用于制作电子设备外壳的方法及系统技术方案

本申请涉及电子设备领域技术领域，公开一种用于制作电子设备外壳的方法，该方法包括：加热原料至熔融状原料；将所述熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料；利用加工模具挤压制备材料形成凸起部；其中，所述凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起；所述基层凸起具有倒角。采用本公开实施例方法制作的电子设备外壳，由于基层凸起存在倒角，在通过高光机切割掉多余的顶层凸起并对基层凸起的顶面进行加工处理时或加工处理结束后，能够避免用户的手被基层凸起划伤，提高了安全性。本申请还公开一种用于制作电子设备外壳的系统。外壳的系统。外壳的系统。

【技术实现步骤摘要】
用于制作电子设备外壳的方法及系统


[0001]本申请涉及电子设备
，例如涉及一种用于制作电子设备外壳的方法及系统。

技术介绍

[0002]目前，随着人们物质文化水平的提高，生活中用到的电子设备种类繁多，例如笔记本电脑、平板电脑、电视、手机、相机等。对于电子设备不仅在功能和性能上不断进行优化，对于保护外壳也在不断地进行改进。其中，铝合金以其密度较低、强度较高、塑性好、导电性优良、导热性优良和抗蚀性优良等诸多优点，广泛应用于电子设备的外壳制作当中。为了提高装饰效果，常会采用一体化成型工艺制作电子设备外壳，并通过高光机对电子设备外壳的表面进行进一步的加工处理。
[0003]在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：相关加工技术制作的电子设备外壳的切面角部锋利易划伤用户的手。

技术实现思路

[0004]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0005]本公开实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作电子设备外壳的方法，其特征在于，包括：加热原料至熔融状原料；将所述熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料；利用加工模具挤压制备材料形成凸起部；其中，所述凸起部包括相互连接的基层凸起和顶层凸起；所述基层凸起具有倒角。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：根据所述电子设备外壳制作雏形模具；采用激光镭雕技术对所述雏形模具进行凹槽及凹槽倒角加工获得所述加工模具；其中，所述凹槽与所述凸起部相匹配。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：利用高光机切割所述顶层凸起并铣平所述基层凸起和顶层凸起的连接处。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备材料为板状材料或棒状材料。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之前，还包括：加热所述加工模具。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述利用加工模具挤压制备材料形成凸起部之后，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜永红，肖维春，曲爱环，何青竹，郝学忠，李成君，吕双宾，
申请(专利权)人：海尔智家股份有限公司，
类型：发明
国别省市：