【技术实现步骤摘要】
荧光X射线分析装置
[0001]本专利技术是2016年7月1日申请的专利技术名称为“荧光X射线分析装置”的第201680003309.3号专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请
[0003]本专利技术要求申请日为2015年8月10日、申请号为JP特愿2015—157958号的申请的优先权，通过参照，将其整体作为构成本申请的一部分的内容而引用。
[0004]本专利技术涉及一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值。
技术介绍
[0005]在荧光X射线分析中，在根据所分析的试样的品种，适当选择而设定应测定的二次X射线，即，测定线时，在半导体晶片、镀有铁锌合金的钢板等的所谓的薄膜试样中的场合，由于分析薄膜的组成和厚度这两者，或同一元素包含于不同的层或基板中，故测定线的选择并不容易，如果选择不当，则无法进行正确的分析。<...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出下述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该试样分别为：通过将单层的薄膜以无基板的方式形成、通过将多层的薄膜以无基板的方式形成、通过将单层的薄膜形成于基板上的方式形成、或通过将多层的薄膜形成于基板上的方式形成，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否显示于显示器中，上述测定线评价机构根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已指定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，根据以规定量改变该推算测定强度的组中的仅仅一根测定线的推算测定强度的推算测定强度的组，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定...
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