一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法，其中制备装置包括硝酸银输送模块、还原剂输送模块、反应釜和轧制模块，所述硝酸银输送模块、还原剂输送模块分别与反应釜连接；所述轧制模块包括输送装置、进料管、喂料槽和一对间隙可调的轧辊，所述反应釜的底部或下部设有出料口，所述反应釜的出料口通过输送装置与进料管连接，所述进料管的出口与喂料槽的入口连通，所述喂料槽位于轧辊的上方，所述轧辊位于反应釜内的液面上方。采用本发明专利技术的技术方案，使铜粉表面每沉积一层银单质，就轧制一次，经多次重复后，最终制备得到镀银层致密的片状银包铜粉，表面银包覆层包裹完整，没有孔洞，可以更好的屏蔽保护内核金属铜不受氧化和腐蚀。和腐蚀。和腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法


[0001]本专利技术属于导电材料制备
，尤其涉及一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]银包铜粉是一种铜粉为核、外包银层的核壳结构的复合粉体材料，兼有金属银和铜的优良导电性，同时又克服了单纯的铜粉易氧化和银粉价格昂贵的缺点，广泛用作电磁膜、导电漆、导电胶、导电浆等的导电填料。
[0003]工业生产上，常用的银包铜粉制备方法有置换法、化学还原法、置换和化学还原复合法，置换法由于铜粉表面活性点位置、粉体形貌、表面吸附状况等的复杂性，通常制备的是银颗粒呈点缀状包覆在铜粉表面的银包铜粉。化学还原法需要经过酸洗、活化、敏化、银还原沉积等多道工序，工艺复杂，废水排放大。置换和化学还原复合法是先在铜粉表面置换镀银，再还原银盐沉积在铜粉表面。但在实际的生产过程中，由于铜置换银离子的反应很容易进行，只要溶液中同时有金属铜和银离子存在，置换反应就必然会发生。因此，用金属铜粉和银盐在水溶液中制备银包铜粉的方法实际上就是置换和还原复合法。由于受金属铜粉形貌、表面吸附状况、表面活性点差异等诸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：其包括硝酸银输送模块、还原剂输送模块、反应釜和轧制模块，所述硝酸银输送模块、还原剂输送模块分别与反应釜连接；所述轧制模块包括输送装置、进料管、喂料槽和一对间隙可调的轧辊，所述反应釜的底部或下部设有出料口，所述反应釜的出料口通过输送装置与进料管连接，所述进料管的出口与喂料槽的入口连通，所述喂料槽位于轧辊的上方，所述轧辊位于反应釜内的液面上方；所述反应釜内反应得到的银包铜粉经输送装置输送到喂料槽中，并被铺洒在一对相对转动的轧辊间隙间，经轧辊轧制后再进入反应釜内，反应釜内新还原出来的银单质再次沉积在轧制后的银包铜粉表面，然后重复上述过程。2.根据权利要求1所述的片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：所述硝酸银输送模块包括用于盛装硝酸银溶液的第一溶解槽和第一输送泵，所述第一溶解槽的出口通过第一输送泵与第一输送管道连接，所述第一输送管道与反应釜的入口连通，所述第一输送泵与第一输送管道之间设有第一计量器。3.根据权利要求1所述的片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：所述还原剂输送模块包括用于盛装还原剂溶液的第二溶解槽和第二输送泵，所述第二溶解槽的出口通过第二输送泵与第二输送管道连接，所述第二输送管道与反应釜的入口连通，所述第二输送泵与第二输送管道之间设有第二计量器。4.根据权利要求1所述的片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：所述轧辊与反应釜的内壁连接。5.根据权利要求4所述的片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：所述反应釜的一侧内壁设有向下倾斜的平台，所述轧辊位于平台的上方；所述喂料槽为长条形，所述喂料槽位于两个轧辊的间隙的正上方。6.根据权利要求1所述的片状银包铜粉的制备装置，其特征在于：其包括铜粉分散液加料装置，所述铜粉分散液加料装置的出口与反应釜的入口连通。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：万军喜，龚洪芳，何汝伦，
申请(专利权)人：深圳市夏特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：