一种便于散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种便于散热的电路板，包括安装壳体和电路板，安装壳体的内部固定设置有连接柱，电路板通过螺丝固定安装在连接柱上，电路板的底面粘连有导热硅脂层，安装壳体的内部设置有多个均匀分布的散热机构，散热机构包括开设在安装壳体内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽和第二孔槽，第一孔槽的内部放置有铜柱，铜柱的一端固定焊接有铜片，铜片固定设置在第二孔槽内，铜柱的顶端固定设置有制冷片，导热硅脂层可抵压在制冷片上。解决了之前电路板散热因需要经过空气，导致散热缓慢的问题，本实用新型专利技术，散热效果更佳，适合推广。适合推广。适合推广。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种便于散热的电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的电路板在工作中会产生热量，这些热量如果不及时散去，很可能会导致电路板温度上升而烧毁，但是现有的电路板虽然具有一定的散热效果，但是这些热量也仅仅是快速进入到安装壳体内的空气中，从安装壳体内散出则需要较长时间，如果这些热量在安装壳体内大量聚集，同样也会烧毁电路板，为此，我们设计了一种便于散热的电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在从电路板上散发出的热量大量聚集在安装壳体内，也会烧毁电路板的缺点，而提出的一种便于散热的电路板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种便于散热的电路板，包括安装壳体和电路板，所述安装壳体的内部固定设置有连接柱，所述电路板通过螺丝固定安装在连接柱上，所述电路板的底面粘连有导热硅脂层，所述安装壳体的内部设置有多个均匀分布的散热机构，所述散热机构包括开设在安装壳体内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽和第二孔槽，所述第一孔槽的内部放置有铜柱，所述铜柱的一端固定焊接有铜片，所述铜片固定设置在第二孔槽内，所述铜柱的顶端固定设置有制冷片，所述导热硅脂层可抵压在制冷片上。
[0006]优选的，所述导热硅脂层通过导热胶粘连在电路板上。
[0007]优选的，所述铜片远离铜柱的侧面上固定焊接有散热翅片。
[0008]优选的，所述安装壳体的内外两侧通过导热胶粘连有石墨烯塑料层，所述安装壳体的侧壁上开设有多个均匀分布的贯穿孔，所述贯穿孔内放置有石墨烯塑料柱，所述石墨烯塑料层与石墨烯塑料柱为一体成型结构。
[0009]优选的，所述铜柱的外壁上套设有密封圈，所述密封圈抵压在第一孔槽上，且密封圈分别与铜柱和安装壳体的内壁固定粘连。
[0010]本技术提出的一种便于散热的电路板，有益效果在于：该便于散热的电路板通过在安装壳体内设置散热机构，使得制冷片可以对电路板进行快速降温处理，并且制冷片另一面产生的热量可以经过铜柱和铜片直接传递到安装壳体的外部，从而解决了之前电路板散热因需要经过空气，导致散热缓慢的问题，本技术，散热效果更佳，适合推广。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种便于散热的电路板的结构示意图；
[0012]图2为图1的A部结构放大示意图；
[0013]图3为本技术提出的一种便于散热的电路板的安装壳体侧壁剖面结构示意
图。
[0014]图中：1安装壳体、2电路板、3连接柱、4导热硅脂层、5第一孔槽、6第二孔槽、7铜柱、8铜片、9制冷片、10密封圈、11散热翅片、12石墨烯塑料层、13贯穿孔、14石墨烯塑料柱。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]实施例1
[0017]参照图1-3，一种便于散热的电路板，包括安装壳体1和电路板2，安装壳体1的内部固定设置有连接柱3，电路板2通过螺丝固定安装在连接柱3上，电路板2的底面粘连有导热硅脂层4，导热硅脂层4通过导热胶粘连在电路板2上,安装壳体1的内部设置有多个均匀分布的散热机构，散热机构包括开设在安装壳体1内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽5和第二孔槽6，第一孔槽5的内部放置有铜柱7，铜柱7的一端固定焊接有铜片8，铜片8固定设置在第二孔槽6内，铜片8远离铜柱7的侧面上固定焊接有散热翅片11，铜柱7的顶端固定设置有制冷片9，导热硅脂层4可抵压在制冷片9上，制冷片9产生的低温会传递到导热硅脂层4上，而导热硅脂层4粘连在电路板2的底面，可以更加快速全面的对电路板2进行直接降温处理，制冷片9另一面产生的热量则可以经过铜柱7和铜片8直接传递到安装壳体1的外部，不会再安装壳体1内聚集。
[0018]实施例2
[0019]参照图3，作为本技术的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，安装壳体1的内外两侧通过导热胶粘连有石墨烯塑料层12，安装壳体1的侧壁上开设有多个均匀分布的贯穿孔13，贯穿孔13内放置有石墨烯塑料柱14，石墨烯塑料层12与石墨烯塑料柱14为一体成型结构，石墨烯材料具有极好的导热性能，可以将安装壳体1内的热量快速传递出去。
[0020]实施例3
[0021]参照图2，作为本技术的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，铜柱7的外壁上套设有密封圈10，密封圈10抵压在第一孔槽5上，且密封圈10分别与铜柱7和安装壳体1的内壁固定粘连，密封圈10的设置，可以将第一孔槽5的顶端开口封住，避免外界空气中的灰尘进入到安装壳体1内，影响电路板2工作。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的电路板，包括安装壳体（1）和电路板（2），其特征在于，所述安装壳体（1）的内部固定设置有连接柱（3），所述电路板（2）通过螺丝固定安装在连接柱（3）上，所述电路板（2）的底面粘连有导热硅脂层（4），所述安装壳体（1）的内部设置有多个均匀分布的散热机构，所述散热机构包括开设在安装壳体（1）内部的两个轴线重合且内部连通的第一孔槽（5）和第二孔槽（6），所述第一孔槽（5）的内部放置有铜柱（7），所述铜柱（7）的一端固定焊接有铜片（8），所述铜片（8）固定设置在第二孔槽（6）内，所述铜柱（7）的顶端固定设置有制冷片（9），所述导热硅脂层（4）可抵压在制冷片（9）上。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的电路板，其特征在于，所述导热硅脂层（4）通过导...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓秋英，陈淑怡，
申请(专利权)人：陈淑怡，
类型：新型
国别省市：