一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具制造技术

本发明专利技术涉及电阻测试技术领域，公开了一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具，包括：底座，底座上固定设置有安装杆；第一电流加载端，与底座滑动连接；第二电流加载端，与底座固定连接；第一电流加载端与第二电流端均用于放置待检测贴片电阻，并提供电流加载；测试架，连接条，与测试架滑动连接；电压测试针端，用于对第一电流加载端与第二电流加载端上的待检测贴片电阻进行电压测试。通过第一电流加载端与第二电流加载端放置待检测贴片电阻，并提供电流加载，再通过电压测试针端对待检测贴片电阻进行电压测试，由于第一电流加载端于底座滑动连接，方便对不同封装的贴片电阻进行测试，进而提高了电阻测试治具的兼容性，并降低了成本。并降低了成本。并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具


[0001]本专利技术涉及电阻测试
，尤其涉及一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具。

技术介绍

[0002]片式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。贴片电阻是通过将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。
[0003]现有技术中，目前关于直流电阻的测试均采用的是四线法测试。然而，针对贴片类电阻，大部分采用的下针方式为单面四脚式，由于该方法对测针大小以及下针测试位置有一定的限制，小尺寸产品对测针的要求更为严格。另外，现有的测试治具大部分都是一种封装尺寸对应一套测试治具，导致电阻测试治具的兼容性不高。
[0004]因此，如何提高电阻测试治具的兼容性及降低成本成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于如何提高电阻测试治具的兼容性及降低成本。
[0006]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具，包括：底座，所述底座上固定设置有安装杆；第一电流加载端，设置于所述底座上，与所述底座滑动连接；第二电流加载端，设置于所述底座上，与所述底座固定连接；所述第一电流加载端与所述第二电流加载端均用于放置待检测贴片电阻，并提供电流加载；测试架，安装于所述安装杆上；连接条，设置于所述测试架上，与所述测试架滑动连接；电压测试针端，套接于所述连接条的外侧，与所述连接条滑动连接，用于对所述第一电流加载端与所述第二电流加载端上的待检测贴片电阻进行电压测试。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述第一电流加载端上设有用于方便容纳待检测贴片电阻的第一容纳槽，所述第二电流加载端上设有与所述第一容纳槽对应的第二容纳槽。
[0008]本专利技术进一步设置为，所述第一电流加载端设为多组，多组所述第一电流加载端依次等间距分布于所述底座上。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述安装杆与所述底座为一体成型结构。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述测试架上设有用于显示刻度的第一刻度线。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述连接条上设有用于显示刻度的第二刻度线。
[0012]本专利技术具有以下有益效果：通过第一电流加载端与第二电流加载端放置待检测贴片电阻，并提供电流加载，再通过电压测试针端对待检测贴片电阻进行电压测试，由于第一电流加载端于底座滑动连接，方便对不同封装的贴片电阻进行测试，进而提高了电阻测试治具的兼容性，并降低了成本。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体
实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实施例公开的一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具的立体结构示意图。
[0015]附图标记：1、底座；11、安装杆；2、第一电流加载端；21、第一容纳槽；3、第二电流加载端；31、第二容纳槽；4、测试架；41、第一刻度线；5、连接条；51、第二刻度线；6、电压测试针端。
具体实施方式
[0016]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0020]本专利技术实施例公开了一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具，如图1所示，包括：底座1、第一电流加载端2、第二电流加载端3、测试架4、连接条5、电压测试针端6，底座1上固定设置有安装杆11；第一电流加载端2设置于底座1上，第一电流加载端2与底座1滑动连接；第二电流加载端3设置于底座1上，第二电流加载端3与底座1固定连接；第一电流加载端2与第二电流加载端3均用于放置待检测贴片电阻，并提供电流加载；测试架4安装于安装杆11上；连接条5设置于测试架4上，连接条5与测试架4滑动连接；电压测试针端6套接于连接条5的外侧，电压测试针端6与连接条5滑动连接，电压测试针端6用于对第一电流加载端2与第二电流加载端3上的待检测贴片电阻进行电压测试。在具体实施过程中，底座1上设有用于方便抵紧第一电流加载端2的弹簧，以紧固待检测贴片电阻。
[0021]需要说明的是，通过第一电流加载端2与第二电流加载端3放置待检测贴片电阻，并提供电流加载，再通过电压测试针端6对待检测贴片电阻进行电压测试，由于第一电流加载端2于底座1滑动连接，方便对不同封装的贴片电阻进行测试，进而提高了电阻测试治具的兼容性，并降低了成本。
[0022]如图1所示，第一电流加载端2上设有用于方便容纳待检测贴片电阻的第一容纳槽
21，第二电流加载端3上设有与第一容纳槽21对应的第二容纳槽31。
[0023]如图1所示，第一电流加载端2设为多组，多组第一电流加载端3依次等间距分布于底座1上。在具体实施过程中，每个第一容纳槽21的尺寸不同，每个第二容纳槽31的尺寸不同。
[0024]如图1所示，安装杆11与底座1为一体成型结构。
[0025]如图1所示，测试架4上设有用于显示刻度的第一刻度线41。
[0026]如图1所示，连接条5上设有用于显示刻度的第二刻度线51。
[0027]需要说明的是，通过第一刻度线41与第二刻度线51的显示作用，方便定位电压测试点的位置，且通过滑动连接条5和电压测试针端6，可调节需求刻度的定位。
[0028]工作原理：通过第一电流加载端2与第二电流加载端3放置待检测贴片电阻，并提供电流加载，再通过电压测试针端6对待检测贴片电阻进行电压测试，由于第一电流加载端2于底座1滑动连接，方便对不同封装的贴片电阻进行测试，进而提高了电阻测试治具的兼容性，并降低了成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多封装兼容及可调式的电阻测试治具，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上固定设置有安装杆(11)；第一电流加载端(2)，设置于所述底座(1)上，与所述底座(1)滑动连接；第二电流加载端(3)，设置于所述底座(1)上，与所述底座(1)固定连接；所述第一电流加载端(2)与所述第二电流加载端(3)均用于放置待检测贴片电阻，并提供电流加载；测试架(4)，安装于所述安装杆(11)上；连接条(5)，设置于所述测试架(4)上，与所述测试架(4)滑动连接；电压测试针端(6)，套接于所述连接条(5)的外侧，与所述连接条(5)滑动连接，用于对所述第一电流加载端(2)与所述第二电流加载端(3)上的待检测贴片电阻进行电压测试。2.根据权利要求1所述的多封装兼容及可调式的电阻测试治具，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文鉴，李智德，胡紫阳，
申请(专利权)人：深圳市业展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：