一种基准座ADI材料热处理工艺制造技术

技术编号:27291250 阅读:26 留言:0更新日期:2021-02-06 12:00
本发明专利技术公开了一种基准座ADI材料热处理工艺,涉及基准座制造技术领域,其包括以下步骤:步骤S1.装料;步骤S2.预热;步骤S3.后室奥氏体化加热;步骤S4.等温淬火;步骤S5.清洗;步骤S6.检验。本发明专利技术减轻了产品重量,提高了耐磨性并降低了噪音。并降低了噪音。并降低了噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种基准座ADI材料热处理工艺


[0001]本专利技术涉及基准座制造
,具体来讲是一种基准座ADI材料热处理工艺。

技术介绍

[0002]传统基准座的材料采用铸钢材质,不仅容易发生噪音,而且磨损严重,内套圈回火软化,硬度降低到HRC45-50。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种基准座ADI材料热处理工艺,减轻了产品重量,提高了耐磨性并降低了噪音。
[0004]为达到以上目的,本专利技术采取的技术方案是:一种基准座ADI材料热处理工艺,包括以下步骤:步骤S1.装料;步骤S2.预热;步骤S3.后室奥氏体化加热;步骤S4.等温淬火;步骤S5.清洗;步骤S6.检验。
[0005]在上述技术方案的基础上,步骤S2中,将工件放入箱式预热炉升温至500℃,保温10分钟。
[0006]在上述技术方案的基础上,步骤S3包括以下步骤:步骤S301.将工件放入箱式等温淬火炉升温至780℃,碳势cp达到0.6%;步骤S302.在工件温度780℃,碳势cp 0.6%的条件下保温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基准座ADI材料热处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1.装料;步骤S2.预热;步骤S3.后室奥氏体化加热;步骤S4.等温淬火;步骤S5.清洗;步骤S6.检验。2.如权利要求1所述的基准座ADI材料热处理工艺,其特征在于:步骤S2中,将工件放入箱式预热炉升温至500℃,保温10分钟。3.如权利要求1所述的基准座ADI材料热处理工艺,其特征在于,步骤S3包括以下步骤:步骤S301.将工件放入箱式等温淬火炉升温至780℃,碳势cp达到0.6%;步骤S302.在工件温度780℃,碳势cp 0.6%的条件下保温10分钟;步骤S303.加热40分钟,使得工件升温至900...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯文瑞沈光彦黄烽
申请(专利权)人:十堰澳贝科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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