一种计算机用抗形变主板制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机用抗形变主板，包括基板，所述基板包括第一基材层、缓冲层、第二基材层、加强层和第三基材层，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；所述加强层包括若干均匀分布的加强筋，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接。本发明专利技术提供一种计算机用抗形变主板，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。度高和抗形变的优点。度高和抗形变的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用抗形变主板


[0001]本专利技术属于计算机配件
，尤其涉及一种计算机用抗形变主板。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，对于主板的要求越来越高，电子及通讯产品的发展趋势朝向轻薄短小及集成化方向发展，这就要求PCB更精确耐加工。而往往单面PCB价格低廉，设计也因功能和封装要求，无法布线均匀，造成材料和布局无法提升。在生产、加工、组装过程中，工序繁琐步骤多和高低温的冲击，产生热胀冷缩变化，发生碰撞破损和变形的几率高，造成产品报废。以往仅靠PCB基板部分承担受重和整平控制，其效果不理想又浪费人力。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种计算机用抗形变主板，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种计算机用抗形变主板，包括基板，所述基板包括第一基材层、缓冲层、第二基材层、加强层和第三基材层，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；
[0005]所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；
[0006]所述加强层包括若干均匀分布的加强筋，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接，相邻所述加强筋之间的距离为0.5-1mm。
[0007]进一步地说，相邻所述缓冲环的间距等于所述缓冲环的直径。
[0008]进一步地说，所述第一基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0009]进一步地说，所述第二基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0010]进一步地说，所述第三基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0011]进一步地说，所述缓冲环的直径为0.5-1mm。
[0012]进一步地说，所述加强层的厚度为0.5-1mm。
[0013]本专利技术的有益效果至少具有以下几点：
[0014]本专利技术的主板，具有强度高和抗形变的优点，利于延长计算机的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；
[0016]图中各部分的附图标记如下：
[0017]基板1、第一基材层11、缓冲层12、缓冲环121、第二基材层13、加强层14、加强筋141、第三基材层15。
具体实施方式
[0018]以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在不背离本专利技术精神和实质的情况下，对本专利技术方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本专利技术的保护范围。
[0019]实施例：一种计算机用抗形变主板，如图1所示，包括基板1，所述基板包括第一基材层11、缓冲层12、第二基材层13、加强层14和第三基材层15，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；
[0020]所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环121，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；
[0021]所述加强层包括若干均匀分布的加强筋141，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接，相邻所述加强筋之间的距离为0.5-1mm。
[0022]相邻所述缓冲环的间距等于所述缓冲环的直径。
[0023]所述第一基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0024]所述第二基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0025]所述第三基材层的厚度为0.5mm-1mm。
[0026]所述缓冲环的直径为0.5-1mm。
[0027]所述加强层的厚度为0.5-1mm。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机用抗形变主板，其特征在于：包括基板，所述基板包括第一基材层、缓冲层、第二基材层、加强层和第三基材层，所述缓冲层设于第一基材层与所述第二基材层之间，所述第二基材层设于缓冲层与所述加强层之间，所述加强层设于所述第二基材层与所述第三基材层之间；所述缓冲层设有若干均匀设置的缓冲环，所述缓冲环的上端与所述第一基材层一体连接，下端与所述第二基材层一体连接；所述加强层包括若干均匀分布的加强筋，所述加强筋的截面设为梯形，所述加强筋的上端与所述第二基材层一体连接，下端与所述第三基材层一体连接，相邻所述加强筋之间的距离为0.5-1mm。2.根据权利要求1所述的一种计算机用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，
申请(专利权)人：苏州有单互联网科技有限公司，
类型：发明
国别省市：