本发明专利技术公开一种数模混合封装结构、电子设备及封装工艺，所述数模混合封装结构包括基体、数字芯片组件、模拟信号处理芯片及传感器组件，所述基体设有相邻设置的第一安装槽和第二安装槽；所述数字芯片组件设于所述第一安装槽内，并与所述基体电连接；所述模拟信号处理芯片设于所述第二安装槽内，并与所述基体电连接；所述传感器组件封盖所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，并与所述基体电连接。本发明专利技术旨在提供一种将数字芯片、模拟信号处理芯片及模拟传感器芯片集成为一体的数模混合封装结构，该数模混合封装结构具有良好的处理芯片系统气密性及电磁屏蔽等特点，且能提供信号处理速度。理速度。理速度。
【技术实现步骤摘要】
数模混合封装结构、电子设备及封装工艺
[0001]本专利技术涉及传感器模组
，特别涉及一种数模混合封装结构、应用该数模混合封装结构的电子设备及封装工艺。
技术介绍
[0002]随着移动智能、物联网等产业的快速发展，对高精度、智能化的需求越来越高，为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发，好多传感器厂商开始提供更加先进的模块化开发，即将多个单元集合在一起进行模组设计，以使其具有更强的信息处理能力。但是，相关技术中，将多个器件采用平铺布局，使得整个设计无法进行小型化设计。同时，目前业界传感器系统采用分立器件设计，传感器接受系统和信号处理系统贴装在PCB载板，虽然可以灵活的搭建系统构成，但是整个处理系统占用体积较大，不利于布置在较小的空间里面。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供一种数模混合封装结构、电子设备及封装工艺，旨在提供一种将数字芯片、模拟信号处理芯片及模拟传感器芯片集成为一体的数模混合封装结构，该数模混合封装结构具有良好的处理芯片系统气密性及电磁屏蔽等特点，且能提供信号处理速度。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种数模混合封装结构，所述数模混合封装结构包括：
[0005]基体，所述基体设有相邻设置的第一安装槽和第二安装槽；
[0006]数字芯片组件，所述数字芯片组件设于所述第一安装槽内，并与所述基体电连接；
[0007]模拟信号处理芯片，所述模拟信号处理芯片设于所述第二安装槽内，并与所述基体电连接；及
[0008]传感器组件，所述传感器组件封盖所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，并与所述基体电连接。
[0009]在一实施例中，所述基体包括：
[0010]基板，所述基板具有安装面；
[0011]围框，所述围框设于所述安装面，并与所述基板围合形成容腔；及
[0012]连接块，所述连接块设于所述容腔内，并与所述基板和所述传感器组件电连接，所述连接块将所述容腔分隔为所述第一安装槽和所述第二安装槽。
[0013]在一实施例中，所述连接块包括：
[0014]连接柱，所述连接柱设于所述安装面，并位于所述容腔内，所述连接柱设有贯通槽；和
[0015]导电柱，所述导电柱设于所述贯通槽内，并与所述基板和所述传感器组件电连接。
[0016]在一实施例中，所述围框面向所述容腔的一侧设有第一屏蔽膜；
[0017]且/或，所述连接柱面向所述第一安装槽和/或所述第二安装槽的一侧设有第二屏
蔽膜；
[0018]且/或，所述传感器组件对应所述第一安装槽和/或所述第二安装槽的槽口设置有第三屏蔽膜；
[0019]且/或，所述模拟信号处理芯片通过导电线与所述基板电连接；
[0020]且/或，所述围框的材质为陶瓷材质、硅材质或金属合金材质；
[0021]且/或，所述基板的材质为陶瓷材质；
[0022]且/或，所述基板背向所述安装面的一侧设有焊盘。
[0023]在一实施例中，所述数字芯片组件包括：
[0024]转接板，所述转接板设于所述第一安装槽内，并与所述基体电连接；和
[0025]数字芯片，所述数字芯片设于所述转接板背向所述基体的一侧，并与所述转接板电连接。
[0026]在一实施例中，所述传感器组件包括：
[0027]载板，所述载板封盖于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，并与所述基体电连接；和
[0028]传感器芯片，所述传感器芯片设于所述载板背向所述基体的一侧，并与所述载板电连接。
[0029]本专利技术还提出一种电子设备，包括设备主体和上述所述的数模混合封装结构，所述数模混合封装结构与所述设备主体连接。
[0030]本专利技术还提出一种封装工艺，用于制作上述所述的数模混合封装结构，所述封装工艺包括以下步骤：
[0031]制备基体，使所述基体形成有相邻设置的第一安装槽和第二安装槽；
[0032]将数字芯片组件贴装于所述第一安装槽内；
[0033]将模拟信号处理芯片贴装于所述第二安装槽内；
[0034]将传感器组件封盖并贴装于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口。
[0035]在一实施例中，所述制备基体，使所述基体形成有相邻设置的第一安装槽和第二安装槽的步骤包括：
[0036]提供一基板和围框；
[0037]在所述围框的一侧涂覆第一屏蔽膜，将所述围框贴装于所述基板的一侧，以使所述围框和所述基板围合形成容腔；
[0038]制备连接块，在所述连接块的外壁涂覆第二屏蔽膜，将所述连接块贴装于所述容腔内，并与所述基板连接，以使所述连接块将所述容腔分隔为所述第一安装槽和所述第二安装槽。
[0039]在一实施例中，所述制备连接块，在所述连接块的外壁涂覆第二屏蔽膜，将所述连接块贴装于所述容腔内，并与所述基板连接，以使所述连接块将所述容腔分隔为所述第一安装槽和所述第二安装槽的步骤包括：
[0040]提供连接柱；
[0041]将所述连接柱开槽处理，形成贯通所述连接柱两端的贯通槽；
[0042]将导电胶填充于所述贯通槽内，以形成导电柱；
[0043]在所述连接柱的外壁涂覆第二屏蔽膜，将所述连接柱和所述导电柱的一端贴装于
所述容腔内，并与所述基板连接，以使所述连接柱将所述容腔分隔为所述第一安装槽和所述第二安装槽。
[0044]在一实施例中，所述数字芯片组件包括转接板和数字芯片；所述将数字芯片组件贴装于所述第一安装槽内的步骤包括：
[0045]将所述转接板贴装于所述第一安装槽内；
[0046]将所述数字芯片贴装于所述转接板背向所述基体的一侧。
[0047]在一实施例中，所述传感器组件包括载板和传感器芯片；将传感器组件封盖并贴装于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口的步骤包括：
[0048]在所述载板的一侧涂覆间隔设置的两个第三屏蔽膜；
[0049]将所述载板涂覆所述第三屏蔽膜的一侧封盖于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，以使两个所述第三屏蔽膜分别与所述第一安装槽和所述第二安装槽对应设置；
[0050]将所述传感器芯片贴装于所述载板背向所述第三屏蔽膜的一侧。
[0051]在一实施例中，所述将传感器组件封盖并贴装于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口的步骤之后，还包括：
[0052]在所述基体背向所述第一安装槽和所述第二安装槽的一侧植球，形成焊盘。
[0053]本专利技术技术方案的数模混合封装结构通过在基体上设置间隔设置的第一安装槽和第二安装槽，如此可利用第一安装槽和第二安装槽实现数字芯片组件和模拟信号处理芯片封装的同时，有效实现电磁屏蔽；同时，通过将传感器组件封盖第一安装槽和第二安装槽的槽口，从而有效减小数模混合封装结构的体积；进一步地，通过将传感器组件、模拟信号处理芯片及数字芯片组件均与基体电连接，从而实现信号传输，使得信号通过传感器组件、模拟信号处理芯片及数字本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数模混合封装结构，其特征在于，所述数模混合封装结构包括：基体，所述基体设有相邻设置的第一安装槽和第二安装槽；数字芯片组件，所述数字芯片组件设于所述第一安装槽内，并与所述基体电连接；模拟信号处理芯片，所述模拟信号处理芯片设于所述第二安装槽内，并与所述基体电连接；及传感器组件，所述传感器组件封盖所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，并与所述基体电连接。2.如权利要求1所述的数模混合封装结构，其特征在于，所述基体包括：基板，所述基板具有安装面；围框，所述围框设于所述安装面，并与所述基板围合形成容腔；及连接块，所述连接块设于所述容腔内，并与所述基板和所述传感器组件电连接，所述连接块将所述容腔分隔为所述第一安装槽和所述第二安装槽。3.如权利要求2所述的数模混合封装结构，其特征在于，所述连接块包括：连接柱，所述连接柱设于所述安装面，并位于所述容腔内，所述连接柱设有贯通槽；和导电柱，所述导电柱设于所述贯通槽内，并与所述基板和所述传感器组件电连接。4.如权利要求3所述的数模混合封装结构，其特征在于，所述围框面向所述容腔的一侧设有第一屏蔽膜；且/或，所述连接柱面向所述第一安装槽和/或所述第二安装槽的一侧设有第二屏蔽膜；且/或，所述传感器组件对应所述第一安装槽和/或所述第二安装槽的槽口设置有第三屏蔽膜；且/或，所述模拟信号处理芯片通过导电线与所述基板电连接；且/或，所述围框的材质为陶瓷材质、硅材质或金属合金材质；且/或，所述基板的材质为陶瓷材质；且/或，所述基板背向所述安装面的一侧设有焊盘。5.如权利要求1至4中任一项所述的数模混合封装结构，其特征在于，所述数字芯片组件包括：转接板，所述转接板设于所述第一安装槽内，并与所述基体电连接；和数字芯片，所述数字芯片设于所述转接板背向所述基体的一侧，并与所述转接板电连接。6.如权利要求1至4中任一项所述的数模混合封装结构，其特征在于，所述传感器组件包括：载板，所述载板封盖于所述第一安装槽和所述第二安装槽的槽口，并与所述基体电连接；和传感器芯片，所述传感器芯片设于所述载板背向所述基体的一侧，并与所述载板电连接。7.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1至6中任一项所述的数模混合封装结构，所述数模混合封装结构与所述设备主体连接。8.一种封装工艺，用于制作如权利要求1至6中任一项所述的数模混合封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈霁，王伟，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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