电路元件焊接情况检测方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电路元件焊接情况检测方法及装置。该方法包括：在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；获取采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降并记为参考电压；将采样电压与参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，否则得到焊接情况异常的检测结果。通过上述检测方法可以提高元件引脚焊接情况的检测准确率、检测效率以及产品良率，减少人工检测和返工成本。人工检测和返工成本。人工检测和返工成本。

【技术实现步骤摘要】
电路元件焊接情况检测方法及装置


[0001]本申请涉及电路检测
，具体涉及一种电路元件焊接情况检测方法及装置。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，耳机不仅是一种用来通话、听音乐的实用工具，也逐渐成为一种彰显时尚的佩戴饰品。近年来，TWS(True Wireless Stereo，真正无线立体声)耳机因轻便时尚等特点逐渐流行，随着耳机的小型化，对其内部的各种组成元器件的封装也提出了更高的要求，要求其在满足性能的同时还要占空间小，所以常常要用到一些紧凑型的元件。
[0003]这类紧凑型元件的Pin引脚之间由于间距较小，在焊接时往往会比较困难，经常出现虚焊和连锡等现象。虚焊是一种常见的线路故障，有两种产生情况，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。连锡是指两个及多个焊点被焊料连接在一起，产生的原因可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。连锡通常会造成短路现象，导致元件功能不正常问题。
[0004]上述两种元件引脚连接的异常情况靠现有的光学检测设备很难检测出来，导致最终耳机的不良率较高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的主要目的在于提供了一种电路元件焊接情况检测方法及装置，用于解决现有技术中的电路元件焊接检测方法检测效果较差的技术问题。
[0006]依据本申请的第一方面，提供了一种电路元件焊接情况检测方法，包括：
[0007]在所述电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；
[0008]获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下的所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降并记为参考电压；
[0009]将所述采样电压与所述参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
[0010]依据本申请的第二方面，提供了一种电路元件焊接情况检测装置，包括接口单元、检测单元、参考输入单元和控制单元：其中，
[0011]所述接口单元，包括两个连接端子，用于连接所述电路元件的两个待检测引脚；
[0012]所述检测单元，包括一采样电阻，所述采样电阻与所述接口单元的两个连接端子串联，将恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检
测引脚，形成一检测通路，所述检测单元用于获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降，并作为采样电压输出至所述控制单元；
[0013]所述参考输入单元，用于获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降，并作为参考电压输出至所述控制单元；
[0014]所述控制单元，用于将所述采样电压与所述参考电压值进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。
[0015]依据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，包括：处理器，存储计算机可执行指令的存储器，
[0016]所述可执行指令在被所述处理器执行时，实现前述电路元件焊接情况检测方法。
[0017]依据本申请的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储一个或多个程序，所述一个或多个程序当被处理器执行时，实现前述的电路元件焊接情况检测方法。
[0018]本申请的有益效果是：
[0019]本申请实施例的电路元件焊接情况检测方法，通过在电路元件的两个待检测引脚之间串联一个采样电阻，并从其中一个待检测引脚引入一恒定电流，将该恒定电流依次流经采样电阻和另一个待检测引脚，可以形成一检测通路，以便于后续在采样电阻的两端得到固定的电压降；进而通过获取采样电阻的两端在该检测通路中的实际电压降来确定两个待检测引脚之间是否形成了电流回路，并将该实际电压降与两个待检测引脚在正常焊接情况下的采样电阻的两端在检测通路中的理论电压降进行比较，如果两者差值在预设电压差值阈值之内，说明两个待检测引脚之间焊接情况正常，如果两者差值大于预设电压差值阈值，说明两个待检测引脚之间焊接情况异常。本申请实施例通过上述检测方法可以提高紧凑型电路元件引脚焊接情况的检测准确率、效率以及产品良率，减少人工检测和返工成本。
附图说明
[0020]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0021]图1为现有技术中的耳机用连接器的封装示例图；
[0022]图2为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的流程图；
[0023]图3为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的电路原理图；
[0024]图4为本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测装置的框图；
[0025]图5为本申请另一个实施例的电路元件焊接情况检测装置的框图；
[0026]图6为本申请一个实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。虽然
附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。
[0028]如图1所示，提供了一个耳机用连接器的封装示例图，相邻两个Pin引脚间距为0.4mm，为紧凑型元件。在引脚焊接时，其对应的印刷电路板(Printed circuit boards，简称PCB)板上的焊盘由于尺寸小导致两个Pin引脚间距过小，很容易出现下列异常情况：
[0029]1)某个Pin引脚焊盘没上锡，导致贴片后，元件pin引脚与电路板无接触或接触不好，带来电气连通性差的问题；
[0030]2)贴片过程中，某几个Pin引脚上的锡连成一起，导致贴片后Pin引脚之间连通短接造成功能不正常的问题。
[0031]基于此，本申请实施例提出了一种电路元件焊接情况检测方法，图2示出了根据本申请一个实施例的电路元件焊接情况检测方法的流程示意图，参见图2，本申请实施例的电路元件焊接情况检测方法包括如下步骤S210至步骤S230：
[0032]步骤S210，在电路元件的两个待检测引脚之间串联一采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路元件焊接情况检测方法，其特征在于，包括：在所述电路元件的两个待检测引脚之间串联一采样电阻，将一恒定的电流从其中一个待检测引脚输入，并依次流经所述采样电阻和另一个待检测引脚，形成一检测通路；获取所述采样电阻的两端在所述检测通路中的实际电压降并记为采样电压，以及获取所述两个待检测引脚在正常焊接情况下的所述采样电阻的两端在所述检测通路中的理论电压降并记为参考电压；将所述采样电压与所述参考电压进行比较，若两者差值在预设电压差值阈值之内，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况正常的检测结果，若两者差值大于所述预设电压差值阈值，则得到所述两个待检测引脚之间焊接情况异常的检测结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采样电阻为可调电阻，根据所述两个待检测引脚调节所述可调电阻的阻值并固定。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过键盘输入的方式获取所述参考电压。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况下不形成电流回路，则获取的所述参考电压等于零；若所述两个待检测引脚之间在正常焊接情况下形成电流回路，则获取的所述参考电压等于所述恒定的电流的大小与所述采样电阻的阻值的乘积。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果进行存储，以对所述检测结果进行数据统计分析，和/或，将所述两个待检测引脚之间焊接情况的检测结果通过显示界面进行显示，以展示给用户。6.一种电路元件焊接情况检测装置，其特征在于，包括接口单元、检测单元、参考输入单元和控制单元：其中，所述接口单元，包括两个连接端子，用于连接所述电路元件的两个待检测引脚；所述检测单元，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔苓青，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：