打印处理方法、装置、电子设备以及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种打印处理方法、装置、电子设备以及存储介质，涉及打印技术领域，该打印处理方法包括：获取待打印模型的多个层切片；根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合；根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域；其中，所述目标区域为所述待打印模型中存在缺陷的区域。这样有利于帮助用户及时发现并纠正该层切片中的缺陷，使得待打印模型能够顺利打印完成，提高打印设备的打印成功率。成功率。成功率。

【技术实现步骤摘要】
打印处理方法、装置、电子设备以及存储介质


[0001]本专利技术属于打印
，尤其涉及一种打印处理方法、装置、电子设备以及存储介质。

技术介绍

[0002]三维(Three Dimensiona，简称3D)打印技术是以数字化模型为基础的新型快速成型技术，通过逐层打印的方式来制造模型，是与传统模具生产制造完全不同的成型技术。由于现有的3D打印过程是直接基于待打印模型的层切片进行打印，如果层切片中存在缺陷，如存在未支撑的区域，则容易出现打印失败的情况，从而导致打印成功率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种打印处理方法、装置、电子设备以及存储介质，以解决现有的3D打印过程是直接基于待打印模型的层切片进行打印，导致打印成功率较低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种打印处理方法，所述打印处理方法包括：
[0006]获取待打印模型的多个层切片；
[0007]根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合；
[0008]根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域；
[0009]其中，所述目标区域为所述待打印模型中存在缺陷的区域。
[0010]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种打印处理装置，包括：
[0011]获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；
[0012]第一确定模块，用于根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合；
[0013]第二确定模块，用于根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域；
[0014]其中，所述目标区域为所述待打印模型中存在缺陷的区域。
[0015]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的打印处理方法的步骤。
[0016]第四方面，本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的打印处理方法的步骤。
[0017]在本专利技术实施例中，通过获取待打印模型的多个层切片；根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合；根据所述多个层切片中各层
切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域；其中，所述目标区域为所述待打印模型中存在缺陷的区域。这样可以根据各层切片中的图像信息，确定各层切片对应的连通域集合，再基于各层切片的位置关系对连通域集合中的每个连通域进行分析，确定出该层切片的目标区域，从而有利于帮助用户及时发现并纠正该层切片中的缺陷，使得待打印模型能够顺利打印完成，提高打印设备的打印成功率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术实施例提供的打印处理方法的流程图之一；
[0020]图2是本专利技术实施例提供的打印处理方法的流程图之二；
[0021]图3是本专利技术实施例提供的第一层切片的示意图；
[0022]图4是本专利技术实施例提供的矩阵数据的示意图；
[0023]图5是本专利技术实施例提供的打印处理方法的流程图之三；
[0024]图6是本专利技术实施例提供的打印处理装置的结构示意图；
[0025]图7是本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]参见图1，图1是本专利技术实施例提供的打印处理方法的流程图之一，如图1所示，该打印处理方法，包括以下步骤：
[0028]步骤101、获取待打印模型的多个层切片。
[0029]3D打印应用于各行各业，比如国际空间、海军舰艇、航天科技、医学领域、房屋建筑、汽车行业、电子行业等。上述待打印模型为需要进行3D打印的对象的数字化模型，该对象可以是任意零部件、生活用具等物品。在对待打印模型进行打印前，需要将待打印模型进行切片，形成多个层切片，方便后续可以基于多个层切片对待打印模型一层层由下往上进行打印。
[0030]需要说明的是，待打印模型包括多个层切片，多个层切片中的图像为各层切片对应的切片位置的横截面上的图像，每个层切片中的图像可以相同，也可以不同。例如，当待打印模型为一正方体时，则每个层切片中的图像均为正方形；当待打印模型为一球体时，则每个层切片中的图像为半径不同的圆形。
[0031]步骤102、根据多个层切片的各层切片的图像信息，确定各层切片对应的连通域集合。
[0032]在获取到待打印模型的多个层切片后，可以针对多个层切片中的每个层切片，获
取该层切片的图像信息，并将该图像信息转化为二值化的矩阵数据。具体地，可以将层切片中包含图像信息的像素点的像素值用第一数值表示，并将未包含图像信息的像素点的像素值用第二数值表示，由此可以根据图像信息的分布情况，获取该层切片中各像素点的二值化数据，即二值化矩阵数据。需要说明的是，该二值化数据可以用任意两个数值进行表示，比如1或0两个数值，本专利技术不做具体限定。在获取到该层切片的矩阵数据后，可以根据矩阵数据的数值分布情况，对矩阵数据进行连通域标识，即将具有相同数值，且彼此相邻的多个像素点标识为一个连通域，由此可以得到层切片中的连通域集合。对于多个层切片中的每个层切片均可采用上述方式获取对应的连通域集合，由此得到待打印模型的多个层切片的连通域集合。
[0033]其中，对矩阵数据进行连通域标识的算法可以采用两遍扫描法(即Two-Pass算法)，也可以采用种子填充法(即Seed-Filling算法)等，由于该连通域标识算法为现有技术，在此不在赘述。需要说明的是，各层切片对应的连通域集合中连通域的数量，需要根据各层切片对应的图像信息的分布情况来确定，可以为0个，也可以为1个或者多个。
[0034]步骤103、根据多个层切片中各层切片的位置关系，以及各层切片对应的连通域集合，确定待打印模型的目标区域。
[0035]在获取到各层切片对应的连通域集合后，可以根据各层切片之间的位置关系，选取任意一个层切片作为当前层的层切片，对当前层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打印处理方法，其特征在于，包括：获取待打印模型的多个层切片；根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合；根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域；其中，所述目标区域为所述待打印模型中存在缺陷的区域。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个层切片的各层切片的图像信息，确定所述各层切片对应的连通域集合，包括：针对所述多个层切片中的第一层切片，获取所述第一层切片的图像信息；对所述图像信息进行灰度处理，获取所述图像信息对应的矩阵数据，其中，所述矩阵数据用于指示包含图像信息的像素点对应的像素值为第一数值，不包含图像信息的像素点对应的像素值为第二数值；对所述矩阵数据进行连通域标识，确定所述第一层切片的连通域的集合。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域，包括：根据所述各层切片的位置关系，获取第i个层切片与第i-1个层切片对应的连通域集合，所述i为大于1的整数；根据所述第i个层切片与所述第i-1个层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第i个层切片与所述第i-1个层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域，包括：针对所述第i个层切片对应的连通域集合中的第一连通域，确定所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点的像素值，其中，所述第一连通域为所述第i个层切片对应的连通域集合中的任意一个连通域，且所述第一连通域的各像素点的像素值均为所述第一数值；在所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点的像素值均为所述第二数值的情况下，将所述第一连通域确定为所述待打印模型的目标区域。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述确定所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点的像素值之后，还包括：在所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点中存在部分像素点的像素值为所述第二数值的情况下，将所述第一连通域确定为所述待打印模型的潜在目标区域。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述确定所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点的像素值之后，还包括：在所述第一连通域在所述第i-1个层切片的垂直投影所包括的各像素点的像素值均为所述第一数值的情况下，将所述第一连通域确定为所述待打印模型的非目标区域。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述根据所述多个层切片中各层切片的位置关系，以及所述各层切片对应的连通域集合，确定所述待打印模型的目标区域之后，包括：
将所述目标区域、所述潜在目标区域，以及所述非目标区域分别标识为不同颜色。8.一种打印处理装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取待打印模型的多个层切片；第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，欧阳欣，
申请(专利权)人：深圳市纵维立方科技有限公司，
类型：发明
国别省市：