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一种便于散热的电路板制造技术

技术编号:27365846 阅读:21 留言:0更新日期:2021-02-19 13:49
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,尤其涉及一种便于散热的电路板,包括安装壳体和电路板,安装壳体的内部固定设置有连接柱,电路板通过螺丝固定安装在连接柱上,电路板的底面粘连有导热硅脂层,安装壳体的内部设置有多个均匀分布的散热机构,散热机构包括开设在安装壳体内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽和第二孔槽,第一孔槽的内部放置有铜柱,铜柱的一端固定焊接有铜片,铜片固定设置在第二孔槽内,铜柱的顶端固定设置有制冷片,导热硅脂层可抵压在制冷片上。解决了之前电路板散热因需要经过空气,导致散热缓慢的问题,本实用新型专利技术,散热效果更佳,适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的电路板


[0001]本技术涉及电路板
,尤其涉及一种便于散热的电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的电路板在工作中会产生热量,这些热量如果不及时散去,很可能会导致电路板温度上升而烧毁,但是现有的电路板虽然具有一定的散热效果,但是这些热量也仅仅是快速进入到安装壳体内的空气中,从安装壳体内散出则需要较长时间,如果这些热量在安装壳体内大量聚集,同样也会烧毁电路板,为此,我们设计了一种便于散热的电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在从电路板上散发出的热量大量聚集在安装壳体内,也会烧毁电路板的缺点,而提出的一种便于散热的电路板。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]设计一种便于散热的电路板,包括安装壳体和电路板,所述安装壳体的内部固定设置有连接柱,所述电路板通过螺丝固定安装在连接柱上,所述电路板的底面粘连有导热硅脂层,所述安装壳体的内部设置有多个均匀分布的散热机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的电路板,包括安装壳体(1)和电路板(2),其特征在于,所述安装壳体(1)的内部固定设置有连接柱(3),所述电路板(2)通过螺丝固定安装在连接柱(3)上,所述电路板(2)的底面粘连有导热硅脂层(4),所述安装壳体(1)的内部设置有多个均匀分布的散热机构,所述散热机构包括开设在安装壳体(1)内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽(5)和第二孔槽(6),所述第一孔槽(5)的内部放置有铜柱(7),所述铜柱(7)的一端固定焊接有铜片(8),所述铜片(8)固定设置在第二孔槽(6)内,所述铜柱(7)的顶端固定设置有制冷片(9),所述导热硅脂层(4)可抵压在制冷片(9)上。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的电路板,其特征在于,所述导热硅脂层(4)通过导...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓秋英陈淑怡
申请(专利权)人:陈淑怡
类型:新型
国别省市:

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