一种用于谐振器生产的通用型微调压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于谐振器生产的通用型微调压板，包括主板，主板上均匀设有微调压孔；微调压孔的形状为S形；主板的厚度为0.5mm，该用于谐振器生产的通用型微调压板中，微调压孔的形状为S形，不仅增加了微调压板的覆盖产品的面积，而且还能够有效避开探针；不仅如此，主板的厚度为0.5mm，保证小型化产品在一定重量的承压下不被带出，避免了产品散料无法作业与探针被撞坏的风险，而且还提升了微调压板的强度以保证微调压板的使用寿命。压板的强度以保证微调压板的使用寿命。压板的强度以保证微调压板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于谐振器生产的通用型微调压板


[0001]本技术涉及电力电子
，具体涉及一种用于谐振器生产的通用型微调压板。

技术介绍

[0002]随着SMD谐振器行业产品越来越小型化，同时对产品频率精度要求也越来越高，这对微调工装的匹配精度要求也更高。目前我司的主打产品SMD2016和SMD1612等超小型化产品，微调时为防止产品在搬运和测试过程中翻料，需要在微调载盘上加一个微调压板以起到固定作用。
[0003]传统的微调压板SMD2520、SMD3225尺寸产品而言使用上没有问题，但在SMD2016以下尺寸小型化产品的应用上，按传统设计的加工精度误差，微调测试精度不足，直接影响产品的调整频差集中度，使微调频率超出规格。另外，传统设计的结构作业SMD3225谐振器产品，因Pad脚间距为0.7mm，压板放料位置宽度为0.5mm能正常使用，但谐振器产品规格越小，Pad间距越窄，如图2-3所示，SMD2016Pad脚间距为0.45mm，SMD1612Pad脚间距仅为0.3mm，压板放料位置常规设计会遮挡Pad脚，影响微调测试，因此宽度设计必须在0.25mm以下，但如此窄的设计是很难保证公差精度的，且强度会变得很弱，压料效果变差，跳料问题多，导致微调探针损伤严重，而且压板容易变形，影响压板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术为了克服上述的不足，提供一种用于谐振器生产的通用型微调压板。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种用于谐振器生产的通用型微调压板，包括主板，主板上均匀设有微调压孔；所述微调压孔的形状为S形；
[0007]主板的厚度为0.5mm，原微调压板的主板的厚度为0.25，使得原主板的强度不够，由于超小型化产品的重量轻，原来的压板在微调探针下压抬起的瞬间，防止产品被带起，容易造成原主板发生形变。
[0008]作为优选，所述微调压孔在主板上呈24*32矩阵分布。
[0009]作为优选，所述微调压孔的各个角均设有弧度，防止晶片放入到微调压孔中的时候，损坏晶片。
[0010]作为优选，所述主板的外周经过氧化铝砂进行喷砂处理，通过喷砂处理，使热扩散加工后残留物、微毛刺的处理，更耐磨、防油。
[0011]作为优选，所述主板的尺寸为112*130mm。
[0012]本技术的有益效果是：该用于谐振器生产的通用型微调压板中，微调压孔的形状为S形，不仅增加了微调压板的覆盖产品的面积，而且还能够有效避开探针；不仅如此，主板的厚度为0.5mm，保证小型化产品在一定重量的承压下不被带出，避免了产品散料无法作业与探针被撞坏的风险，而且还提升了微调压板的强度以保证微调压板的使用寿命。
附图说明
[0013]本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
[0014]图1是原微调压板的结构示意图；
[0015]图2是用于SMD3225时原微调压板的局部示意图；
[0016]图3是用于SMD2016时原微调压板的局部示意图；
[0017]图4是本技术的微调压板的结构示意图；
[0018]图5是本技术的用于SMD3225时微调压板的局部示意图；
[0019]图6是本技术的用于SMD2016时微调压板的局部示意图。
[0020]图中：1.主板，2.微调压孔。
具体实施方式
[0021]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0022]如图1-图6所示，以用于SMD2016为例：一种用于谐振器生产的通用型微调压板，包括主板1，主板1上均匀设有微调压孔2；所述微调压孔2的形状为S形，将芯片的2、4引脚位置闭合，留出1、3引脚位置方便测试，采用此种设计可有效避开微调探针触碰到微调压板的可能性。而且这样的设计微调压板覆盖产品的面积增加，微调时固定产品的作业更牢靠。
[0023]主板1的厚度为0.5mm，保证小型化产品在一定重量的承压下不被带出，避免了产品散料无法作业与探针被撞坏的风险，而且还提升了微调压板的强度以保证微调压板的使用寿命。
[0024]该实施例中：所述微调压孔2在主板1上呈24*32矩阵分布，微调压孔2的各个角均设有弧度，防止晶片放入到微调压孔2中的时候，损坏晶片。
[0025]所述主板1的外周经过氧化铝砂进行喷砂处理，通过喷砂处理，使热扩散加工后残留物、微毛刺的处理，更耐磨、防油；主板1的尺寸为112*130mm。
[0026]本技术还能够适用于大尺寸(SMD2520，SMD3225等)产品生产中。
[0027]上述依据本技术为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于谐振器生产的通用型微调压板，其特征在于：包括主板，主板上均匀设有微调压孔；所述微调压孔的形状为S形；主板的厚度为0.5mm。2.根据权利要求1所述的用于谐振器生产的通用型微调压板，其特征在于：所述微调压孔在主板上呈24*32矩阵分布。3.根据权利要求1所述的用于谐振器生产的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋贞，彭年生，
申请(专利权)人：江苏海德频率科技有限公司，
类型：新型
国别省市：