印字盘凹槽结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种印字盘凹槽结构，包括印字盘、凹槽和负压真空孔，印字盘的上表面上设置有第一凸部，凹槽设置在第一凸部中，凹槽的底部设置有第二凸部，负压真空孔设置在第二凸部中。较佳地，第二凸部为凸台。第二凸部位于凹槽的底部的中心。负压真空孔的横截面为椭圆形。凹槽的底部平行于印字盘的上表面。第一凸部为突出的平台形状。本实用新型专利技术的印字盘凹槽结构能够防止激光打印粉尘积累，改善产品在印字盘的凹槽中掉落及卡料的问题，提高生产效率，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。大规模推广应用。大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
印字盘凹槽结构


[0001]本技术涉及半导封装测试
，特别涉及印字盘
，具体是指一种印字盘凹槽结构。

技术介绍

[0002]在半导封装测试过程中，产品在电性测试后需要放入印字盘的凹槽，负压真空吸住产品，进行激光印字打印。
[0003]请参见图1～图3所示，现有的印字盘1的上表面上设置有突出的平台6，印字盘1的凹槽2设置在平台6中，负压真空孔3设置在凹槽2的底部中。
[0004]因此，现有的印字盘1的凹槽2的上表面为突出印字盘1的上表面的平台设计，但是凹槽2的底部为平行印字盘1的上表面的设计。
[0005]由于当前印字盘1的凹槽2的底部采用平面设计，产品在电性测试后拾取放入印字盘1的凹槽2，负压真空吸住产品，进行激光印字打印时，产品表面产生粉尘，由于凹槽2的底部负压，会吸附积累粉尘，堵塞负压真空孔3，并积累粉尘，导致凹槽2的底部不平且负压真空过下，不足以吸附产品，造成产品的底部与凹槽2的底部的负压真空孔3不能密闭；另外，印字盘1旋转动作有向心力的作用，在印字真空负压过下，不足以牢固地吸住产品，造成产品从印字盘1的凹槽2掉出或者放入位置倾斜，从而造成卡料。
[0006]因此，希望提供一种印字盘凹槽结构，其能够防止激光打印粉尘积累，改善产品在印字盘的凹槽中掉落及卡料的问题，提高生产效率。

技术实现思路

[0007]为了克服上述现有技术中的缺点，本技术的一个目的在于提供一种印字盘凹槽结构，其能够防止激光打印粉尘积累，改善产品在印字盘的凹槽中掉落及卡料的问题，提高生产效率，适于大规模推广应用。
[0008]本技术的另一目的在于提供一种印字盘凹槽结构，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
[0009]为达到以上目的，本技术的印字盘凹槽结构，包括印字盘、凹槽和负压真空孔，所述印字盘的上表面上设置有第一凸部，所述凹槽设置在所述第一凸部中，其特点是，所述凹槽的底部设置有第二凸部，所述负压真空孔设置在所述第二凸部中。
[0010]较佳地，所述第二凸部为凸台。
[0011]更佳地，所述凸台的横截面为长方形。
[0012]较佳地，所述第二凸部位于所述的凹槽的底部的中心。
[0013]较佳地，所述负压真空孔的横截面为椭圆形。
[0014]较佳地，所述的凹槽的底部平行于所述的印字盘的上表面。
[0015]较佳地，所述第一凸部为突出的平台形状。
[0016]本技术的有益效果主要在于：
[0017]1、本技术的印字盘凹槽结构包括印字盘、凹槽和负压真空孔，印字盘的上表面上设置有第一凸部，凹槽设置在第一凸部中，凹槽的底部设置有第二凸部，负压真空孔设置在第二凸部中，采用这样的设置，激光打印产生的粉尘不会吸附积累在第二凸部上，不会堵塞负压真空孔，产品吸附牢固，不会掉出和卡料，因此，其能够防止激光打印粉尘积累，改善产品在印字盘的凹槽中掉落及卡料的问题，提高生产效率，适于大规模推广应用。
[0018]2、本技术的印字盘凹槽结构包括印字盘、凹槽和负压真空孔，印字盘的上表面上设置有第一凸部，凹槽设置在第一凸部中，凹槽的底部设置有第二凸部，负压真空孔设置在第二凸部中，采用这样的设置，激光打印产生的粉尘不会吸附积累在第二凸部上，不会堵塞负压真空孔，产品吸附牢固，不会掉出和卡料，因此，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。
[0019]本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。
附图说明
[0020]图1是现有的印字盘凹槽结构的立体示意图。
[0021]图2是图1所示的现有的印字盘凹槽结构的俯视示意图。
[0022]图3是图2中A-A位置的剖视示意图。
[0023]图4是本技术的印字盘凹槽结构的一具体实施例的立体示意图。
[0024]图5是图4所示的具体实施例的俯视示意图。
[0025]图6是图5中B-B位置的剖视示意图。
[0026](符号说明)
[0027]1印字盘；2凹槽；3负压真空孔；4第一凸部；5第二凸部；6平台。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，本技术的印字盘凹槽结构包括印字盘1、凹槽2和负压真空孔3，所述印字盘1的上表面上设置有第一凸部4，所述凹槽2设置在所述第一凸部4中，所述凹槽2的底部设置有第二凸部5，所述负压真空孔3设置在所述第二凸部5中。
[0031]所述第二凸部5可以具有任何合适的形状，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述第二凸部5为凸台。
[0032]所述凸台的横截面可以具有任何合适的形状，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述凸台的横截面为长方形。
[0033]事实上，所述第二凸部5的形状最好依据产品底部尺寸设计，最好与产品底部同尺寸设计。
[0034]所述第二凸部5可以位于所述的凹槽2的底部的任何合适的位置，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述第二凸部5位于所述的凹槽2的底部的中心。
[0035]所述负压真空孔3的横截面可以具有任何合适的形状，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述负压真空孔3的横截面为椭圆形。
[0036]所述的凹槽2的底部可以平行于所述的印字盘1的上表面，也可以不平行于所述的印字盘1的上表面，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述的凹槽2的底部平行于所述的印字盘1的上表面。
[0037]所述第一凸部4可以具有任何合适的形状，请参见图4～图6所示，在本技术的一具体实施例中，所述第一凸部4为突出的平台形状。
[0038]使用时，产品在电性测试后拾取放入印字盘1的上表面上的凹槽2内，凹槽2的底部的第二凸部5由于与产品底部同尺寸设计，负压真空完全吸住产品，进行激光印字打印，产品表面产生粉尘，第二凸部5中的负压真空孔3刚好被产品底部完全密封闭合，无负压真空泄出，激光打印产生的粉尘会被粉尘吸取头完全吸取收集，凹槽2的底部不会由于负压真空的原因，产生吸附积累，堵塞负压真空孔3，导致凹槽2的底部不平且负压真空过下，不足以吸附产品，造成产品底部与负压真空孔3不能密闭的问题，印字盘1旋转动作有向心力的作用，在印字真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印字盘凹槽结构，包括印字盘、凹槽和负压真空孔，所述印字盘的上表面上设置有第一凸部，所述凹槽设置在所述第一凸部中，其特征在于，所述凹槽的底部设置有第二凸部，所述负压真空孔设置在所述第二凸部中。2.如权利要求1所述的印字盘凹槽结构，其特征在于，所述第二凸部为凸台。3.如权利要求2所述的印字盘凹槽结构，其特征在于，所述凸台的横截面为长方形。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，卢红平，赵云峻，赵攀登，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：