【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子产品，尤其涉及一种散热结构及镜腿。
技术介绍
1、目前，ar眼镜、vr头戴等电子产品的应用越来越多，随着技术的发展和用户需求的提高，电子产品的功能越来越强大，为了提高用户体验感，还需要将电子产品向轻薄化方向发展。
2、现有的ar眼镜、vr头戴等电子产品主要是通过设置散热结构进行散热的，例如散热器、风扇等，由于产品的功能越强大消耗的功率就越大，产生的热量就越多，现有的散热结构已经不能满足使用需求，同时电子产品向轻薄化方向发展，其内部空间狭小，导致散热结构设置比较困难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种散热结构及镜腿，旨在解决现有散热结构散热效果差以及不便于设置在狭小空间内的问题。
2、本专利技术公开了一种散热结构，所述散热结构包括壳体、固定在所述壳体内侧处的发热模组，在所述壳体内侧对应所述发热模组的位置处设有风道，还包括固定在所述风道内部的风扇、以及设置在所述发热模组与所述风道之间的散热器，所述散热器与所述发热模组靠近所述风道的一侧贴合...
【技术保护点】
1.一种散热结构，包括壳体、固定在所述壳体内侧处的发热模组，其特征在于，在所述壳体内侧对应所述发热模组的位置处设有风道，还包括固定在所述风道内部的风扇、以及设置在所述发热模组与所述风道之间的散热器，所述散热器与所述发热模组靠近所述风道的一侧贴合在一起，并且所述散热器延伸至所述风道之外。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述发热模组为主板，包括电路板、设置在所述电路板上的SoC芯片，所述SoC芯片设置在所述电路板靠近所述风道的一侧上；所述散热器位于所述风道内部的部分贴合在所述SoC芯片上。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括壳体、固定在所述壳体内侧处的发热模组，其特征在于，在所述壳体内侧对应所述发热模组的位置处设有风道，还包括固定在所述风道内部的风扇、以及设置在所述发热模组与所述风道之间的散热器，所述散热器与所述发热模组靠近所述风道的一侧贴合在一起，并且所述散热器延伸至所述风道之外。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述发热模组为主板，包括电路板、设置在所述电路板上的soc芯片，所述soc芯片设置在所述电路板靠近所述风道的一侧上；所述散热器位于所述风道内部的部分贴合在所述soc芯片上。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述风道内部设有沿所述风道的延伸方向设置的导流板。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述风扇安装在所述风道的中部处，在所述风扇与所述风道的出口端之间、所述风扇与所述风道的进口端之间分别设有所述导流板，两所述导流板均设置在所述风道的中轴线上。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述风道的两侧壁上分别设有向外侧凸出的弧形弯曲部，所述风扇设置在两所述弧形弯曲部之间；在所述风道上盖设有分别与两所述弧形弯曲部固定连接的安装架，所述风扇固定在所述安装架上。
6.根据权利...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。