抗静电功能增强板和它的制造方法技术

一种抗静电功能增强板，在其基底上包括：两层其上按不同量掺杂锡的掺锡氧化铟薄膜；两层其上按不同量掺杂锑的掺锑氧化锡薄膜；或两层其上按不同量掺铝的掺铝氧化锌薄膜。在上述的掺锡氧化铟薄膜、上述的掺锑氧化锡薄膜或上述的掺铝氧化锌薄膜的上（表面）层中锡、锑或铝的搀杂量大于下层锡、锑或铝的搀杂量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在抗静电功能方面得到增强、以便防止由于静电导致的静电吸附的板状部件，例如配备有自动原片馈送机构的复印机的顶板，以及该板状部件的制造方法。由原片和玻璃顶板之间的机械摩擦产生的静电所导致的静电吸附可以按照在配备有自动原片馈送机构的复印机中原片被卡住的情况加以说明。因此，为了防止原片被卡住，需要降低玻璃顶板表面的摩擦阻力和电阻。关于降低摩擦阻力和电阻的方法，已知有一种常规的、形成两层膜的方法，这两层膜包括位于玻璃顶板之上的一个由有机硅化合物构成的上部润滑层和一个由氧化锡-氧化锑(ATO)、氧化铟-氧化锡(ITO)或类似的材料构成的下部透明导电层，结果使得上述的上部润滑层可以降低摩擦阻力，而下部透明导电层可以降低电阻。关于形成上述的润滑层的方法，有一种方法是使用有机化合物，例如含有多氟烷基的化合物或碳原子数等于或大于10的较高级的胺化合物，还有一种方法是使用有机硅化合物，例如与异氰酸盐基团结合的硅化合物或两端变性的聚硅氧烷。被称为形成透明导电膜的方法，已知有(1)真空沉积法、(2)溅射法、(3)CVD法、(4)热解法和其他一些方法。此外，还知道有一种形成具有精细结构的抗静电膜的方法，在这种精细结构中，通过用在其中分散有诸如ITO或ATO一类的透明导电粒子的silica zol溶液涂敷氧化硅基质并煅烧该溶液的方式分散透明导电粒子。由于以上(1)、(2)或(3)上述的方法通过使晶体粒子从类似岛形的结构生长的方式形成一种单层，然而，该膜层粒子尺寸大并且表面光滑度低，所以需要抛光或形成润滑层，以便得到摩擦系数小的双层抗静电膜层。另一方面，以上(4)上述的方法具有解决由(1)、(2)或(3)上述的方法提出的问题的可能性，但是几乎不可能形成可实际使用的膜层。例如，当使用诸如硝酸铟、氯化铟或四氯化锡一类的无机化合物的有机溶液时，该方法呈现出所形成的膜层呈混浊白色或机械强度不足、和容易损坏的缺陷。此外，使用诸如辛酸铟一类具有强离子键性能的有机酸铟的方法具有这样一种缺陷，这就是由于有机酸铟易于水解并且相当容易化学变性使得涂料溶液被胶凝。同样，形成具有如下这样一种精细结构的抗静电膜的方法，尽管它具有允许通过一种单一的涂敷-煅烧步骤形成膜的优点，但是它也带来了一些在所得到的膜的光滑度和强度方面的问题。在上述的这种精细结构中，通过用在其中分散有透明导电粒子的silica zol溶液来涂敷氧化硅基质并煅烧该溶液的方式来分散透明导电粒子。就由常规的抗静电功能增强板所带来的一些问题来看，本专利技术首要的任务是提供一种在不加抛光处理的条件下就具有小的摩擦系数和良好的抗静电性能并且容易制造和成本低的抗静电功能增强板及其制造方法。权利要求1上述的本专利技术的抗静电功能增强板在其基底上包括两层其上按不同量掺杂锡的掺锡氧化铟薄膜；两层其上按不同量掺杂锑的掺锑氧化锡薄膜；或两层其上按不同量掺铝的掺铝氧化锌薄膜。权利要求2上述的本专利技术的抗静电功能增强板在其基底上包括具有在其中掺锡比呈梯度的梯度结构的掺锡的氧化铟薄膜；具有在其中掺锑比呈梯度的梯度结构的掺锑的氧化锡薄膜；或具有在其中掺铝比呈梯度的梯度结构的掺铝的氧化锌薄膜。根据权利要求1或2的权利要求3所述的本专利技术的抗静电功能增强板的特征在于上述的板包括一个在上述的掺锡氧化铟薄膜、上述的掺锑氧化锡薄膜或上述的掺铝氧化锌薄膜上的主要成分为氧化硅的薄膜。根据权利要求1的权利要求4所述的本专利技术的抗静电功能增强板的特征在于在上述的掺锡氧化铟薄膜、上述的掺锑氧化锡薄膜或上述的掺铝氧化锌薄膜的上(表面)层中锡、锑或铝的搀杂量大于下层。根据权利要求2的权利要求5所述的抗静电功能增强板的特征在于在上述的掺锡氧化铟薄膜、上述的掺锑氧化锡薄膜或上述的掺铝氧化锌薄膜中锡、锑或铝的搀杂比率从内部朝向表面逐渐升高。根据权利要求1至5之中任意一项的权利要求6所述的抗静电功能增强板的特征在于上述的薄膜或那些薄膜的总厚度不超过80nm。根据权利要求1至6之中任意一项的权利要求7所述的抗静电功能增强板的特征在于上述的基底是用玻璃制造的。根据权利要求1至7之中任意一项的权利要求8所述的抗静电功能增强板的特征在于上述的板被用做复印机的顶板。权利要求9上述的、抗静电功能增强板的制造方法包括用含有挥发性铟化合物、非挥发性锡化合物和有机溶剂的，形成抗静电膜的组合物涂敷基底的抗静电膜涂敷步骤，在上述的抗静电膜涂敷步骤之后将上述的形成抗静电膜的组合物干燥的抗静电膜干燥步骤；以及在上述的抗静电膜干燥步骤之后通过煅烧上述的形成抗静电膜的组合物形成抗静电膜的抗静电膜煅烧步骤。根据权利要求9的权利要求10上述的、抗静电功能增强板的制造方法，在上述的抗静电膜煅烧步骤之后还包括一个通过用含有由金属醇盐(酚盐)衍生出的有机硅化合物的缩合物的有机溶液涂敷上述的抗静电膜的上表面，然后干燥并煅烧上述的有机溶液的方式形成保护膜的步骤。根据权利要求9或10的权利要求11上述的、抗静电功能增强板的制造方法的特征在于上述的非挥发性锡化合物是草酸锡。根据权利要求9至11之中任意一项的权利要求12上述的抗静电功能增强板的制造方法的特征在于上述的挥发性铟化合物是硝酸铟或氯化铟和β-二酮的有机化合物、多元醇或多元醇的缩合物之间的反应产物。以下，我们再一次来描述本专利技术的一些主要的内容。根据本专利技术的抗静电功能增强板的特征在于它包括两层掺锡量不同的掺锡氧化铟薄膜，或者说特别是在于它的机械的和化学的耐久性能在膜表面附近可以得到增强，这是通过如下方式实现的在上层锡的加入量大于掺入下层的量，使得在该膜层的表面附近含有大量的氧化锡，上述的氧化锡对热的、机械的和化学的耐久性高于氧化铟对热等的耐久性。此外，通过配置这样的两层掺锡氧化铟薄膜使得其厚度不超过80nm的方式，可以获得适合于用做复印机顶板的良好的抗静电性能、耐久性和透明度。进而，还可以通过在两层掺锡氧化铟薄膜上形成以氧化硅为主要成分的薄膜的方式进一步增强膜层表面的机械的和化学的耐久性。根据本专利技术的复印机顶板的制造方法通过以下三个步骤在基底上形成两层掺锡量不同的掺锡氧化铟薄膜步骤一是用由挥发性铟化合物、非挥发性锡化合物和有机溶剂构成的形成抗静电膜的组合物涂敷基底；步骤二是使该基底干燥；步骤三是煅烧该基底。因为在干燥步骤由于有机溶剂的蒸发产生挥发性铟化合物和非挥发性锡化合物的混合物，并且在煅烧步骤由于挥发性铟化合物在温度升高过程中在表面部分的升华或蒸发，非挥发性锡化合物的比率增加，所以，做为挥发性铟化合物和非挥发性锡化合物高温分解的结果，由挥发性铟化合物、非挥发性锡化合物和有机溶剂构成的形成抗静电膜的组合物可以形成两层掺锡氧化铟薄膜，这两层膜由呈精细结构的小颗粒尺寸的粒子构成，上层的含锡量大于下层的含锡量。更进一步讲，通过改变膜厚度、加热温度和掺入材料的升华可以获得掺入材料的梯度结构。图1是说明根据本专利技术的抗静电功能增强板的一个实施例的结构的剖视图。图2是说明根据本专利技术的另一个方案的抗静电功能增强板的实施例的结构的剖视图。以下，将参照附图说明本专利技术的一个实施例。图1是说明根据本专利技术的抗静电功能增强板的一个实施例的结构的剖视图。准备将被做为实施例优先选用的抗静电功能增强板用做复印机的顶板。在图1中，标记数字1表示一个由透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗静电功能增强板，在其基底上包括：两层其上按不同量掺杂锡的掺锡氧化铟薄膜；两层其上按不同量掺杂锑的掺锑氧化锡薄膜；或两层其上按不同量掺铝的掺铝氧化锌薄膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：服部章良，长谷川真也，吉池信幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]