一种单片晶圆清洗台机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单片晶圆清洗台机构，包括底座，所述底座的上端面固定有左侧板，且左侧板的左侧面安装有溶剂箱，所述溶剂箱的上端连接有喷淋管，且喷淋管的下端安装有喷淋头，所述喷淋头的下侧设置有清洗台，且清洗台的下侧设置有固定板，所述固定板的下侧设置有电机，且电机的右侧设置有右侧板，所述右侧板的右侧面安装有热风箱，所述清洗台的外侧设置有夹紧机构。该单片晶圆清洗台机构，结构设置合理，在原有湿式清洗法的基础上，加装热风箱烘干装置，对晶圆表面的残留液体进行干燥处理，且在清洗台的下端设置电机旋转机构，使得一些不与溶剂反应的杂质污染物获得动能直接扬起而去除，极大地保证了晶圆半导体的工作特性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种单片晶圆清洗台机构


[0001]本技术涉及晶圆清洗
，具体为一种单片晶圆清洗台机构。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆片的制造过程中，众所皆知的是，由已经实施过的制造操作程序所遗留在晶片表面的不必要残留必须加以清洗，此般的制造操作范例包括有等离子体蚀刻和化学机械抛光法，若不必要的残留物质和微粒在连续的制造操作过程中遗留在晶片的表面，这些残留物质和微粒将会造成如晶片表面刮伤和金属化特征间的不适当的交互作用等瑕疵，在一些案例中，此般瑕疵可能导致晶片上的装置变得无法运作，欲避免由于丢弃具有无法运作的装置的晶片而所造成的额外费用，因此，当在晶片表面上遗留不必要的残余物的制造操作程序之后，必须适当并有效率地清理晶片表面，现有晶圆清洗技术大致可分为湿式与干湿两大类，而目前仍以湿式清洗法为主流，而湿式清洗法主要是以液态酸碱溶剂与去离子水混合物清洗晶圆表面，然而这种方法容易在晶圆表面残留一些溶剂混合液，且一些不与溶剂反应的特殊粒子无法彻底清除。
[0003]为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善晶圆清洗装置的技术，能够更好的保证晶圆半导体良性功能，促进电子半导体行业的发展。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种单片晶圆清洗台机构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前仍以湿式清洗法为主流，而湿式清洗法主要是以液态酸碱溶剂与去离子水混合物清洗晶圆表面，然而这种方法容易在晶圆表面残留一些溶剂混合液，且一些不与溶剂反应的特殊粒子无法彻底清除的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一种单片晶圆清洗台机构，包括底座，所述底座的上端面固定有左侧板，且左侧板的左侧面安装有溶剂箱，所述溶剂箱的上端连接有喷淋管，且喷淋管的下端安装有喷淋头，所述喷淋头的下侧设置有清洗台，且清洗台的下侧设置有固定板，所述固定板的下侧设置有电机，且电机的右侧设置有右侧板，所述右侧板的右侧面安装有热风箱，且热风箱的上端连接有风管，所述清洗台的外侧设置有夹紧机构，且夹紧机构的内侧设置有凹台，所述凹台的上侧设置有夹具，且夹具的左侧设置有滑块。
[0006]优选的，所述固定板的中部开设有通孔，且在通孔的内部安装有轴承，所述电机的上端连接有传动轴，且传动轴穿过轴承，且传动轴的上端与清洗台的底部中心固定。
[0007]优选的，所述清洗台为圆形，且清洗台的边缘内部开设有槽孔，且夹紧机构固定在槽孔内，且夹紧机构设置为在垂直和水平方向关于清洗台的中心点对称的四个。
[0008]优选的，所述夹紧机构的外侧设置有拉手，且拉手的内侧固定有拉杆，所述拉杆的内侧设置有滑块，且滑块的内侧设置有夹具，且夹具固定在拉杆的内侧端。
[0009]优选的，所述清洗台的边缘内部设置有滑筒，且滑筒的内部设置有弹簧，且弹簧设
置为环状弹簧，且弹簧的一端固定在清洗台的外边缘，另一端与滑块接触，所述滑块的中部开设有通孔，且拉杆穿过通孔与夹具固定连接。
[0010]优选的，所述清洗台的侧面开设有圆孔，且拉杆穿过圆孔与拉手固定连接，且拉杆中间一端置于弹簧的内部，且圆孔的直径小于弹簧的直径。
[0011]优选的，所述风管包括出风管口、软管以及输气管，且输气管通过软管连接出风管口，输气管上固定第一固定板，且第一固定板下端固定在支撑板上，并且支撑板固定在侧板上，出风管口后端固定有第二固定板，且第二固定板下端与第一固定板铰接，并且第二固定板上端与第一固定板上端通过铰接的伸缩螺杆连接。
[0012]优选的，所述滑块、拉杆和滑筒皆为圆柱体机构，且滑块内部开设的通孔与圆孔大小一致，且与拉杆的外径相匹配，所述夹具在弹簧完全压缩的状态下不超过凹台的最内侧边缘。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该单片晶圆清洗台机构，结构设置合理，在原有湿式清洗法的基础上，加装热风箱烘干装置，对晶圆表面的残留液体进行干燥处理，且在清洗台的下端设置电机旋转机构，通过旋转的离心力作用，使得一些不与溶剂反应的杂质污染物获得动能直接扬起而去除，在配合热风箱吹风的作用下，彻底清除晶圆表面的污染物，极大地保证了晶圆半导体的工作特性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构正视示意图；
[0015]图2为本技术结构清洗台俯视示意图；
[0016]图3为本技术结构夹紧机构示意图；
[0017]图4为本技术结构清洗台侧视示意图；
[0018]图5为本技术结构风管安装示意图。
[0019]图中：1、底座；2、电机；3、左侧板；4、溶剂箱；5、喷淋管；6、清洗台；7、喷淋头；8、风管；9、右侧板；10、热风箱；11、轴承；12、固定板；13、凹台；14、滑块；15、夹具；16、滑筒；17、拉手；18、拉杆；19、弹簧；21、传动轴；61、夹紧机构；62、圆孔；81、出风管口；82、软管；83、伸缩螺杆；84、第一固定板；85、支撑板；86、第二固定板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1—5，本技术提供一种技术方案：一种单片晶圆清洗台机构，包括底座1，底座1的上端面固定有左侧板3，且左侧板3的左侧面安装有溶剂箱4，溶剂箱4内的溶剂混合液起到溶解杂质离子的作用，溶剂箱4的上端连接有喷淋管5，且喷淋管5的下端安装有喷淋头7，喷淋头7的下侧设置有清洗台6，且清洗台6的下侧设置有固定板12，固定板12的下侧设置有电机2，且电机2的右侧设置有右侧板9，右侧板9的右侧面安装有热风箱10，热风箱10对晶圆表面的残留的液体进行烘干处理，且热风箱10的上端连接有双风管8，且风管8为
波纹软管，且风管8穿过右侧板9和左侧板3，且左右两边风管8的风口成“八”字型相对，且出风口设置有倾斜向下的切口，使得在进行干燥的时候，晶圆表面受到左右均匀的热风，加快烘干效率，风管8包括出风管口81、软管82以及输气管，且输气管通过软管82连接出风管口81，输气管上固定第一固定板84，且第一固定板84下端固定在支撑板85上，并且支撑板85固定在侧板上，出风管口81后端固定有第二固定板86，且第二固定板86下端与第一固定板84铰接，并且第二固定板86上端与第一固定板84上端通过铰接的伸缩螺杆83连接，通过转动伸缩螺杆83调节伸缩螺杆83的长度，进而使得第二固定板86和第一固定板84之间的间距形成变化，使得出风管口81前端的出风口角度发生变化，清洗台6的外侧设置有夹紧机构61，且夹紧机构61的内侧设置有凹台13，凹台13的上侧设置有夹具15，且夹具15的左侧设置有滑块14，夹紧机构61对放置在凹台13表面的晶圆进行固定，固定板12的中部开设有通孔，且在通孔的内部安装有轴承11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片晶圆清洗台机构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端面固定有左侧板（3），且左侧板（3）的左侧面安装有溶剂箱（4），所述溶剂箱（4）的上端连接有喷淋管（5），且喷淋管（5）的下端安装有喷淋头（7），所述喷淋头（7）的下侧设置有清洗台（6），且清洗台（6）的下侧设置有固定板（12），所述固定板（12）的下侧设置有电机（2），且电机（2）的右侧设置有右侧板（9），所述右侧板（9）的右侧面安装有热风箱（10），且热风箱（10）的上端连接有风管（8），所述清洗台（6）的外侧设置有夹紧机构（61），且夹紧机构（61）的内侧设置有凹台（13），所述凹台（13）的上侧设置有夹具（15），且夹具（15）的左侧设置有滑块（14）。2.根据权利要求1所述的一种单片晶圆清洗台机构，其特征在于：所述固定板（12）的中部开设有通孔，且在通孔的内部安装有轴承（11），所述电机（2）的上端连接有传动轴（21），且传动轴（21）穿过轴承（11），且传动轴（21）的上端与清洗台（6）的底部中心固定。3.根据权利要求1所述的一种单片晶圆清洗台机构，其特征在于：所述清洗台（6）为圆形，且清洗台（6）的边缘内部开设有槽孔，且夹紧机构（61）固定在槽孔内，且夹紧机构（61）设置为在垂直和水平方向关于清洗台（6）的中心点对称的四个。4.根据权利要求1所述的一种单片晶圆清洗台机构，其特征在于：所述夹紧机构（61）的外侧设置有拉手（17），且拉手（17）的内侧固定有拉杆（18），所述拉杆（18）的内侧设置有滑块（14），且滑块（14）的内侧设置有夹具（15），且夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：