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本发明属于荧光粉涂覆技术领域，尤其是一种LED灯芯片的荧光粉涂覆装置，针对现有的荧光粉涂覆装置不容易让荧光粉均匀的与橡胶颗粒进行混合，从而可能会导致荧光粉不能均匀的涂覆在芯片的四周的问题，现提出以下方案，包括底板，所述底板的顶部外壁通过螺栓...
该专利属于江西点亮科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西点亮科技有限公司授权不得商用。

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