一种机台维修晶圆防护专用治具制造技术

技术编号:27408839 阅读:30 留言:0更新日期:2021-02-21 14:23
本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种机台维修晶圆防护专用治具,包括机台,机台呈圆形,机台的中部设置有圆形晶圆容纳槽,机台表面设置有环形凹槽,机台表面经环形凹槽分隔为内盘体和外盘体,与所述机台相对应地设置有遮挡盖,所述遮挡盖呈圆形,遮挡盖的下侧设置有环形侧挡边,侧挡边向下对应嵌入所述环形凹槽内,侧挡边的底部与环形凹槽底壁留有间距,所述遮挡盖的下侧还设置有支撑组件,所述支撑组件包括若干周向间隔分布的支撑脚垫,遮挡盖的下侧设置有两个左右对称的定位脚垫,所述外盘体上开设有两个定位凹槽,两个定位脚垫伸入对应定位凹槽内并支撑在定位凹槽底壁上。本实用新型专利技术能够保护晶圆不被污染或者刮伤,检修更加方便。修更加方便。修更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种机台维修晶圆防护专用治具


[0001]本技术属于半导体制造领域,特别涉及一种机台维修晶圆防护专用治具。

技术介绍

[0002]现有技术中,通常COF的软性基板电路上会有设计输入端和输出端两端外引脚,输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合,而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板接合。半导体芯片生产时,在对内引脚进行接合阶段中,将晶圆放置在机台的中心凹槽中,但是当机台需要检修时,需要将晶圆取出机台后再进行修机,其不足之处在于:人员修机频繁将晶圆取出机台比较麻烦,且容易造成晶圆刮伤等异常;当机台卡死无法取下晶圆时,晶圆裸露在机台上容易有颗粒掉落在晶圆上,或者人员修机时不小心碰到晶圆造成异常。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种机台维修晶圆防护专用治具,能够保护晶圆不被污染或者刮伤,减少频繁上下晶圆,减少人员的等待时间,检修更加方便。
[0004]本技术的目的是这样实现的:一种机台维修晶圆防护专用治具, 包括机台,机台呈圆形,所述机台的中部设置有圆形晶圆容纳槽,晶圆容纳槽内放置有晶圆,所述机台表面设置有环形凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机台维修晶圆防护专用治具, 包括机台,机台呈圆形,所述机台的中部设置有圆形晶圆容纳槽,晶圆容纳槽内放置有晶圆,所述机台表面设置有环形凹槽,环形凹槽与晶圆容纳槽的轴线相重合设置,环形凹槽的内径大于晶圆容纳槽的外径,所述机台表面经环形凹槽分隔为内盘体和外盘体,其特征在于,与所述机台相对应地设置有遮挡盖,所述遮挡盖呈圆形,遮挡盖的下侧设置有环形侧挡边,侧挡边向下对应嵌入所述环形凹槽内,侧挡边的底部与环形凹槽底壁留有间距,所述遮挡盖的下侧还设置有支撑组件,所述支撑组件包括若干沿遮挡盖周向间隔分布的支撑脚垫,各支撑脚垫均支撑在外盘体上,所述遮挡盖的下侧设置有两个左右对称的定位脚垫,所述外盘体上对应两个定位脚垫开设有两个定位凹槽,两个定位脚垫伸入对应定位凹槽内并支撑在定位凹槽底壁上。2.根据权利要求1所述的一种机台维修晶圆防护专用治具,其特征在于,所述遮挡...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨爱平韩慧聂存香吴展超韦进乔春娟李玉婷
申请(专利权)人:江苏汇成光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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