柔性发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置包括：具有长度和宽度的柔性支撑条(1)；LED芯片(2)，该LED芯片设置在支撑条(1)的主表面(10)上并以连续的图案分布在条的长度上；电子模块(3)，该电子模块安装在该支撑条(1)上；导电迹线，该导体迹线被形成在支撑条的表面中的至少一个表面上，并将LED芯片(4)组和电子模块(3)组电连接在一起；以及至少一个封装层(6)，该至少一个封装层至少覆盖LED芯片(2)的组件，并让由LED芯片(2)生成的光的全部或部分通过，该封装层(6)以所述连续图案在支撑条(1)的整个长度上连续地延伸。伸。伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性发光装置


[0001]本专利技术涉及一种基于发光二极管(LED)的柔性发光装置，诸如设有LED的柔性发光条。

技术介绍

[0002]基本上，LED芯片通常包括形成在掺杂有p型掺杂的半导体材料区和掺杂有n型掺杂的半导体材料区之间的至少一个p-n结。连接到掺杂区中的每一个的电连接端子可以用于注入电流，并且因此发射由所使用的半导体材料的性质决定的波长范围内的光辐射。由LED芯片发射的光通常基本上是单色的或者在给定的波长范围内。另外，LED芯片可以与发光体相关联，这些发光体能够吸收由LED发射的光辐射的一部分，并且能够发射除了LED芯片的波长的波长下的光。例如，发光体层可以被沉积在LED芯片上。
[0003]常规地，出于实际操作和商业化的原因，每个LED芯片最初被封装，即安装在外壳中或安装在基板上，并且然后用例如硅树脂的封装体覆盖，以便形成LED模块或封装的LED。然后，通常在衬底上提供电连接到LED芯片的电极的接触垫，以便使封装的LED能够电连接到电路的其他部件。LED模块的示例是COB(chip on board，板上芯片)LED模块，其中LED芯片直接附着在形成在设有各种连接件的基板中的凹部中，然后用保护圆顶覆盖。LED模块的其他示例是SMD(surface mounted device，表面安装器件)LED模块，其由焊接到印刷电路的面上的一组几个LED模块构成，并且通常呈点的形式，特别地因为发光体的存在而在颜色方面是黄色的。
[0004]这种类型的封装的LED然后可以焊接到设置有供电和操作封装的LED所需的电迹线和有源和/或无源电子部件的各种支撑件(这些支撑件可以是刚性的或柔性的)上，以便产生发光物体。
[0005]例如，通过将封装的LED特别地附着到柔性条上，可以形成柔性且可分割的发光条。封装的LED以恒定的间距(通常为至少为10mm，并且对于高密度的LED条为约5mm)沿着条的长度一个接一个地排列。由于机械原因(诸如发光条的柔性的损失和由于LED之间的震动导致的劣化的风险)，不能设想LED之间的更小的间距。一般而言，LED的封装件或外壳的尺寸对条上的两个LED之间的最小距离施加了限制。特别地，最小距离通常由等于外壳或封装件的高度的1.5倍的第一值和等于封装件的内壁和设置在外壳中的LED之间距离的两倍的第二值的总和给出。条还设有LED的操作必需的印刷电路和电子部件。条包括切割线，从而允许条被切割成预定长度，而不改变LED的操作。然而，由于两个封装的LED之间的间隔，由发光条漫射的光展现出交替的光点和暗区。为了改善由发光条漫射的光的均匀性，一种解决方案包括将发光条凹入由漫射材料形成的刚性轮廓中。另一解决方案包括用漫射层覆盖该条，该漫射层也充当保护层。例如，在文件US 2012/0002417(其中使用了SMD LED)中描述了这种类型的发光条。然而，外壳的壁的高度也构成了由发光条对光进行的均匀漫射的限制(因为这个壁强加了出射角)，并且因此构成了光的漫射角度(该角度为约120
°
)的限制，这意味着在封装的LED的截面水平处没有光发射。

技术实现思路

[0006]在这种情况下，本专利技术因此提出了一种灵活且可分割的发光装置，该发光装置能够更均匀地漫射光，并且适用于功能照明而不仅仅是装饰照明。
[0007]因此，本专利技术提供了一种发光装置，该发光装置包括：
[0008]-具有长度和宽度的柔性支撑条；
[0009]-LED芯片，该LED芯片设置在支撑条的主表面上并以连续的图案分布在该条的长度上；
[0010]-电子模块，该电子模块安装在支撑条上；
[0011]-导电迹线，这些导电迹线被形成在支撑条的表面中的至少一个上，并将LED芯片组和电子模块组电连接在一起；
[0012]-至少一个封装层，该至少一个封装层至少覆盖LED芯片的组件并允许由LED芯片生成的光的全部或部分通过，该层以所述图案在LED芯片上和支撑条的整个长度上以连续的方式延伸。
[0013]因此，与上面呈现的使用封装的LED的现有技术的发光条相反，本专利技术的发光装置直接集成未封装的LED芯片(即裸露的半导体或暴露的半导体材料)，并且这些LED芯片的组件被公共的封装层覆盖，该公共的封装层沿着支撑条并且以连续的图案(诸如线性图案)连续沉积在所有的LED芯片上，该连续的图案基本上对应于由沿着支撑条分布的LED芯片限定的图案。换句话说，封装层在支撑条的整个长度上没有间断。可以选择LED芯片以生成相同或不同波长的光辐射。
[0014]因为两个相邻的LED芯片之间允许的最小距离小于两个封装的LED之间允许的最小距离，所以设置在给定长度的条上的LED芯片的数量可以显著大于相同长度的条的封装的LED的数量。特别地，可以将LED的密度增加10倍。这意味着高线性密度的LED芯片导致由LED芯片生成的光点一起靠得更近，并且因此导致沿着发光条漫射的光的更均匀的视觉外观。实际上，两个相邻的LED芯片之间的最小距离为约10μm。另外，多个LED芯片可以由不同类型的LED芯片构成。特别地，可以使用任何类型的LED芯片，并且特别地使用低、高和中功率的LED芯片，以便提供功能照明和/或纯粹的装饰照明。另外，LED芯片中的每一个可以设有发光体层。因此，根据期望的视觉效果，可以将以不同或相同波长发射的几个LED芯片安装在支撑条上。特别地，多个LED芯片可以包括以可见光谱和/或可见光谱之外，特别是以红外和/或紫外发射的LED芯片。
[0015]有利的是，LED芯片通过不同的连接方式(诸如导线、直接焊接、导电粘合剂等)连接到导电迹线。根据导电迹线在支撑件上的位置，可以设想通过微通孔的连接件，即经由穿过支撑条的厚度的孔或引脚进行连接。因此，根据变型，LED芯片、电子部件和导电迹线都在支撑条的相同表面上，并且特别地在主表面上。根据另一变型，导电迹线被形成在与主表面相对的表面上。特别地，支撑条的与主表面相对的次表面可以覆盖有导电层，例如由铜形成的导电层，在该导电层中形成导电迹线。根据另一变型，支撑条的主表面和次表面可以覆盖有由相同或不同材料形成的金属层。因此，主表面可以覆盖有导电层，例如由铜形成的导电层，在该导电层中产生导电迹线，并且次表面可以覆盖有反射层，例如由铝形成的反射层，从而确保由LED芯片发射的光辐射可以被反射。主表面和次表面两者可以覆盖有相同类型的金属层，例如由铜形成的金属层，一个提供LED芯片和电子部件之间的电连接，并且另一
个提供散热和/或反射。
[0016]实际上，封装层必须覆盖分布在支撑条上的LED芯片的最小组件，并且可选地覆盖将LED芯片连接在一起的电连接线，以便形成至少一个保护层。换句话说，封装层在支撑条的宽度上的尺寸将是待覆盖的LED芯片的尺寸和它们在支撑条的宽度上的放置的函数。作为示例，对于在支撑条的宽度上具有320μm的尺寸并且沿着支撑条一个接一个地分布的LED芯片，在支撑条的宽度上的封装层可以是约350μm的最小值。因此，应当理解的是，如果多个LED芯片沿着支撑条的宽度定位，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，包括：-具有长度和宽度的柔性支撑条(1)；-LED芯片(2)，所述LED芯片设置在所述支撑条(1)的主表面(10)上并以连续的图案分布在所述条的长度上；-电子模块(3)，所述电子模块安装在所述支撑条(1)上；-导电迹线，所述导电迹线被形成在所述支撑条的表面中的至少一个表面上，并将LED芯片(4)组和电子模块(3)组电连接在一起；-至少一个封装层(6)，所述至少一个封装层至少覆盖LED芯片(2)的组件，并允许由所述LED芯片(2)生成的光的全部或部分通过，所述封装层(6)以所述连续图案在所述支撑条(1)的整个长度上以连续方式延伸。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装层(6)覆盖所述支撑条(1)的宽度的全部或部分。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述电子模块(3)全部设置在所述封装层(6)的外部。4.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述封装层覆盖所述电子模块和所述LED芯片。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述封装层(6)包含发光体。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中所述封装层(6)包含漫射颗粒。7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中所述封装层(6)包含阻燃填料或吸热填料。8.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中所述封装层(6)由多个层形成，所述多个层包括至少覆盖所述LED芯片(2)的内层(60)和覆盖所述内层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：法塔赫，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：