带封装壳体电光装置、投射显示装置、封装壳体及制造方法制造方法及图纸

一种带封装壳体电光装置，其特征在于，具有：　　　　配备基板而构成的将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置，　　　　与该电光装置的一面对向地配置的板，和由覆盖前述电光装置并具有与前述板接触的部位的罩盖组成并以前述板和前述罩盖的至少一方保持位于前述电光装置中的前述图像显示区域的周边的周边区域的至少一部分并收容该电光装置的封装壳体，　　　　前述板具有以前述基板的线膨胀系数为基准处于预定范围的线膨胀系数。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带封装壳体电光装置、投射显示装置、封装壳体及制造方法
本专利技术涉及封装作为光阀用于液晶投影机等投射型显示装置的液晶板等电光装置用的封装壳体及其制造方法，此外属于该电光装置封装或收容于该封装壳体的带封装壳体电光装置，和具有这种带封装壳体电光装置的投射型显示装置的

技术介绍
一般来说，在把液晶板用作液晶投影机中的光阀的场合，该液晶板不是以所谓裸露的状态设置于构成液晶投影机的壳体等，而是把该液晶板封装或收容于适当的封装壳体，把该带封装壳体液晶板设置于前述壳体等。这是因为通过在该封装壳体上设置适当的螺钉孔等，容易地实施液晶板对前述壳体等的固定、安装成为可能的缘故。在这种液晶投影机中，从光源发出的光源光以聚光的状态对该带封装壳体液晶板投射。而且，透射液晶板的光放大投射于屏幕而进行显示。如此，在液晶投影机中因为放大投射一般被预定，故作为前述光源光，使用从例如金属卤化物灯等光源发出的比较强的光。于是，首先，带封装壳体液晶板，尤其液晶板的温度上升成问题。也就是说，如果产生这种温度上升，则在液晶板内夹持于一对透明基板间的液晶的温度也上升，招致该液晶的特性劣化。此外特别是在光源光中有不匀的场合，液晶板局部地发生所谓热点，带来液晶的透射率的不匀而投射图像的图像质量劣化。作为防止这种液晶板的温升的技术，有在由液晶板和收容保持该液晶板并且具有散热板的封装组成的液晶显示模块中，通过在前述液晶板和前述散热板间设置散热片，防止液晶板的温升的技术。此外，其他中也是，在光源与液晶板之间配置热线截止滤光片降低不需要的红外线的入射，或空-->气冷却或液体冷却液晶板等技术也是公知的。但是，在现有技术中的液晶板的升温防止对策中存在着如下问题。也就是说，因为只要来自光源光的强光投射，就始终存在着液晶板的温度上升明显化的危险，所以为了谋求更高图像质量化等，存在着代替或除了上述各种对策，要求效率更高的温度上升的防止对策的问题。此外，在前述带封装壳体液晶板中，除了液晶板本身的温度上升成问题外，关于该液晶板与封装壳体的关系也存在着问题。也就是说，一般构成液晶板的前述透明基板由石英玻璃或微晶玻璃(NEOCERAM)等线膨胀系数比较小的材料来构成，前述封装壳体由例如金属等线膨胀系数比较大的材料来构成。但是，因此，即使受到同一光照射(能量照射)，封装壳体也产生比透明基板还要大的膨胀等。于是，应该收容于带封装壳体的规定位置的液晶板，随着封装壳体的膨胀有可能产生错位。这样一来，因为液晶板从光源光的聚光点错开，所以在屏幕上进行正确的放大投射变得困难。另一方面，如果着眼于如上所述的线膨胀系数的不同，则在液晶投影机在低温环境下被使用的场合，或者在冷却过程中被使用的场合等也产生问题。也就是说，线膨胀系数大的封装壳体一方产生比线膨胀系数小的透明基板要大的收缩等。这样一来，对于液晶投影机出现从封装壳体受到不需要的力的可能性，结果，在液晶板上产生光学各向异性，产生在图像上发生颜色不匀的可能性。附带说明，这样的问题，当该投影机在10℃以下的环境下使用时会更成为问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作成的，其目的在于提供一种与周围的温度环境无关，能够显示高质量的图像的带封装壳体电光装置和具有它的投射型显示装置。此外，本专利技术的目的在于提供一种能够实现这样的目的的封装壳体及其制造方法。本专利技术的带封装壳体电光装置，为了解决上述课题，具有：配备基板而成将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置，对着该电光装置的一面地配置的板，以及由覆盖前述电光装置并有与前述板接触的部位的-->罩盖组成，并靠前述板和前述罩盖的至少一方保持位于前述电光装置中的前述图像显示区域的周边的周边区域的至少一部分并收容该电光装置的封装壳体。而且，前述板以前述基板的线膨胀系数为基准具有处于规定范围的线膨胀系数。如果用本专利技术的带封装壳体电光装置，则将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置封装于由罩盖和板组成的带封装壳体。作为这种电光装置可以举出例如投射型显示装置中的作为光阀所封装的液晶装置或液晶板。再者，在这种封装壳体中，还可以通过至少部分地覆盖电光装置的周边区域，具有防止该周边区域处的漏光或者防止杂散光从周边区域进入图像显示区域的遮光功能。而且，在本专利技术中特别是前述板以前述基板的线膨胀系数为基准具有处于规定范围内的线膨胀系数。例如作为前述基板，虽然可以考虑具体地由例如石英玻璃、或者微晶玻璃等来构成，但是在该场合，在假设作为电光装置的保存温度范围的-30～80〔℃〕的场合，各自的线膨胀系数约为0.3～0.6×10-6〔/℃〕(石英玻璃)，约为-0.85～-0.65×10-6〔/℃〕(微晶玻璃)。而且在本专利技术中，构成板的材料的线膨胀系数与此处于规定范围内。这里所谓‘处于规定范围内’意味着不引起带封装壳体的电光装置的错位的线膨胀系数的范围，更具体地说意味着最好是基板与板具有几乎同一线膨胀系数。因而，如果用本专利技术，则板和接触于该板的至少一部分的电光装置只要热方面处于同一环境下，就同样地膨胀或收缩。借此，第一，在板的线膨胀系数大于基板的线膨胀系数，且像假设那样周围的温度低的场合，可以避免收缩大的板压缩电光装置的事态，此外第二，像假设的那样在周围的温度高的场合，可以避免电光装置的设置场所对该板错位这样的事态。也就是说，如果用本专利技术，则可以极力抑制
技术介绍
的项中所述的问题的发生。由此，在本专利技术中，可以抑制在低温环境下特别担心的因对电光装置的压缩力的作用，图像上发生颜色不匀这样的事态，此外，还可以抑制在高温环境下特别担心的发生电光装置的错位。-->更具体地说，如果用本专利技术者的研究，则可以确认通过本专利技术的运用在-10〔℃〕至80〔℃〕这样的范围极宽的温度环境下，适当的图像显示是可能的。再者，作为本专利技术的板，除了有上述线膨胀系数的特征外，最好是具有热传导率比较大这样的特征。因为如果具有这样的特征，则在电光装置通过投射光入射而温升的场合，把该板作为从该电光装置夺走热量的散热器有效地发挥功能成为可能的缘故。此外，在该场合另外，关于前述罩盖也是，最好是由例如像铝、镁、铜或各自的合金这样热传导率比较大的材料来构成。这样一来，因为由前述板从电光装置吸收的热量向有与该板接触的部位的罩盖传递，最终从该罩盖向外部散热，可以有效地防止电光装置中的温升。在本专利技术的带封装壳体电光装置的一种形态中，前述规定范围为±5×10-6〔/℃〕。如果用该形态，则因为板的线膨胀系数与基板的线膨胀系数的关系可以合适地设定，所以更有效地享受上述作用效果成为可能。也就是说，在超过这些的范围内，因为板对基板更容易收缩或更容易膨胀，故图像上容易发生颜色不匀或者容易发生电光装置的错位。例如，如果根据本专利技术人的研究，则在作为构成板的材料，选择其线膨胀系数约为20～25×10-6〔/℃〕左右的铝合金，而且，作为构成前述基板的材料，选择具有已述的线膨胀系数的石英玻璃的场合，可以确认前述那种问题显著地表现出来。在该场合，如果以后者的线膨胀系数为基准，前者的线膨胀系数约大15～20×10-6〔/℃〕左右。再者，作为满足根据本形态的条件的材料，除了后述的‘至少含有铁和镍的合金’外，可以举出铜和钨合金(Cu-W合金)，或氧化铝(Al2O3)和氧化硅(SiO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带封装壳体电光装置，其特征在于，具有：配备基板而构成的将来自光源的投射光入射于图像显示区域的电光装置，与该电光装置的一面对向地配置的板，和由覆盖前述电光装置并具有与前述板接触的部位的罩盖组成并以前述板和前述罩盖的至少一方保持位于前述电光装置中的前述图像显示区域的周边的周边区域的至少一部分并收容该电光装置的封装壳体，前述板具有以前述基板的线膨胀系数为基准处于预定范围的线膨胀系数。2.如权利要求1中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述预定范围为±5×10-6〔/℃〕。3.如权利要求1中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述板由至少含有铁和镍的合金构成。4.如权利要求1中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述板通过压力加工而成形。5.如权利要求4中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述板在前述压力加工之前接受了退火处理。6.如权利要求1中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述板的光出射侧的面为黑色。7.如权利要求1中所述的带封装壳体电光装置，其特征在于，前述基板含有夹持电光物质的一对基板和至少一个设在该一对基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫下智明，小岛裕之，斋藤广美，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：