本发明专利技术涉及计算机零配件技术领域，且公开了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓，利用回收仓进行锡膏的回收，更加的节能与环保，通过锡膏枪、推杆、摆杆、异形盘和第三齿轮的配合使用，使得可以带动锡膏枪左右往复间歇性移动，从而保证主板在进行点锡膏时更加的均匀，通过第一转盘、第二转盘和刮板的配合使用，使得在进行点锡膏时将溢出的锡膏自动进行刮除，避免点锡膏时不够均匀，通过第一齿轮、第二齿轮、活塞和回收仓的配合使用，使得利用压强变化，产生风力作用于主板，从而加速锡膏的成型，并且当往回吸时，利用负压将刮除的多余锡膏自动进行回收，减少锡膏的浪费，更加的节能与环保。更加的节能与环保。更加的节能与环保。
【技术实现步骤摘要】
一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置
[0001]本专利技术涉及计算机零配件
，具体为一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置。
技术介绍
[0002]随着计算机技术的进步，计算机以其独有的功能和强大的工作能力，已经成为工业自动化
的核心工具，其中计算机主板是构成计算机最主要的组件之一，承载着大量电气元器件，在进行计算机主板安装时，通常需要利用锡膏进行操作，而目前的焊锡膏装置设置较为简单，一方面，在进行操作时通常锡膏会沿着主板的侧面溢出，若不及时进行刮除，后续进行清理时较为费劲，并且溢出的锡膏若不进行回收会造成原料的浪费，不符合节能环保的价值观，另一方面，在进行点锡膏时锡膏不易成型，会造成计算机主板安时存在困难。
[0003]为了解决上述问题，专利技术者提出了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，具有自动刮除锡膏且进行锡膏回收的优点，解决了传统的焊锡膏装置设置较为简单的问题，保证了使用该装置进行操作时更加省时省力，可以将溢出的锡膏自动进行刮除，并且将刮除后的锡膏自动进行回收，从而减少原料的浪费，更加的节能与环保。
技术实现思路
[0004](一)技术方案
[0005]为实现上述自动刮除锡膏且进行锡膏回收的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓，利用回收仓进行锡膏的回收，更加的节能与环保，所述回收仓的上方固定连接有支撑板，利用支撑板对计算机主板进行支撑，支撑板的外侧或连接有第一转盘，利用第一转盘的旋转带动锡膏枪同步进行移动，第一转盘的背面活动练级有第二转盘，利用第二转盘的旋转带动第一转盘同步进行旋转，第一转盘的下方活动有第一齿轮，利用第一齿轮的旋转带动第二齿轮同步进行旋转，第一齿轮的右侧活动连接有第二齿轮，利用第二齿轮的旋转带动活塞同步进行旋转，第一转盘的右侧活动连接有刮板，支撑板的上方活动连接有锡膏枪，锡膏枪的左侧活动连接有推杆，推杆的外侧活动连接有摆杆，摆杆远离推杆的一侧活动连接有异形盘，异形盘的右侧活动连接有第三齿轮，第二齿轮的右侧活动连接有活塞。
[0006]优选的，所述支撑板的内部设置有凹槽，该凹槽的尺寸与主板的尺寸相互识破，且支撑板的表面开设的圆孔，圆孔的个数不少于三十个，均匀分布在支撑板的表面。
[0007]优选的，所述第一齿轮设置为半齿轮，且第一齿轮与第二齿轮相互啮合，第二齿轮与活塞之间通过两个连杆活动连接。
[0008]优选的，所述刮板的外侧开设有滑槽，且该滑槽的尺寸与刮板的尺寸相互适配。
[0009]优选的，所述第二转盘的表面设置有定位筋条，且该定位筋条与第二转盘之间设置有弹簧，原始状态时弹簧处于压缩状态，且定位筋条的背面设置有凸块，且凸块的尺寸与
第二转盘背面固定设置的斜块尺寸相互适配。
[0010]优选的，所述第一转盘的内部开设有两个凹槽，两个凹槽的规格一致，且该凹槽的尺寸与第二转盘表面设置的定位筋条尺寸相互适配。
[0011]优选的，所述异形盘的内部开设有对称状弧形槽，该弧形槽的尺寸与摆杆的尺寸相互适配，且摆杆的背面设置有固定支点，第三齿轮设置有两个，两个第三齿轮的规格一致，且分别与左右两侧设置的异形盘之间通过皮带活动连接。
[0012](二)有益效果
[0013]与现有技术相比，本专利技术提供了一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，通过锡膏枪、推杆、摆杆、异形盘和第三齿轮的配合使用，使得可以带动锡膏枪左右往复间歇性移动，从而保证主板在进行点锡膏时更加的均匀。
[0015]2、该可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，通过第一转盘、第二转盘和刮板的配合使用，使得在进行点锡膏时将溢出的锡膏自动进行刮除，避免点锡膏时不够均匀。
[0016]3、该可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，通过第一齿轮、第二齿轮、活塞和回收仓的配合使用，使得利用压强变化，产生风力作用于主板，从而加速锡膏的成型，并且当往回吸时，利用负压将刮除的多余锡膏自动进行回收，减少锡膏的浪费，更加的节能与环保。
附图说明
[0017]图1为本专利技术连接结构外形图；
[0018]图2为本专利技术连接结构剖视图；
[0019]图3为本专利技术第二转盘、第一齿轮和第二齿轮连接结构放大图；
[0020]图4为本专利技术图2中A处结构放大图。
[0021]图中：1、回收仓；2、支撑板；3、第一转盘；4、第二转盘；5、第一齿轮；6、第二齿轮；7、刮板；8、锡膏枪；9、推杆；10、摆杆；11、异形盘；12、第三齿轮；13、活塞。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-4，一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓1，利用回收仓1进行锡膏的回收，更加的节能与环保，回收仓1的上方固定连接有支撑板2，利用支撑板2对计算机主板进行支撑，支撑板2的内部设置有凹槽，该凹槽的尺寸与主板的尺寸相互识破，且支撑板2的表面开设的圆孔，圆孔的个数不少于三十个，均匀分布在支撑板2的表面，利用凹槽对计算机主板进行卡接，保证主板刮锡膏时的稳定性，并且多余的锡膏可以沿着圆孔进行回收，更加的节能与环保，支撑板2的外侧或连接有第一转盘3，利用第
一转盘3的旋转带动锡膏枪8同步进行移动，第一转盘3的内部开设有两个凹槽，两个凹槽的规格一致，且该凹槽的尺寸与第二转盘4表面设置的定位筋条尺寸相互适配，使得定位筋条可以与凹槽相互卡接，从而带动第一转盘3进行旋转，第一转盘3的背面活动练级有第二转盘4，利用第二转盘4的旋转带动第一转盘3同步进行旋转，第二转盘4的表面设置有定位筋条，且该定位筋条与第二转盘4之间设置有弹簧，原始状态时弹簧处于压缩状态，且定位筋条的背面设置有凸块，且凸块的尺寸与第二转盘4背面固定设置的斜块尺寸相互适配，利用第二转盘4的旋转带动定位筋条同步进行旋转，从而使得第二转盘4与第一转盘3相互卡接，带动第一转盘3进行旋转，且当凸块与斜块相互接触时，失去卡接，第一转盘3停止旋转，故最终带动第一转盘3间歇性进行旋转。
[0024]第一转盘3的下方活动有第一齿轮5，利用第一齿轮5的旋转带动第二齿轮6同步进行旋转，第一齿轮5设置为半齿轮，且第一齿轮5与第二齿轮6相互啮合，第二齿轮6与活塞13之间通过两个连杆活动连接，第一齿轮5的右侧活动连接有第二齿轮6，利用第二齿轮6的旋转带动活塞13同步进行旋转，第一转盘3的右侧活动连接有刮板7，刮板7的外侧开设有滑槽，且该滑槽的尺寸与刮板7的尺寸相互适配，使得刮板7可以沿着滑槽进行移动，保证移动时的稳定性，且刮板7与主板的侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，包括回收仓(1)，其特征在于：所述回收仓(1)的上方固定连接有支撑板(2)，支撑板(2)的外侧或连接有第一转盘(3)，第一转盘(3)的背面活动练级有第二转盘(4)，第一转盘(3)的下方活动有第一齿轮(5)，第一齿轮(5)的右侧活动连接有第二齿轮(6)，第一转盘(3)的右侧活动连接有刮板(7)，支撑板(2)的上方活动连接有锡膏枪(8)，锡膏枪(8)的左侧活动连接有推杆(9)，推杆(9)的外侧活动连接有摆杆(10)，摆杆(10)远离推杆(9)的一侧活动连接有异形盘(11)，异形盘(11)的右侧活动连接有第三齿轮(12)，第二齿轮(6)的右侧活动连接有活塞(13)。2.根据权利要求1所述的一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，其特征在于：所述支撑板(2)的内部设置有凹槽，该凹槽的尺寸与主板的尺寸相互识破，且支撑板(2)的表面开设的圆孔，圆孔的个数不少于三十个，均匀分布在支撑板(2)的表面。3.根据权利要求1所述的一种可避免锡膏浪费且方便侧面多余锡膏刮除的装置，其特征在于：所述第一齿轮(5)设置为半齿轮，且第一齿轮(5)与第二齿轮(6)相互啮合，第二齿轮(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾蕴芬，
申请(专利权)人：广州锦瑚信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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