本发明专利技术涉及一种荧光X射线分析装置。测定线评价机构(23)根据针对薄膜而指定的组成和/或厚度，对于已指定的全部的测定线，通过理论计算而计算出推算测定强度，以规定量改变仅仅一个测定线的推算测定强度，针对每个变化的测定线，通过基本参数法，求出推算测定强度变化后的薄膜的组成和/或厚度的定量值，根据该定量值和已指定的组成和/或厚度，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断。的推算和/或分析的可否的判断。的推算和/或分析的可否的判断。
【技术实现步骤摘要】
荧光X射线分析装置
[0001]本专利技术是2016年7月1日申请的专利技术名称为“荧光X射线分析装置”的第201680003309.3号专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请
[0003]本专利技术要求申请日为2015年8月10日、申请号为JP特愿2015—157958号的申请的优先权，通过参照，将其整体作为构成本申请的一部分的内容而引用。
[0004]本专利技术涉及一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值。
技术介绍
[0005]在荧光X射线分析中，在根据所分析的试样的品种，适当选择而设定应测定的二次X射线，即，测定线时，在半导体晶片、镀有铁锌合金的钢板等的所谓的薄膜试样中的场合，由于分析薄膜的组成和厚度这两者，或同一元素包含于不同的层或基板中，故测定线的选择并不容易，如果选择不当，则无法进行正确的分析。
[0006]因此，作为现有技术，比如具有下述那样的荧光X射线分析装置(参照专利文献1)。在该荧光X射线分析装置中，测定线评价机构针对已指定的测定线的每个，计算针对薄膜的各层而指定的厚度和组成的第1理论强度、与以规定量变更厚度或含有率后的厚度与组成的第2理论强度，采用该第1理论强度和第2理论强度计算规定的厚度精度或含有率精度，根据该厚度精度或含有率精度，判断上述根据已指定的测定线的分析的可否，该分析的可否显示于显示器中，由此，操作者可根据它而容易地判断测定线。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：JP特开2001—356103号公报
技术实现思路
[0010]专利技术要解决的课题
[0011]但是，像比如试样为镀有铁锌合金的钢板的场合的那样，在分析作为薄膜的镀层的厚度与组成的两者，并且在作为不同的层的基板与镀层中包括共同的元素铁这样的情况下，无法正确地判断已指定的测定线的分析的可否。其原因在于：在现有的装置中，针对已指定的每根测定线，计算出针对镀层而指定的厚度和组成的第1理论强度、以规定量仅仅变更厚度的第2理论强度、以规定量仅仅变更含有率的第2理论强度，采用这些理论强度，计算规定的厚度精度和含有率精度，在根据该厚度精度和含有率精度来判断已指定的测定线的分析的可否时，实际上，厚度和组成的相应的定量值的变化不与单独的测定线的强度变化相对应，各测定线的强度大大依赖于镀层的厚度和组成这两者。
[0012]本专利技术是针对上述现有的问题而提出的，本专利技术的目的在于提供一种荧光X射线分析装置，其中，在薄膜试样的荧光X射线分析中，即使在分析薄膜的各层的组成和厚度这两者，并且同一元素包含于不同的层中的情况下，仍可容易地进行适当的测定线的选择，可进行正确的分析。
[0013]用于解决课题的技术方案
[0014]为了实现上述目的，本专利技术的第1方案涉及一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否显示于显示器中。
[0015]上述测定线评价机构首先，根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已制定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度。接着，根据以规定量改变该推算测定强度的组中的仅仅一根测定线的推算测定强度的推算测定强度的组，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的步骤。然后，根据已求出的定量值和上述已指定的组成和/或厚度，进行上述定量误差的推算和/或分析的可否的判断。
[0016]在第1方案的荧光X射线分析装置中，根据针对薄膜而指定的组成和/或厚度，就已指定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，以规定量改变仅仅一根测定线的推算测定强度，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的步骤，根据已求出的上述定量值和上述已指定的组成和/或厚度，进行上述定量误差的推算和/或分析的可否的判断。
[0017]即，由于依照各测定线的强度很大程度上依赖于薄膜的组成和厚度这两者的现实，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断，故即使在分析薄膜的各层的组成和厚度这两者，并且同一元素包含于不同层中的情况下，仍使适合的测定线的选择容易，可进行正确的分析。
[0018]本专利技术的第2方案涉及一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断以及最佳的测定线的组合的选择；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否以及最佳的测定线的组合显示于显示器中。
[0019]另外，上述测定线评价机构首先，根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已制定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度，计算推算测定强度，接着，根据可测定上述强度的全部的测定线，制作用于求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的测定线的组合。然后，针对该测定线的每个组合，根据以规定量改变于该组合中包含的测定
线的上述推算测定强度的组中的仅仅一根测定线的推算测定强度的推算测定强度的组，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的步骤。之后，根据已求出的定量值和上述已指定的组成和/或厚度，进行上述定量误差的推算和/或分析的可否的判断与最佳的测定线的组合的选择。
[0020]在第2方案的荧光X射线分析装置中，根据针对薄膜而指定的组成和/或厚度，就可测定强度的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，制作用于求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的测定线的组合，针对该测定线的每个组合，以规定量改变仅仅一根测定线的推算测定强度，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的步骤，根据已求出的上述定量值和上述已指定的组成和/或厚度，进行上述定量误差的推算和/或分析的可否的判断与最佳的测定线本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出下述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该试样分别为：通过将单层的薄膜以无基板的方式形成、通过将多层的薄膜以无基板的方式形成、通过将单层的薄膜形成于基板上的方式形成、或通过将多层的薄膜形成于基板上的方式形成，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否显示于显示器中，上述测定线评价机构根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已指定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，根据以规定量改变该推算测定强度的组中的仅仅一根测定线的推算测定强度的推算测定强度的组，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田康治郎，原真也，堂井真，
申请(专利权)人：株式会社理学，
类型：发明
国别省市：
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