一种新型耐高温双面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及双面电路板技术领域，尤其为一种新型耐高温双面电路板，包括双面电路板主体、散热板以及过滤网，所述插接端的正面开设有端口，所述双面电路板主体的正面右侧下表面开设有多个电线连接端，所述双面电路板主体的正面右侧上下表面均固定安装有中央控制端，所述双面电路板主体的内部前后两端均开设有多个卡槽，所述散热板的前后两端均均匀分布有多个卡块，本实用新型专利技术通过设置的散热板，在双面电路板主体表面经过长时间的使用后，其内部产生的热量通过散热板将热能导向安装槽的两侧，从而快速降低双面电路板主体内部的热能，从而延长双面电路板主体以及其他电子元件的使用寿命，使得设备使用时，能够快速散热，延长使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型耐高温双面电路板


[0001]本技术涉及双面电路板
，具体为一种新型耐高温双面电路板。

技术介绍

[0002]高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小；自1995年至2005年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小；层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。
[0003]现有的双面电路板拥有很多种，但现有的双面电路板在使用时，散热效果差，且经过长时间的使用双面电路板过热，散热效果不佳，从而导致双面电路板以及其表面的电子元件使用寿命急剧降低，因此需要一种新型耐高温双面电路板来改变现状。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型耐高温双面电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型耐高温双面电路板，包括双面电路板主体、散热板以及过滤网，所述双面电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型耐高温双面电路板，包括双面电路板主体(3)、散热板(14)以及过滤网(15)，其特征在于：所述双面电路板主体(3)的正面左侧设置有插接端(1)，所述插接端(1)的正面开设有端口(2)，所述双面电路板主体(3)的正面左右两侧的上下表面均开设有螺纹槽(6)，所述双面电路板主体(3)的正面左侧上表面固定安装有微型电阻(7)，所述双面电路板主体(3)的正面左侧上表面固定安装有大电阻(8)，所述双面电路板主体(3)的正面中心处上表面设置有多个电解电容(9)，所述双面电路板主体(3)的正面中心处下表面固定安装有电子芯片(4)，所述双面电路板主体(3)的正面右侧靠近中心处的上表面设置有安装区(10)，所述双面电路板主体(3)的正面右侧上表面设置有多个粘贴区(11)，所述双面电路板主体(3)的正面右侧下表面开设有多个电线连接端(5)，所述双面电路板主体(3)的正面右侧上下表面均固定安装有中央控制端(12)，所述双面电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱培琴，
申请(专利权)人：武汉途优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：