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本申请涉及电子设备领域技术领域，公开一种用于制作电子设备外壳的方法，该方法包括：加热原料至熔融状原料；将所述熔融状原料注入材料制备模具中并进行冷却处理，获得制备材料；利用加工模具挤压制备材料形成凸起部；其中，所述凸起部包括相互连接的基层凸起...
该专利属于海尔智家股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海尔智家股份有限公司授权不得商用。

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