一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法，所述高导热单组分导热凝胶采用70

【技术实现步骤摘要】
一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高功率电子电气设备用的导热界面材料
，特别是涉及一种高导热单组分导热凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着计算机技术的飞速发展，作为计算机系统核心的中央处理器CPU的运算速度越来越快，其发热量也随之增大。若CPU散热不好，则会导致计算机在运行过程中出现过热现象，进而影响计算机的正常工作。因此，为确保计算机正常工作，需要解决CPU的散热问题。
[0003]常用的散热方法是在CPU上安装散热片，而即使CPU等发热源和散热片的接触面足够光滑，面-面的接触仍然会不可避免地存在空隙，空隙的存在将严重地影响CPU的散热效果。所以，可在接触面之间填充导热介质，如导热凝胶，导热凝胶能用来填充发热源与散热片之间的空隙，将发热源散发出来的热量传导给散热片，如此能使发热源温度保持在一个可以稳定工作的水平，进而延长CPU等发热源的使用寿命。
[0004]其中，导热凝胶可分为两大类：双组份导热凝胶和单组份导热凝胶。然而，双组份导热凝胶在固化时存在吸热和放热现象、固化收缩率大，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，包括以下重量份数的原料：所述导热粉体由以下重量份数的原料组成：硬脂酸改性氧化铝
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60-70份氢氧化铝
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10-20份氧化锌
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15-30份；其中，所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为30-80微米，氢氧化铝的粒径为8-30微米，氧化锌粒径为1-5微米；所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.4-0.8:2组成的混合物。2.根据权利要求1所述的高导热单组分导热凝胶，其特征在于，包括以下重量份数的原料：3.根据权利要求1或2所述的高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述导热粉体由以下重量份数的原料组成：硬脂酸改性氧化铝
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68份氢氧化铝
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12份氧化锌
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20份；所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为58微米，氢氧化铝的粒径为10微米，氧化锌粒径为3微米。4.根据权利要求1或2所述的高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘声金，
申请(专利权)人：广东和润新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：