高，容错率低的优势。
[0023]6、简单的将第一方向和第二方向设置为垂直的两个方向，在机械领域中，仅通过两个垂直的导轨轴即可实现，进一步简化工序节省能耗从而增加了效率。
[0024]7、进一步本专利技术提供自助贴膜机，并将自助贴膜机的剥离方法运用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自助贴膜机的剥离方法，用于将保护膜剥离，其特征在于：所述自助贴膜机包括贴膜机构，所述贴膜机构包括取膜组件以及剥离板，其中所述保护膜包括保护层以及封装层，封装层上设置有外露于保护层的抵持部；所述自助贴膜机的剥离方法包括以下步骤：剥离步骤1：取膜组件拾取所述保护膜且使得剥离板覆盖住抵持部的全部或者部分；及剥离步骤2：取膜组件相对剥离板朝第一方向移动，从而使保护层与封装层部分或者整体分离。2.如权利要求1所述自助贴膜机的剥离方法，其特征在于，所述剥离步骤1具体方式为：取膜组件移动至剥离板的下侧，或者剥离板移动至取膜组件的上侧；此时剥离板的边缘线投影在所述抵持部的范围内，剥离板朝取膜组件的方向下移，或者取膜组件朝剥离板的方向上移，直至剥离板覆盖住全部或者部分抵持部。3.如权利要求1所述自助贴膜机的剥离方法，其特征在于，当所述封装层为硬质材料时，抵持部采用硬质材料，抵持部与封装层采用固定连接或者一体成型；此时剥离步骤2的具体方式为：取膜组件朝第一方向相对剥离板移动，直至封装层和所述保护层部分或者整体分离。4.如权利要求1所述自助贴膜机的剥离方法，其特征在于，当封装层采用软质材料时，抵持部采用硬质材料，此时剥离步骤1的具体方式为：取膜组件拾取所述保护膜，使剥离板和抵持部相对固定并覆盖抵持部的全部或者部分。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠华，
申请(专利权)人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：