一种双抛机载具清洗设备制造技术

技术编号:27352397 阅读:35 留言:0更新日期:2021-02-10 13:20
本实用新型专利技术提供一种双抛机载具清洗设备,至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元,其中,所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出;所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧;所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。本实用新型专利技术提出的清洗设备,尤其是对半导体硅片双面抛光用承载装置的清洗,解决了如何自动清洗双抛机载具表面形成的SiO2结晶颗粒的技术问题,不仅可提高半导体硅片抛光质量、提高使用寿命,清洗效果好且清洗效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种双抛机载具清洗设备


[0001]本技术属于半导体硅片抛光清洗
,尤其是涉及一种双抛机载具清洗设备。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展,半导体硅片也逐步往大尺寸化和薄片化发展,半导体尺寸达到280-320mm,硅片抛光需要使用特制放置载具,以使硅片在抛光机中能双面抛光。在半导体硅片的抛光过程中,承载硅片的双抛光载具是硅片抛光的重要辅助装置之一,主要负责是承载和固定硅片,直接关系着硅片抛光质量与否。双抛机使用的抛光液的主要成分是SiO2、NH4OH形成的胶体,很容易在双抛机内部以及双抛机载具表面形成SiO2结晶,需要及时去除这些SiO2结晶颗粒;若双抛机载具表面形成了SiO2结晶,在旋转抛光的过程中,将会严重划伤硅片表面;同时这些SiO2结晶颗粒会大大缩短双抛机载具的使用寿命,提高生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种双抛机载具清洗设备,尤其是对半导体硅片双面抛光用承载装置的清洗,解决了如何自动清洗双抛机载具表面形成的SiO2结晶颗粒的技术问题,不仅可提高半导体硅片抛光质量、提高使用寿命,清洗效果好且清洗效率高。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:
[0005]一种双抛机载具清洗设备,至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元,其中,所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出;所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧;所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。
[0006]进一步的,所述清洗单元包括架体和置于所述架体内侧且上端开口设置的清洗槽,在所述清洗槽内侧设有用于固定所述载具并使所述载具悬空设置的固定工装。
[0007]进一步的,所述固定工装一端可固定放置若干并行设置的所述载具,所述固定工装另一端与所述升降单元连接。
[0008]进一步的,所述清洗槽设有与其上端口相适配的槽盖;在所述清洗槽下端设有排水口,所述清洗槽底部为朝所述排水口一侧设置的倾斜面。
[0009]进一步的,在所述清洗槽底部设有若干加热棒,用于对所述清洗槽内的清洗剂进行加热并使所述清洗槽内清洗剂温度恒定。
[0010]进一步的,所述升降单元具有滑轨、与所述滑轨并行设置的丝杠、与所述丝杠相适配的滑块以及用于驱动所述滑块移动的驱动电机,所述滑块与所述固定工装连接,所述驱动电机驱动所述滑块带动载有所述载具的所述固定工装在所述滑轨上并沿所述滑轨高度方向移动。
[0011]进一步的,所述控制单元单元和置于所述架体一侧并与所述升降单元错开设置。
[0012]进一步的,所述超声单元具有超声振板、超声发生器和超声换能器,所述超声振板置于相对设置的所述清洗槽内壁上,并与所述载具并行设置;所述超声发生器置于所述架体外侧;所述超声换能器对称设置在所述超声振板上并均朝所述载具方向设置。
[0013]进一步的,所述超声振板与所述清洗槽侧壁之间还设有密封条,所述密封条与所述超声振板结构相适配。
[0014]进一步的,还具有用于控制清洗剂进出所述清洗槽的液位控制单元,所述液位控制单元置于所述清洗槽中靠近所述清洗槽上端口处;所述超声单元和所述液位控制单元均与所述控制单元连接。
[0015]与现有技术相比,采用本技术设计的清洗设备,适应各种不同规格的双面抛载具的清洗,不仅可完全将载具表面上的SiO2结晶颗粒完全清除,清洗均匀,而且还不会影响载具表面上的有机物保护涂层,清洗效果好,延长载具的使用寿命,亦可提高抛光后的半导体硅片质量,提高产品合格率,降低生产成本;本结构可同步清洗若干个载具,清洗效率高且不会出现漏液,自动化程度高。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例的双抛机载具的结构示意图;
[0017]图2是本技术一实施例的清洗设备的结构示意图;
[0018]图3是本技术一实施例的清洗设备的侧视图;
[0019]图4是本技术一实施例的清洗设备的俯视图;
[0020]图5是本技术一实施例的固定工装的结构示意图;
[0021]图6是本技术一实施例的固定工装的侧视图。
[0022]图中:
[0023]100、载具
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110、本体
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120、放置槽
[0024]130、通液孔一
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140、通液孔二
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150、圆通孔
[0025]160、中心孔
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200、清洗单元
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210、架体
[0026]220、清洗槽
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230、固定工装
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231、上固定杆
[0027]232、下固定杆
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233、连接杆
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240、槽盖
[0028]250、排水口
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260、进水口
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270、溢流口
[0029]280、加热棒
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300、升降单元
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310、滑轨
[0030]320、丝杠
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330、滑块
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340、驱动电机
[0031]400、控制单元
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410、控制面板
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500、超声单元
[0032]510、超声振板
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520、超声发生器
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530、超声换能器
[0033]540、密封条
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600、液位控制单元610、液位控制器
[0034]700、操作台
具体实施方式
[0035]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。
[0036]本实施例中提出的一种半导体硅片双面抛光用载具,如图1所示,载具100包括圆
型结构的本体110,本体110的外缘设有若干外齿轮与抛光机上的内齿轮相啮合。在本体110内侧平面上设有若干用于放置硅片的放置槽120和若干通孔组件,放置槽120和通孔组件都均匀地设置在本体110上并贯穿本体110的厚度设置;通孔组件设置在相邻放置槽120之间。放置槽120和通孔组件沿本体110的圆心均匀分布在本体110上,且放置槽120和通孔组件的数量相同;在本实施例中,放置槽120的数量为三个,相应地,通孔组件的数量也为三个。通孔组件包括若干通液孔本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双抛机载具清洗设备,其特征在于,至少具有用于清洗所述载具的清洗单元、用于承载并控制所述载具移动的升降单元、用于加速清洗的超声单元和用于控制所述清洗单元和所述升降单元运行的控制单元,其中,所述升降单元被置于所述清洗单元一侧并使所述载具被置入所述清洗单元或从所述清洗单元中被移出;所述超声单元分设于所述清洗单元内侧和外侧;所述清洗单元、所述升降单元和所述超声单元均与所述控制单元连接。2.根据权利要求1所述的一种双抛机载具清洗设备,其特征在于,所述清洗单元包括架体和置于所述架体内侧且上端开口设置的清洗槽,在所述清洗槽内侧设有用于固定所述载具并使所述载具悬空设置的固定工装。3.根据权利要求2所述的一种双抛机载具清洗设备,其特征在于,所述固定工装一端可固定放置若干并行设置的所述载具,所述固定工装另一端与所述升降单元连接。4.根据权利要求2或3所述的一种双抛机载具清洗设备,其特征在于,所述清洗槽设有与其上端口相适配的槽盖;在所述清洗槽下端设有排水口,所述清洗槽底部为朝所述排水口一侧设置的倾斜面。5.根据权利要求4所述的一种双抛机载具清洗设备,其特征在于,在所述清洗槽底部设有若干加热棒,用于对所述清洗槽内的清洗剂进行加热并使所述清洗槽内清洗剂温度恒定。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝斌刘姣龙裴坤羽武卫刘建伟刘园孙晨光王彦君由佰玲常雪岩杨春雪谢艳刘秒张宏杰吕莹徐荣清
申请(专利权)人:天津中环领先材料技术有限公司
类型:新型
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