一种双头翻转搬送机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双头翻转搬送机构，包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴(5)、与所述旋转轴(5)输入端连接的翻转电机、与所述旋转轴(5)输出端连接的双头IC吸附组件，双头IC吸附组件的两个吸附头相隔180

【技术实现步骤摘要】
一种双头翻转搬送机构


[0001]本技术涉及芯片搬送领域，特别是涉及一种双头翻转搬送机构。

技术介绍

[0002]IC：通常叫做芯片，Integrated Circuit Chip的缩写，IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]COP工艺是将IC绑定到柔性屏上，最初IC芯片是处于IC淬盘之中，需要将IC翻面并通过相机对位后搬送给压头。由于面板行业对产能以及产品品质的高要求，因此搬送过程需要又快又稳。
[0004]目前，行业内基本采用以下两种搬送形式：
[0005]如图1所示，第一种搬送形式，由一个从IC淬盘b取料的取料机构a、一个翻转机构c、一个交接给压头e的搬送机构d组成。
[0006]具体搬运过程为：取料机构a从IC淬盘b取料，并将IC芯片8搬运给翻转机构c；翻转机构c翻转IC芯片8，并将IC芯片8搬运给搬送机构d；搬送机构d将IC芯片8与相机对位对应，并将IC芯片8交接给压头e。
[0007]这种形式通过增加搬送机构来加快设备节拍，但搬送交接次数需要4次，交接时会有静电释放以及交接过程中存在挤压、摩擦都可能造成IC损伤，搬送次数越多对IC品质影响越大。
[0008]如图2所示，第二种搬送形式，由一个翻转搬送机构A组成。
[0009]具体搬运过程为：翻转搬送机构A从IC淬盘b取料，将IC芯片8进行翻转，将IC芯片8与相机对位对应，并将IC芯片8交接给压头e。
[0010]这种形式只由一个搬送翻转机构直接交接给压头，搬送交接次数需要2 次，但是这种机构节拍较长，设备产能较低。
[0011]现有通过增加搬送机构来加快设备节拍，或者只由一个搬送翻转机构直接交接给压头，但是这种机构节拍较长，所以没有交接次数少节拍又快的机构，因此，急需出现一种解决设备产能与芯片品质之间矛盾的机构。
[0012]综上所述，如何有效地解决设备产能与芯片品质之间的矛盾等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0013]本技术的目的是提供一种双头翻转搬送机构，该双头翻转搬送机构有效地解决设备产能与芯片品质之间的矛盾，使芯片搬送过程又快又稳。
[0014]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0015]一种双头翻转搬送机构，包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴、与所述旋转轴输入端连接的翻转电
机、与所述旋转轴输出端连接的双头IC吸附组件，双头IC吸附组件的两个吸附头相隔180
°
。
[0016]优选地，所述双头IC吸附组件包括分别与所述旋转轴输出端两侧连接的两个滑块、分别与两个所述滑块的侧面连接的两个L型连接件、分别固定于两个所述L型连接件横板上的第一IC吸附头和第二IC吸附头。
[0017]优选地，所述滑块包括与旋转轴输出端固定连接的固定块、内侧具有凹槽且凹槽卡于所述固定块并能够沿所述固定块上下移动的滑动块，两个L型连接件分别固定于两个滑动块的侧面，所述L型连接件的横板和旋转轴输出端的端面之间设置有压缩弹簧。
[0018]优选地，所述旋转轴输出端设置有沉孔，所述压缩弹簧安装于所述沉孔内。
[0019]优选地，所述第一IC吸附头和第二IC吸附头的尺寸均比IC芯片的尺寸大。
[0020]优选地，所述第一IC吸附头和第二IC吸附头的材质均为防静电材料。
[0021]优选地，所述第一IC吸附头和第二IC吸附头的表面均与压头的表面相对平行。
[0022]优选地，所述壳体和旋转轴中开设有连通的真空管道，所述真空管道的抽气口与抽真空装置连接，所述真空管道的进气口与两个L型连接件的通道出口连接，两个所述L型连接件的通道进口分别与所述第一IC吸附头和第二 IC吸附头的真空吸附小孔连通。
[0023]优选地，所述真空管道包括第一真空管道和第二真空管道，所述第一真空管道和第二真空管道的进气口分别与两个L型连接件的通道出口连接，所述第一真空管道和第二真空管道的抽气口分别通过第一管路和第二管路与抽真空装置的两个连接口连接，且所述第一管路和第二管路上分别设置有第一电磁阀和第二电磁阀。
[0024]优选地，在所述旋转轴上连接有分别与所述第一真空管道和第二真空管道连通的第一接头和第二接头，两个所述L型连接件的通道出口处分别设置有第三接头和第四接头，所述第一接头和第三接头通过软管连接，所述第二接头和第四接头通过软管连接。
[0025]本技术所提供的双头翻转搬送机构，包括底座、壳体、旋转轴、翻转电机以及双头IC吸附组件，底座安装于模组上，底座与直线电机连接，直线电机能够驱动底座沿模组滑动，也就是驱动双头翻转搬送机构沿直线方向运动，从IC淬盘到相机、压头。壳体安装于底座上面，壳体与底座固定连接。旋转轴安装于壳体内，翻转电机的输出轴与旋转轴输入端连接，翻转电机能够驱动旋转轴旋转。双头IC吸附组件与旋转轴的输出端连接，双头IC吸附组件跟随旋转轴的旋转而旋转。双头IC吸附组件的两端均具有吸附头，两个吸附头相隔180
°
，起始位置为一个吸附头位于上端，另一个吸附头位于下端，旋转轴旋转180
°
可以切换两个吸附头的位置。
[0026]应用本技术实施例所提供的技术方案，双头翻转搬送机构可以实现从IC淬盘直接中取IC芯片，同时又具有给IC芯片翻面的功能，翻面后可以直接交接给压头，单枚IC搬送交接次数2次，减少了交接时交接次数，降低了交接时静电释放以及交接过程中对IC芯片的挤压、摩擦造成IC品质问题的风险；同时，具有两组IC吸附头，单次搬送两枚IC，在保证品质的基础上，也加快了设备节拍，实现了搬送过程又快又稳，满足了面板行业对产能以及产品品质的高要求。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为现有技术中一种典型的搬送方式的工作原理示意图；
[0029]图2为现有技术中另一种典型的翻转搬送方式的工作原理示意图；
[0030]图3为本技术中一种具体实施方式所提供的双头翻转搬送机构的工作原理示意图；
[0031]图4为IC淬盘的结构示意图；
[0032]图5为压头的结构示意图；
[0033]图6为双头翻转搬送机构的结构示意图；
[0034]图7为双头翻转搬送机构的局部示意图；
[0035]图8为图7的另一视图；
[0036]图9为双头翻转搬送机构气路示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双头翻转搬送机构，其特征在于，包括安装于模组上且能够沿所述模组滑动的底座、与所述底座固定连接的壳体、安装于所述壳体内的旋转轴(5)、与所述旋转轴(5)输入端连接的翻转电机、与所述旋转轴(5)输出端连接的双头IC吸附组件，双头IC吸附组件的两个吸附头相隔180
°
。2.根据权利要求1所述的双头翻转搬送机构，其特征在于，所述双头IC吸附组件包括分别与所述旋转轴(5)输出端两侧连接的两个滑块(3)、分别与两个所述滑块(3)的侧面连接的两个L型连接件(2)、分别固定于两个所述L型连接件(2)横板上的第一IC吸附头(1)和第二IC吸附头(7)。3.根据权利要求2所述的双头翻转搬送机构，其特征在于，所述滑块(3)包括与旋转轴(5)输出端固定连接的固定块(31)、内侧具有凹槽且凹槽卡于所述固定块(31)并能够沿所述固定块(31)上下移动的滑动块(32)，两个L型连接件(2)分别固定于两个滑动块(32)的侧面，所述L型连接件(2)的横板和旋转轴(5)输出端的端面之间设置有压缩弹簧(6)。4.根据权利要求3所述的双头翻转搬送机构，其特征在于，所述旋转轴(5)输出端设置有沉孔，所述压缩弹簧(6)安装于所述沉孔内。5.根据权利要求2所述的双头翻转搬送机构，其特征在于，所述第一IC吸附头(1)和第二IC吸附头(7)的尺寸均比IC芯片(8)的尺寸大。6.根据权利要求2所述的双头翻转搬送机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭洲，范振海，杨晓刚，徐张栋，冯鑫杰，赵露，王森杰，魏超军，
申请(专利权)人：天通吉成机器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：