本发明专利技术属于荧光粉涂覆技术领域，尤其是一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，针对现有的荧光粉涂覆装置不容易让荧光粉均匀的与橡胶颗粒进行混合，从而可能会导致荧光粉不能均匀的涂覆在芯片的四周的问题，现提出以下方案，包括底板，所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有放置机构，所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有固定杆，且固定杆的一端通过螺栓固定有固定环，所述固定环的内壁通过螺栓固定有外筒，所述外筒的内壁通过螺栓固定有内筒。本发明专利技术安装杆转动的同时带动搅拌叶和导流板转动，导流板可以将搅拌槽中的橡胶颗粒与荧光粉导到两边的搅拌叶处，搅拌叶对橡胶颗粒和荧光粉进行搅拌，由于荧光粉带电，因此很容易均匀的附着在橡胶颗粒的表面。在橡胶颗粒的表面。在橡胶颗粒的表面。
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置
[0001]本专利技术涉及荧光粉涂覆
，尤其涉及一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置。
技术介绍
[0002]荧光粉，俗称夜光粉，通常分为光致储能夜光粉和带有放射性的夜光粉两类。光致储能夜光粉是荧光粉在受到自然光、日光灯光、紫外光等照射后，把光能储存起来，在停止光照射后，再缓慢地以荧光的方式释放出来，所以在夜间或者黑暗处，仍能看到发光，持续时间长达几小时至十几小时。
[0003]在LED灯芯片的生产过程中，人们常常会对芯片的侧边进行荧光粉涂覆工作，这样不仅会增加芯片的美观，而且还可以较好的对芯片进行保护，从而保证了芯片的正常使用，目前的涂覆装置一般都是将荧光粉直接撒在芯片的侧边。
[0004]但是在实际使用过程中，现有的荧光粉涂覆装置不容易让荧光粉均匀的与橡胶颗粒进行混合，从而可能会导致荧光粉不能均匀的涂覆在芯片的四周，实用性较差。
技术实现思路
[0005]基于现有的荧光粉涂覆装置不容易让荧光粉均匀的与橡胶颗粒进行混合，从而可能会导致荧光粉不能均匀的涂覆在芯片的四周的技术问题，本专利技术提出了一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置。
[0006]本专利技术提出的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有放置机构，所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有固定杆，且固定杆的一端通过螺栓固定有固定环，所述固定环的内壁通过螺栓固定有外筒，所述外筒的内壁通过螺栓固定有内筒，所述外筒的底部外壁通过螺栓固定有电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接有转杆，所述转杆的外壁通过螺栓固定有等距离分布的搅拌板，所述搅拌板的外壁通过螺栓固定有等距离分布的橡胶凸起，所述搅拌板的顶部外壁通过螺栓固定有安装杆，所述安装杆的一端通过螺栓固定有转动杆，所述转动杆的外壁通过螺栓固定有等距离分布的导流板，且转动杆外壁的底部与顶部均通过螺栓固定有安装板，所述安装板的顶部外壁通过轴承连接有搅拌叶，所述外筒和内筒之间设置有搅拌槽，所述导流板和搅拌叶均与搅拌槽配合使用。
[0007]优选地，所述搅拌板的形状设置为倾斜的S形，且搅拌板的倾斜角度设置为30
°-
40
°
。
[0008]优选地，所述外筒的底部外壁开有等距离分布的插接孔，且插接孔位于搅拌槽的正下方，插接孔的内壁插接有输送管。
[0009]优选地，所述放置机构包括导热板，导热板的外壁通过螺栓固定有加热箱，且导热板的内壁设置有加热槽，斜台的顶部外壁开有等距离分布的涂覆孔。
[0010]优选地，所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有固定框，且固定框内壁通过螺栓固定有斜台，斜台的倾斜角度设置为20
°-
35
°
。
[0011]优选地，所述固定框的四周外壁均开有连通孔，且连通孔的内壁插接有进料管，进料管的一端与加热槽内部相通。
[0012]优选地，所述输送管的一端与加热槽的内部配合使用，且输送管的类型为波纹软管。
[0013]优选地，所述转杆的顶部外壁通过螺栓固定有等距离分布的连接杆，且连接杆的一端外壁通过螺栓固定有橡胶板，橡胶板和内筒的顶部外壁配合使用。
[0014]本专利技术中的有益效果为：1、本专利技术通过设置有电机、转杆、搅拌板、橡胶凸起、安装杆、转动杆、导流板和搅拌叶，在对芯片进行荧光粉进行涂覆时，先将芯片放置在放置机构中，然后将荧光粉放置在内筒中，将橡胶颗粒放置在外筒与内筒之间的搅拌槽中，启动电机带动转杆转动，转杆转动的同时带动搅拌板转动，搅拌板转动的同时可以带动搅拌板上面的橡胶凸起转动，橡胶凸起转动的同时可以充分的与荧光粉进行摩擦，荧光粉颗粒较小，而且荧光粉为无机物，电负性较弱，在与橡胶摩擦的过程中可以带正电，而搅拌板转动的过程中可以将带电后的荧光粉颗粒送到搅拌槽中，搅拌槽中的橡胶颗粒与荧光粉颗粒进行混合，转杆转动的同时也可以带动安装杆转动，安装杆转动的同时带动搅拌叶和导流板转动，导流板可以将搅拌槽中的橡胶颗粒与荧光粉导到两边的搅拌叶处，搅拌叶对橡胶颗粒和荧光粉进行搅拌，由于荧光粉带电，因此很容易均匀的附着在橡胶颗粒的表面。
[0015]2、本专利技术通过设置有斜台、加热箱、输送管、加热槽和涂覆孔，通过搅拌槽将橡胶颗粒的表面裹上均匀的荧光粉后通过输送管将橡胶颗粒输送到加热槽中，启动加热箱对橡胶颗粒进行加热，加热后的橡胶颗粒融化，融化后的橡胶携带着荧光粉进入到斜台中，斜台通过涂覆孔将橡胶携带荧光粉均匀的涂覆在芯片的侧边。
[0016]3、本专利技术通过设置有斜台，通过将斜台的倾斜角度设置为20
°-
35
°
可以保证固定框中可以对不同型号的芯片进行固定，从而可以对不同型号的芯片进行荧光粉涂覆。
[0017]4、本专利技术通过设置有连接杆和橡胶板，通过连接杆和橡胶板可以将内筒顶部外壁的荧光粉导到搅拌槽的内部，防止荧光粉堆积在内筒的顶部。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提实施例1出的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置的整体结构示意图；图2为本专利技术提出的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置的搅拌板立体结构图；图3为本专利技术提出的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置的搅拌叶立体结构图；图4为本专利技术实施例2提出的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置的立体结构图。
[0019]图中：1外筒、2内筒、3安装杆、4固定环、5固定杆、6输送管、7底板、8加热槽、9加热箱、10固定框、11斜台、12搅拌板、13橡胶凸起、14转杆、15导流板、16搅拌叶、17电机、18转动杆、19安装板、20导热板、21搅拌槽、22橡胶板、23连接杆。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例1：参照图1-3，一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，包括底板7，底板7的顶部外壁通过螺栓固定有放置机构，底板7顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有固定杆5，且固定杆5的一端通过螺栓固定有固定环4，固定环4的内壁通过螺栓固定有外筒1，外筒1的内壁通过螺栓固定有内筒2，外筒1的底部外壁通过螺栓固定有电机17，电机17的输出轴通过联轴器连接有转杆14，转杆14的外壁通过螺栓固定有等距离分布的搅拌板12，搅拌板12的外壁通过螺栓固定有等距离分布的橡胶凸起13，搅拌板12的顶部外壁通过螺栓固定有安装杆3，安装杆3的一端通过螺栓固定有转动杆18，转动杆18的外壁通过螺栓固定有等距离分布的导流板15，且转动杆18外壁的底部与顶部均通过螺栓固定有安装板19，安装板19的顶部外壁通过轴承连接有搅拌叶16，外筒1和内筒2之间设置有搅拌槽21，导流板15和搅拌叶16均与搅拌槽21配合使用，在对芯片进行荧光粉进行涂覆时，先将芯片放置在放置机构中，然后将荧光粉放置在内筒2中，将橡胶颗粒放置在外筒1与内筒2之间的搅拌槽21中，启动电机17带动转杆14转动，转杆14转动的同时带动搅本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，包括底板（7），其特征在于，所述底板（7）的顶部外壁通过螺栓固定有放置机构，所述底板（7）顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有固定杆（5），且固定杆（5）的一端通过螺栓固定有固定环（4），所述固定环（4）的内壁通过螺栓固定有外筒（1），所述外筒（1）的内壁通过螺栓固定有内筒（2），所述外筒（1）的底部外壁通过螺栓固定有电机（17），所述电机（17）的输出轴通过联轴器连接有转杆（14），所述转杆（14）的外壁通过螺栓固定有等距离分布的搅拌板（12），所述搅拌板（12）的外壁通过螺栓固定有等距离分布的橡胶凸起（13），所述搅拌板（12）的顶部外壁通过螺栓固定有安装杆（3），所述安装杆（3）的一端通过螺栓固定有转动杆（18），所述转动杆（18）的外壁通过螺栓固定有等距离分布的导流板（15），且转动杆（18）外壁的底部与顶部均通过螺栓固定有安装板（19），所述安装板（19）的顶部外壁通过轴承连接有搅拌叶（16），所述外筒（1）和内筒（2）之间设置有搅拌槽（21），所述导流板（15）和搅拌叶（16）均与搅拌槽（21）配合使用。2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，其特征在于，所述搅拌板（12）的形状设置为倾斜的S形，且搅拌板（12）的倾斜角度设置为30
°-
40
°
。3.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片的荧光粉涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：张栖源，张文君，汪念念，刘淼，
申请(专利权)人：江西点亮科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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